Xiaomi tự tin dùng vi xử lý tự làm Xring O3 trên điện thoại gập “đánh úp” Apple

Thanh Phong · 22:10, Thứ 2

Xiaomi đã hé lộ thông tin về chiếc điện thoại gập dạng hộ chiếu trong nhiều tuần qua, và giờ đây chúng ta đã có cái nhìn toàn diện về sản phẩm này. Tại sự kiện ra mắt các sản phẩm chủ lực mùa thu diễn ra tối ngày 7/9, CEO Lôi Quân (Lei Jun) đã chính thức giới thiệu Xiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại được kỳ vọng sẽ cạnh tranh trực tiếp với thiết bị gập của Apple sắp ra mắt vào ngày 10/9 tới theo giờ Việt Nam.

Xiaomi 18 Fold mang đến thiết kế gập dạng hộ chiếu mới mẻ

Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch. Cả hai màn hình đều sử dụng tỷ lệ khung hình xấp xỉ 2:1, lấy cảm hứng từ tỷ lệ của các khổ giấy tiêu chuẩn.

Khi mở ra, Xiaomi 18 Fold chỉ mỏng 5,02 mm. Khi gập lại, độ dày của máy là 10,68 mm và trọng lượng đạt 219 gram. Điện thoại có phần khung phẳng bao quanh các cạnh, kết hợp với các góc bo tròn và cụm camera hình đường đua (racetrack) ở mặt lưng.

Xiaomi sẽ cung cấp các tùy chọn màu sắc gồm Đỏ Nishino (Nishino Red), Trắng-Vàng ấm và Đen. Màn hình ngoài cũng được thiết kế để người dùng có thể thao tác thoải mái bằng một tay. Xiaomi cho biết bàn phím trên máy rộng hơn 8% so với bàn phím trên các mẫu điện thoại 6,9 inch thông thường.

Xiaomi cũng chú trọng đến độ bền của thiết bị gập này. Xiaomi 18 Fold được đánh giá có khả năng chịu được cú rơi từ độ cao lên tới 1,2 mét. Độ bền này có được nhờ bản lề Dragon Bone mới, khung hợp kim nhôm dòng 7 (7-series) và kính Dragon Crystal Glass 3.0. Máy đã trải qua 492 đợt kiểm tra độ bền, đồng thời sử dụng cấu trúc kính UTG hai lớp để bảo vệ màn hình gập.

Vi xử lý Xring O3 do Xiaomi tự phát triển và bộ nhớ LPDDR6

Xiaomi 18 Fold được trang bị chip Xring O3 do chính Xiaomi phát triển. Hãng cho biết đây là con chip flagship tích hợp AI đầu tiên đạt mốc 5 triệu điểm trên AnTuTu. So với thế hệ trước, hiệu năng đa nhân CPU tăng 60%, trong khi mức tiêu thụ điện năng ở các tác vụ tải trung bình và thấp giảm 25%. Hiệu năng GPU cũng tăng 85%, trong khi mức tiêu thụ điện năng giảm 64%.

NPU mang lại hiệu suất tính toán Tensor đạt 200 TOPS và hiệu suất Vector đạt 3,13 TFLOPS. Điện thoại cũng được nâng cấp đáng kể về bộ nhớ. Xiaomi đã trang bị RAM LPDDR6 từ Changxin Memory – loại RAM lần đầu tiên được sản xuất hàng loạt. Điều này biến Xiaomi 18 Fold thành chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng chuẩn bộ nhớ mới này.

Pin 6.000mAh, camera Leica và có một phiên bản đặc biệt

Máy sở hữu viên pin Jinshajiang dung lượng 6.000mAh với thiết kế hàm lượng silicon cao và mật độ năng lượng 920Wh/L. Thiết bị hỗ trợ sạc có dây 67W và sạc không dây 50W.

Về khả năng nhiếp ảnh, Xiaomi đã hợp tác với Leica để trang bị hệ thống ba camera. Hệ thống này bao gồm camera chính 200 megapixel, camera tele tiềm vọng 50 megapixel hỗ trợ zoom quang học 3,5x và camera góc siêu rộng 50 megapixel.

CEO Lei Jun cũng giới thiệu Phiên bản Đặc biệt (Special Edition) với mặt lưng làm từ gốm silicon nitride mới. Theo Xiaomi, vật liệu này vừa nhẹ hơn vừa bền hơn so với phiên bản tiêu chuẩn. Phiên bản đặc biệt này chỉ có tùy chọn RAM 16GB và bộ nhớ trong 1TB, với số lượng sản xuất giới hạn chỉ 1.500 chiếc.

Giá bán và thời điểm lên kệ của Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold có giá khởi điểm từ 10.999 nhân dân tệ (khoảng 1.639 USD) cho phiên bản 12GB RAM + 256GB bộ nhớ trong. Phiên bản 12GB + 512GB có giá 11.999 nhân dân tệ (khoảng 1.788 USD), trong khi phiên bản 16GB + 512GB có giá 12.999 nhân dân tệ (khoảng 1.937 USD).

Phiên bản cao cấp nhất với cấu hình 16GB RAM + 1TB bộ nhớ trong và sử dụng bộ nhớ LPDDR6 có giá 14.999 nhân dân tệ (khoảng 2.235 USD). Phiên bản đặc biệt Ceramic, cũng sở hữu RAM 16GB và bộ nhớ trong 1TB, có giá 15.999 nhân dân tệ (khoảng 2.384 USD).