Sasha✔
Writer
Huawei Technologies đang đẩy mạnh phát triển các giải pháp thay thế cho hệ thống điện toán trí tuệ nhân tạo (AI) của Nvidia, nằm trong nỗ lực của Trung Quốc nhằm giảm sự phụ thuộc vào công nghệ Mỹ.
Huawei cho biết vào ngày 17/9 rằng họ sẽ ra mắt hai mẫu chip AI mới vào năm tới. Họ cũng thông báo đã cung cấp hơn 1.000 hệ thống điện toán AI — vốn kết hợp hàng trăm con chip để tăng cường sức mạnh tính toán — cho hơn 370 khách hàng.
Đối với mảng kinh doanh điện toán và truyền thông, "mục tiêu của Huawei là trở thành Nvidia", ông Guo Ping - Chủ tịch Ban Kiểm soát của Huawei - đã chia sẻ với các nhân viên mới gần đây, theo một văn bản ghi chép chính thức.
Dưới thời chính quyền tổng thống Biden, Mỹ đã cấm các công ty Trung Quốc mua những dòng chip AI mạnh nhất của Nvidia, đồng thời ngăn chặn các nhà sản xuất chip của Trung Quốc (bao gồm cả Huawei) mua các thiết bị sản xuất tiên tiến hàng đầu. Huawei còn chịu thêm nhiều hạn chế khác do đã bị chính phủ Mỹ đưa vào danh sách đen từ năm 2019.
Theo Morgan Stanley, thị trường chip AI của Trung Quốc dự kiến sẽ tăng trưởng lên mức 67 tỷ USD vào năm 2030, trong đó các công ty nội địa chiếm 86% thị phần, so với mức dưới 50% vào năm 2025.
Mặc dù công nghệ sản xuất chip của Huawei vẫn còn đi sau Nvidia, nhưng công ty Trung Quốc này đang nỗ lực mạnh mẽ để bắt kịp, với sự hỗ trợ từ Bắc Kinh và các doanh nghiệp trong nước khác. Huawei đang tận dụng thế mạnh chuyên môn của mình trong lĩnh vực thiết bị viễn thông.
"Chúng ta không thể mãi phụ thuộc vào người khác — hôm nay họ nói sẽ bán chip cho bạn, nhưng ngày mai lại bảo không bán nữa", ông Eric Xu - Chủ tịch luân phiên của Huawei - phát biểu hôm 17/9. "Vì vậy, ngay cả khi công nghệ kém tiên tiến hơn một chút, ít nhất chúng ta vẫn có sản phẩm để sử dụng và không phải sống trong sự bất định triền miên."
Dưới đây là cách Huawei lên kế hoạch vượt qua các rào cản từ Mỹ.
Các thiết kế thay thế
Huawei đang phát triển các giải pháp tình thế và thiết kế mới nhằm gia tăng sức mạnh tính toán dù phải sử dụng các thiết bị kém tiên tiến hơn. Quy trình sản xuất truyền thống dựa vào máy móc có độ chính xác cực cao để tích hợp nhiều mạch điện hơn lên một con chip duy nhất. Huawei đang nỗ lực cải thiện hiệu suất tính toán thông qua các kỹ thuật như xếp chồng các lớp mạch điện bên trong một con chip duy nhất.
Hôm 17/9, Huawei thông báo sẽ ra mắt hai mẫu chip AI mới vào năm tới: Ascend 960DT trong quý đầu tiên và 960PR trong quý ba; cả hai đều được triển khai sớm hơn so với kế hoạch ban đầu. Hãng cũng đã lên kế hoạch cho các dòng chip mới vào năm 2028 và 2029. Tuy nhiên, theo thông số kỹ thuật do hai công ty công bố, sức mạnh tính toán của từng con chip trong lộ trình phát triển này vẫn chưa thể sánh bằng các dòng chip AI mạnh nhất hiện nay của Nvidia.
Công ty đang hợp tác với các đơn vị sử dụng chip AI trong nước, bao gồm cả nhà phát triển AI DeepSeek, để thu thập phản hồi.
