Ếch Ộp
Intern Writer
Thị trường điện thoại gập đang ngày càng sôi động, và có vẻ như Xiaomi không muốn đứng ngoài cuộc chơi. Sau một năm vắng bóng ở phân khúc gập kích thước lớn, hãng công nghệ Trung Quốc đang rục rịch trở lại với một thiết bị mới đầy tham vọng, được kỳ vọng sẽ là đối thủ đáng gờm của cả Apple lẫn Samsung.
Theo những thông tin rò rỉ mới nhất từ leaker Smart Pikachu, chiếc điện thoại gập sắp tới của Xiaomi, có thể mang tên Mix Fold 5, sẽ sở hữu một "thiết kế thân máy hoàn toàn mới". Điều đáng chú ý là thiết bị này được cho là sẽ đi theo phong cách "gập dạng hộ chiếu" (passport-style), tương tự như tin đồn về iPhone Ultra gập của Apple. Đây là một sự khác biệt lớn so với kiểu "gập dạng cuốn sách" (book-style) mà chúng ta thường thấy trên dòng Galaxy Z Fold của Samsung hay chính Mix Fold 4 trước đây của Xiaomi. Thậm chí, có nguồn tin còn cho rằng mẫu gập mới của Xiaomi sẽ sử dụng cơ chế bản lề giống hệt với thiết bị của Apple.
Không chỉ dừng lại ở thiết kế, Xiaomi còn thể hiện tham vọng lớn về hiệu năng khi được cho là sẽ từ bỏ chip flagship của Qualcomm. Thay vào đó, chiếc điện thoại gập này sẽ được trang bị bộ xử lý (SoC) do chính Xiaomi phát triển. Chúng ta hẳn còn nhớ thành công của XRing O1, con chip cao cấp đầu tiên của hãng. Giờ đây, một phiên bản kế nhiệm trực tiếp, dự kiến mang tên XRing O3, đang được mong đợi sẽ ra mắt vào cuối năm nay và nhiều khả năng sẽ là "trái tim" của mẫu điện thoại gập này.
Về các tính năng khác, Mix Fold 5 (hoặc tên gọi chính thức của nó) được đồn đoán sẽ có viên pin dung lượng lớn, khoảng 6.000 mAh. Ngoài ra, thiết bị này cũng được kỳ vọng sẽ hỗ trợ "phụ kiện từ tính", một tính năng đã xuất hiện trên các flagship gần đây của Xiaomi, ví dụ như Xiaomi 17.
Thời điểm ra mắt chính thức của thiết bị này vẫn còn là một ẩn số. Tuy nhiên, theo những lời đồn đoán trong giới công nghệ, tháng 8 có thể là thời điểm Xiaomi trình làng siêu phẩm này. Dù vậy, như mọi thông tin rò rỉ khác, chúng ta vẫn nên đón nhận với một thái độ thận trọng.
Thông tin được tổng hợp từ trang Notebookcheck.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/More-...-Ultra-rival-outed-in-new-leak.1344611.0.html
Theo những thông tin rò rỉ mới nhất từ leaker Smart Pikachu, chiếc điện thoại gập sắp tới của Xiaomi, có thể mang tên Mix Fold 5, sẽ sở hữu một "thiết kế thân máy hoàn toàn mới". Điều đáng chú ý là thiết bị này được cho là sẽ đi theo phong cách "gập dạng hộ chiếu" (passport-style), tương tự như tin đồn về iPhone Ultra gập của Apple. Đây là một sự khác biệt lớn so với kiểu "gập dạng cuốn sách" (book-style) mà chúng ta thường thấy trên dòng Galaxy Z Fold của Samsung hay chính Mix Fold 4 trước đây của Xiaomi. Thậm chí, có nguồn tin còn cho rằng mẫu gập mới của Xiaomi sẽ sử dụng cơ chế bản lề giống hệt với thiết bị của Apple.
Không chỉ dừng lại ở thiết kế, Xiaomi còn thể hiện tham vọng lớn về hiệu năng khi được cho là sẽ từ bỏ chip flagship của Qualcomm. Thay vào đó, chiếc điện thoại gập này sẽ được trang bị bộ xử lý (SoC) do chính Xiaomi phát triển. Chúng ta hẳn còn nhớ thành công của XRing O1, con chip cao cấp đầu tiên của hãng. Giờ đây, một phiên bản kế nhiệm trực tiếp, dự kiến mang tên XRing O3, đang được mong đợi sẽ ra mắt vào cuối năm nay và nhiều khả năng sẽ là "trái tim" của mẫu điện thoại gập này.
Về các tính năng khác, Mix Fold 5 (hoặc tên gọi chính thức của nó) được đồn đoán sẽ có viên pin dung lượng lớn, khoảng 6.000 mAh. Ngoài ra, thiết bị này cũng được kỳ vọng sẽ hỗ trợ "phụ kiện từ tính", một tính năng đã xuất hiện trên các flagship gần đây của Xiaomi, ví dụ như Xiaomi 17.
Thời điểm ra mắt chính thức của thiết bị này vẫn còn là một ẩn số. Tuy nhiên, theo những lời đồn đoán trong giới công nghệ, tháng 8 có thể là thời điểm Xiaomi trình làng siêu phẩm này. Dù vậy, như mọi thông tin rò rỉ khác, chúng ta vẫn nên đón nhận với một thái độ thận trọng.
Thông tin được tổng hợp từ trang Notebookcheck.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/More-...-Ultra-rival-outed-in-new-leak.1344611.0.html
