Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Trong khi mọi sự chú ý trên toàn cầu đều đổ dồn vào những điểm nghẽn công nghệ tiên tiến nhất, các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn nội địa Trung Quốc vẫn âm thầm thu hẹp khoảng cách ở những công đoạn quan trọng khác. Bước tiến mới nhất vừa được ghi nhận trong khâu đo lường và làm phẳng wafer.
Một đơn vị tham gia triển lãm đang quan sát tấm wafer tại triển lãm bán dẫn Semicon China ở Thượng Hải vào ngày 25 tháng 3. Ảnh: AFP
Chế tạo thiết bị bán dẫn Trung Quốc tiếp tục ghi nhận tiến triển mới với công nghệ đánh bóng wafer – bước sản xuất quan trọng giúp làm phẳng và mịn các đĩa silicon. Hwatsing Technology, nhà sản xuất thiết bị đánh bóng cơ-hóa học (CMP) hàng đầu Trung Quốc có trụ sở tại Thiên Tân, vừa công bố hệ thống đo lường siêu chính xác dành cho wafer 6 inch.
Wafer vốn là những đĩa vật liệu bán dẫn mỏng, phẳng, đóng vai trò làm nền để tạo ra chip micro, mạch tích hợp và các thiết bị điện tử. Để biến một wafer thô thành chip hoàn chỉnh cần trải qua rất nhiều công đoạn phức tạp, từ phủ chất quang kháng, khắc các lớp vi mạch cho đến đấu nối các bóng bán dẫn siêu nhỏ.
Điểm đáng chú ý trong công bố của Hwatsing là công cụ đo lường này có thể tích hợp trực tiếp vào quy trình đánh bóng. Đây là hệ thống đo lường 6 inch đầu tiên tại Trung Quốc được ghép nối trực tiếp với thiết bị CMP. Việc tích hợp này cho phép đo đạc thời gian thực cả trước và sau khi đánh bóng, truyền dữ liệu sống về hệ thống điều khiển. Nhờ đó, tính đồng nhất của wafer được cải thiện và giảm tỷ lệ hao hụt vật liệu so với các dây chuyền truyền thống.
Hwatsing cho biết đã xuất xưởng hệ thống này tới một "nhà sản xuất vật liệu silicon quang học hàng đầu trong nước" (không tiết lộ tên). Thiết bị này hướng tới nhóm chip dùng trong thiết bị công suất, hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) và cảm biến – chủ yếu dựa trên các tiến trình sản xuất truyền thống. Đây đều là những thành phần được ứng dụng rộng rãi trên xe điện, thiết bị công nghiệp, đồ điện tử tiêu dùng và hạ tầng viễn thông.
Tuy nhiên, đối với các công cụ kiểm tra và đo lường wafer, tỷ lệ tự cung tự cấp vẫn ở mức khá khiêm tốn: chỉ 10%. Mặc dù vậy, các nhà sản xuất thiết bị đo lường trong nước cũng đã ghi nhận mức tăng trưởng doanh thu tới 63% trong năm qua.
Đánh giá về khâu quang khắc, phân tích từ Bernstein cho rằng hiện tại Trung Quốc "hầu như không có phương án thay thế nội địa khả thi nào" và vẫn "chưa có tiến triển đáng kể" trong việc tự chủ công nghệ thay thế nước ngoài.
Tích hợp đo lường trực tiếp vào quy trình đánh bóng wafer
Một đơn vị tham gia triển lãm đang quan sát tấm wafer tại triển lãm bán dẫn Semicon China ở Thượng Hải vào ngày 25 tháng 3. Ảnh: AFP
Chế tạo thiết bị bán dẫn Trung Quốc tiếp tục ghi nhận tiến triển mới với công nghệ đánh bóng wafer – bước sản xuất quan trọng giúp làm phẳng và mịn các đĩa silicon. Hwatsing Technology, nhà sản xuất thiết bị đánh bóng cơ-hóa học (CMP) hàng đầu Trung Quốc có trụ sở tại Thiên Tân, vừa công bố hệ thống đo lường siêu chính xác dành cho wafer 6 inch.
Wafer vốn là những đĩa vật liệu bán dẫn mỏng, phẳng, đóng vai trò làm nền để tạo ra chip micro, mạch tích hợp và các thiết bị điện tử. Để biến một wafer thô thành chip hoàn chỉnh cần trải qua rất nhiều công đoạn phức tạp, từ phủ chất quang kháng, khắc các lớp vi mạch cho đến đấu nối các bóng bán dẫn siêu nhỏ.
Điểm đáng chú ý trong công bố của Hwatsing là công cụ đo lường này có thể tích hợp trực tiếp vào quy trình đánh bóng. Đây là hệ thống đo lường 6 inch đầu tiên tại Trung Quốc được ghép nối trực tiếp với thiết bị CMP. Việc tích hợp này cho phép đo đạc thời gian thực cả trước và sau khi đánh bóng, truyền dữ liệu sống về hệ thống điều khiển. Nhờ đó, tính đồng nhất của wafer được cải thiện và giảm tỷ lệ hao hụt vật liệu so với các dây chuyền truyền thống.
Hwatsing cho biết đã xuất xưởng hệ thống này tới một "nhà sản xuất vật liệu silicon quang học hàng đầu trong nước" (không tiết lộ tên). Thiết bị này hướng tới nhóm chip dùng trong thiết bị công suất, hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) và cảm biến – chủ yếu dựa trên các tiến trình sản xuất truyền thống. Đây đều là những thành phần được ứng dụng rộng rãi trên xe điện, thiết bị công nghiệp, đồ điện tử tiêu dùng và hạ tầng viễn thông.
Mảng đánh bóng khởi sắc, nhưng đo lường vẫn còn phụ thuộc
Tốc độ tự chủ thiết bị bán dẫn của Trung Quốc đang có sự phân hóa khá rõ rệt giữa các công đoạn. Báo cáo hồi tháng 5 từ hãng môi giới Bernstein chỉ ra rằng, tính đến năm 2025, các nhà cung cấp nội địa chiếm 21% toàn bộ thị trường thiết bị sản xuất wafer tại Trung Quốc. Riêng ở mảng máy đánh bóng wafer, tỷ lệ tự chủ đạt mức cao hơn đáng kể là 39%.Tuy nhiên, đối với các công cụ kiểm tra và đo lường wafer, tỷ lệ tự cung tự cấp vẫn ở mức khá khiêm tốn: chỉ 10%. Mặc dù vậy, các nhà sản xuất thiết bị đo lường trong nước cũng đã ghi nhận mức tăng trưởng doanh thu tới 63% trong năm qua.
Rào cản quang khắc vẫn là gánh nặng lớn
Dù có bước tiến ở công đoạn đánh bóng, mảng công nghệ chiến lược nhất là máy quang khắc (lithography) vẫn đang chịu sự kìm kẹp gắt gao. Hãng công nghệ Hà Lan ASML – bên đang thống trị mảng này – bị cấm bán các hệ thống quang khắc cực tím sâu (DUV) tiên tiến nhất và toàn bộ máy quang khắc cực tím cực ngắn (EUV) cho Trung Quốc.Đánh giá về khâu quang khắc, phân tích từ Bernstein cho rằng hiện tại Trung Quốc "hầu như không có phương án thay thế nội địa khả thi nào" và vẫn "chưa có tiến triển đáng kể" trong việc tự chủ công nghệ thay thế nước ngoài.