Kết hợp nhiều chip
Huawei kết hợp hàng trăm nghìn chip AI thành các cụm khổng lồ có khả năng vận hành như một hệ thống máy tính thống nhất. Bằng cách liên kết nhiều con chip có hiệu năng thấp hơn lại với nhau, hãng đặt mục tiêu mô phỏng khả năng của các mô hình AI tiên tiến nhất.
Trong các máy chủ truyền thống, các bộ vi xử lý và bộ nhớ hoạt động giống như những quốc gia khác nhau sử dụng các ngôn ngữ riêng biệt. Việc luân chuyển dữ liệu giữa chúng đòi hỏi phải có bước "phiên dịch" trước khi xử lý, điều này có thể gây ra tình trạng nghẽn cổ chai.
Công nghệ UnifiedBus của Huawei hướng tới việc thiết lập một "ngôn ngữ chung", cho phép các con chip khác nhau – ngay cả khi nằm ở các tủ máy chủ riêng biệt – có thể giao tiếp trực tiếp với nhau.
Cải thiện tốc độ truyền tải dữ liệu
Việc kết nối để các chip AI giao tiếp với nhau tiêu tốn rất nhiều năng lượng. Huawei đã triển khai công nghệ quang học tích hợp gần chip (near-packaged optics) nhằm tiết kiệm điện năng. Công nghệ này sử dụng các linh kiện truyền tải dữ liệu được đặt ngay sát các con chip để tối ưu hóa hiệu suất.
Nvidia và Broadcom cũng áp dụng giải pháp tương tự trong các hệ thống tính toán của họ nhằm cải thiện tốc độ truyền tải, được gọi là công nghệ quang học đồng tích hợp (co-packaged optics).
Huawei cho biết năng lực sản xuất chip của hãng vẫn còn hạn chế và các kỹ thuật mới này cũng đi kèm với những thách thức riêng. Việc kết hợp nhiều chip đòi hỏi hệ thống truyền thông phải có độ chính xác và tin cậy cao, cùng với phần mềm cực kỳ tinh vi; đây là những rào cản mà một số nhà vận hành trung tâm dữ liệu cảnh báo là rất khó để vượt qua.
Huawei cho biết vào ngày 17/9 rằng họ sẽ ra mắt hai mẫu chip AI mới vào năm tới. Họ cũng thông báo đã cung cấp hơn 1.000 hệ thống điện toán AI — vốn kết hợp hàng trăm con chip để tăng cường sức mạnh tính toán — cho hơn 370 khách hàng.
Đối với mảng kinh doanh điện toán và truyền thông, "mục tiêu của Huawei là trở thành Nvidia", ông Guo Ping - Chủ tịch Ban Kiểm soát của Huawei - đã chia sẻ với các nhân viên mới gần đây, theo một văn bản ghi chép chính thức.
Dưới thời chính quyền tổng thống Biden, Mỹ đã cấm các công ty Trung Quốc mua những dòng chip AI mạnh nhất của Nvidia, đồng thời ngăn chặn các nhà sản xuất chip của Trung Quốc (bao gồm cả Huawei) mua các thiết bị sản xuất tiên tiến hàng đầu. Huawei còn chịu thêm nhiều hạn chế khác do đã bị chính phủ Mỹ đưa vào danh sách đen từ năm 2019.
Theo Morgan Stanley, thị trường chip AI của Trung Quốc dự kiến sẽ tăng trưởng lên mức 67 tỷ USD vào năm 2030, trong đó các công ty nội địa chiếm 86% thị phần, so với mức dưới 50% vào năm 2025.
Mặc dù công nghệ sản xuất chip của Huawei vẫn còn đi sau Nvidia, nhưng công ty Trung Quốc này đang nỗ lực mạnh mẽ để bắt kịp, với sự hỗ trợ từ Bắc Kinh và các doanh nghiệp trong nước khác. Huawei đang tận dụng thế mạnh chuyên môn của mình trong lĩnh vực thiết bị viễn thông.
