Thanh Phong
Editor
Theo trang Sina, Huawei đã chính thức công bố lộ trình sản xuất chip tiên tiến mà không cần TSMC và đã tìm ra cách đột phá để sản xuất chip Kirin ở tiến trình 1.4 nm.
Bà He Tingbo, người đứng sau những nỗ lực phát triển chip của Huawei, đã bất ngờ xuất hiện tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về mạch và hệ thống IEEE (ISCAS). He Tingbo cho biết Huawei đã đạt được một hướng đi mới trong phát triển chất bán dẫn, thúc đẩy sản xuất bền vững.
Điều này dựa trên việc thay thế phép co giãn hình học (geometric scaling) bằng co giãn thời gian (time scaling) làm nguyên tắc chỉ đạo mới cho chất bán dẫn và hệ thống điện tử. Đây là một định hướng công nghệ được Huawei đề xuất để tạo đột phá mật độ bóng bán dẫn và hiệu năng. Thay vì tập trung vào việc thu nhỏ kích thước hình học một cách thuần túy (vốn đang chạm giới hạn vật lý và cực kỳ tốn kém), nguyên lý mới này chuyển trọng tâm sang giảm thời gian trễ của tín hiệu bên trong chip và hệ thống.
He Tingbo cũng tiết lộ nguyên tắc công nghệ mới trong lĩnh vực này là kiến trúc LogicFolding, có thể nén độ trễ lan truyền tín hiệu và cải thiện mật độ bóng bán dẫn một cách ổn định.
Trong bài phát biểu của mình, He Tingbo cho biết quy luật cõ giãn thời gian mới đã được thử nghiệm trên hơn 381 chip trong sáu năm qua. Những chip này đã bao phủ nhiều lĩnh vực khác nhau của ngành công nghiệp, bao gồm điện thoại thông minh và trí tuệ nhân tạo (AI) để sản xuất hàng loạt.
Điều thú vị hơn nữa là Huawei dự định ra mắt chipset Kirin kiến trúc LogicFolding đầu tiên cùng với flagship mới vào mùa thu năm 2026. Chip Kirin mới này sẽ mang lại hiệu năng được cải thiện so với thế hệ trước.
Chưa hết, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc còn đang lên kế hoạch tiến xa hơn nữa. Huawei sẽ công bố một thiết kế chip cao cấp giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn lên mức tương đương với quy trình 14A (1,4 nm) vào năm 2031.
Đây là một cột mốc quan trọng đối với công ty, vốn liên tục bị Mỹ đe dọa và bị áp đặt các hạn chế về chuỗi cung ứng. Đầu tiên, họ phải cắt đứt quan hệ với TSMC của Đài Loan, và sau đó mảng kinh doanh di động sụp đổ do nguồn cung không đủ.
Tuy nhiên, những năm qua đã mang lại sự phát triển chưa từng có trong chiến dịch phát triển chip của Huawei.
Thông báo mới này cho thấy Huawei đang nghiên cứu các kiến trúc mạnh mẽ hơn bao giờ hết cho chip điện thoại thông minh, và họ không còn che giấu tiến trình của mình trước những thách thức lớn.
Bà He Tingbo, người đứng sau những nỗ lực phát triển chip của Huawei, đã bất ngờ xuất hiện tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về mạch và hệ thống IEEE (ISCAS). He Tingbo cho biết Huawei đã đạt được một hướng đi mới trong phát triển chất bán dẫn, thúc đẩy sản xuất bền vững.
Điều này dựa trên việc thay thế phép co giãn hình học (geometric scaling) bằng co giãn thời gian (time scaling) làm nguyên tắc chỉ đạo mới cho chất bán dẫn và hệ thống điện tử. Đây là một định hướng công nghệ được Huawei đề xuất để tạo đột phá mật độ bóng bán dẫn và hiệu năng. Thay vì tập trung vào việc thu nhỏ kích thước hình học một cách thuần túy (vốn đang chạm giới hạn vật lý và cực kỳ tốn kém), nguyên lý mới này chuyển trọng tâm sang giảm thời gian trễ của tín hiệu bên trong chip và hệ thống.
He Tingbo cũng tiết lộ nguyên tắc công nghệ mới trong lĩnh vực này là kiến trúc LogicFolding, có thể nén độ trễ lan truyền tín hiệu và cải thiện mật độ bóng bán dẫn một cách ổn định.
Trong bài phát biểu của mình, He Tingbo cho biết quy luật cõ giãn thời gian mới đã được thử nghiệm trên hơn 381 chip trong sáu năm qua. Những chip này đã bao phủ nhiều lĩnh vực khác nhau của ngành công nghiệp, bao gồm điện thoại thông minh và trí tuệ nhân tạo (AI) để sản xuất hàng loạt.
Điều thú vị hơn nữa là Huawei dự định ra mắt chipset Kirin kiến trúc LogicFolding đầu tiên cùng với flagship mới vào mùa thu năm 2026. Chip Kirin mới này sẽ mang lại hiệu năng được cải thiện so với thế hệ trước.
Chưa hết, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc còn đang lên kế hoạch tiến xa hơn nữa. Huawei sẽ công bố một thiết kế chip cao cấp giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn lên mức tương đương với quy trình 14A (1,4 nm) vào năm 2031.
Đây là một cột mốc quan trọng đối với công ty, vốn liên tục bị Mỹ đe dọa và bị áp đặt các hạn chế về chuỗi cung ứng. Đầu tiên, họ phải cắt đứt quan hệ với TSMC của Đài Loan, và sau đó mảng kinh doanh di động sụp đổ do nguồn cung không đủ.
Tuy nhiên, những năm qua đã mang lại sự phát triển chưa từng có trong chiến dịch phát triển chip của Huawei.
Thông báo mới này cho thấy Huawei đang nghiên cứu các kiến trúc mạnh mẽ hơn bao giờ hết cho chip điện thoại thông minh, và họ không còn che giấu tiến trình của mình trước những thách thức lớn.