"Chúng ta không thể mãi phụ thuộc vào người khác — hôm nay họ nói sẽ bán chip cho bạn, nhưng ngày mai lại bảo không bán nữa", ông Eric Xu - Chủ tịch luân phiên của Huawei - phát biểu hôm 17/9. "Vì vậy, ngay cả khi công nghệ kém tiên tiến hơn một chút, ít nhất chúng ta vẫn có sản phẩm để sử dụng và không phải sống trong sự bất định triền miên."
Dưới đây là cách Huawei lên kế hoạch vượt qua các rào cản từ Mỹ.
Các thiết kế thay thế
Huawei đang phát triển các giải pháp tình thế và thiết kế mới nhằm gia tăng sức mạnh tính toán dù phải sử dụng các thiết bị kém tiên tiến hơn. Quy trình sản xuất truyền thống dựa vào máy móc có độ chính xác cực cao để tích hợp nhiều mạch điện hơn lên một con chip duy nhất. Huawei đang nỗ lực cải thiện hiệu suất tính toán thông qua các kỹ thuật như xếp chồng các lớp mạch điện bên trong một con chip duy nhất.
Hôm 17/9, Huawei thông báo sẽ ra mắt hai mẫu chip AI mới vào năm tới: Ascend 960DT trong quý đầu tiên và 960PR trong quý ba; cả hai đều được triển khai sớm hơn so với kế hoạch ban đầu. Hãng cũng đã lên kế hoạch cho các dòng chip mới vào năm 2028 và 2029. Tuy nhiên, theo thông số kỹ thuật do hai công ty công bố, sức mạnh tính toán của từng con chip trong lộ trình phát triển này vẫn chưa thể sánh bằng các dòng chip AI mạnh nhất hiện nay của Nvidia.
Công ty đang hợp tác với các đơn vị sử dụng chip AI trong nước, bao gồm cả nhà phát triển AI DeepSeek, để thu thập phản hồi.
Kết hợp nhiều chip
Huawei kết hợp hàng trăm nghìn chip AI thành các cụm khổng lồ có khả năng vận hành như một hệ thống máy tính thống nhất. Bằng cách liên kết nhiều con chip có hiệu năng thấp hơn lại với nhau, hãng đặt mục tiêu mô phỏng khả năng của các mô hình AI tiên tiến nhất.
Trong các máy chủ truyền thống, các bộ vi xử lý và bộ nhớ hoạt động giống như những quốc gia khác nhau sử dụng các ngôn ngữ riêng biệt. Việc luân chuyển dữ liệu giữa chúng đòi hỏi phải có bước "phiên dịch" trước khi xử lý, điều này có thể gây ra tình trạng nghẽn cổ chai.
Công nghệ UnifiedBus của Huawei hướng tới việc thiết lập một "ngôn ngữ chung", cho phép các con chip khác nhau – ngay cả khi nằm ở các tủ máy chủ riêng biệt – có thể giao tiếp trực tiếp với nhau.
Cải thiện tốc độ truyền tải dữ liệu
Việc kết nối để các chip AI giao tiếp với nhau tiêu tốn rất nhiều năng lượng. Huawei đã triển khai công nghệ quang học tích hợp gần chip (near-packaged optics) nhằm tiết kiệm điện năng. Công nghệ này sử dụng các linh kiện truyền tải dữ liệu được đặt ngay sát các con chip để tối ưu hóa hiệu suất.
Nvidia và Broadcom cũng áp dụng giải pháp tương tự trong các hệ thống tính toán của họ nhằm cải thiện tốc độ truyền tải, được gọi là công nghệ quang học đồng tích hợp (co-packaged optics).
Huawei cho biết năng lực sản xuất chip của hãng vẫn còn hạn chế và các kỹ thuật mới này cũng đi kèm với những thách thức riêng. Việc kết hợp nhiều chip đòi hỏi hệ thống truyền thông phải có độ chính xác và tin cậy cao, cùng với phần mềm cực kỳ tinh vi; đây là những rào cản mà một số nhà vận hành trung tâm dữ liệu cảnh báo là rất khó để vượt qua.
Nguồn: WSJ
