Ấn Độ đã xuất lô chip đầu tiên, đánh dấu bước khởi đầu cho ngành bán dẫn nước này. Ngày 17/9, hãng tin Cailian Press đưa tin giám đốc điều hành Tata Electronics cho biết Ấn Độ đã bắt đầu xuất khẩu chip sản xuất trong nước. Ngày 8/10, DigiTimes cho rằng ngành đóng gói và kiểm thử chip (OSAT) của Ấn Độ đã chuyển từ giai đoạn ra mắt sang xuất khẩu, nhưng quy mô, kỹ năng và trợ cấp vẫn là thách thức.
Bộ trưởng Điện tử và Công nghệ Thông tin Ashwini Vaishnaw nói tại lễ khánh thành nhà máy CG Semi rằng chip đóng gói xong sẽ được gửi thẳng tới Nhật Bản, Mỹ và châu Âu. Dây chuyền đầu tiên dự kiến sản xuất 500.000 chip mỗi ngày, tương đương 200 triệu chip mỗi năm, phục vụ điện tử tiêu dùng, ô tô và công nghiệp. Dây chuyền thứ hai dự kiến xong vào cuối năm 2026. Mục tiêu dài hạn là 5 tỷ chip mỗi năm.
Ấn Độ thực sự làm gì?
Một con chip trải qua ba khâu: thiết kế, sản xuất tấm bán dẫn (wafer), rồi đóng gói và kiểm tra. Ấn Độ chỉ làm khâu cuối. Họ cắt wafer thành các chip nhỏ, hàn dây, niêm phong bằng nhựa epoxy và kiểm tra lỗi. Wafer thô do nước khác cung cấp, nên Ấn Độ thu phí gia công chứ không hưởng phần lợi nhuận cốt lõi của chip.
Khâu này có ngưỡng kỹ thuật thấp hơn. Một dây chuyền có thể xây với vài chục triệu USD, không cần máy khắc quang EUV giá trên 100 triệu USD. Nhà máy CG Semi vốn đầu tư 76 tỷ rupee (khoảng 900 triệu USD), khởi công tháng 3/2024 và hoàn thành sau hơn một năm. Chip làm ra dùng cho ô tô, xe máy và thiết bị công nghiệp, theo quy trình trưởng thành từ 40 nanomet trở lên, chứ không phải chip tiên tiến 3 nanomet.
Xây nhà máy wafer cỡ 20 tỷ USD đòi hỏi công nghệ và chuỗi cung ứng mà Ấn Độ khó có trong chưa đầy 8 đến 10 năm. Đóng gói và kiểm thử thì vốn nhỏ hơn, cho kết quả nhanh và tạo nhiều việc làm, khoảng 5.000 vị trí trực tiếp và gián tiếp theo giới chức. Ấn Độ cũng có dân số trẻ, kỹ sư nói tiếng Anh và trợ cấp của chính phủ. Về chính trị, đây là thành tích để Thủ tướng Modi nói rằng chip “sản xuất tại Ấn Độ” được bán cho các nước phát triển. Lộ trình này gần giống Trung Quốc ba thập kỷ trước, khi bắt đầu bằng gia công nguyên liệu nhập khẩu.
Ba điểm yếu
Thứ nhất, ngành còn non trẻ. Tổng công suất đóng gói của Ấn Độ chỉ bằng một phần nhỏ một doanh nghiệp hàng đầu của Trung Quốc, và mục tiêu 5 tỷ chip còn phụ thuộc vào nhu cầu thị trường lẫn nhân lực.
Thứ hai, kỹ năng còn thiếu. DigiTimes cho biết nhà máy mới vẫn dựa vào kỹ sư và đối tác nước ngoài. Công nghệ của CG Semi đến từ Renesas (Nhật Bản) và Stars Microelectronics (Thái Lan), các vị trí chủ chốt do kỹ sư nước ngoài nắm.
Thứ ba, phụ thuộc trợ cấp. Vòng hỗ trợ bán dẫn thứ hai (ISM 2.0) giảm ưu đãi cho đóng gói truyền thống so với vòng đầu. Khi trợ cấp giảm dần, chưa rõ các nhà máy có tự giành được đơn hàng toàn cầu hay không.
Ấn Độ không đi một mình. Cổ đông chính của CG Semi là quỹ Carlyle của Mỹ. Nhà máy OSAT của Tata ở bang Assam phục vụ Qualcomm và ROHM. Kaynes Semicon hợp tác với Mitsui & Co. và AOI Electronics. Tata còn hợp tác với Powerchip để xây nhà máy wafer 11 tỷ USD ở Gujarat. Tiền đến từ Mỹ, công nghệ từ Nhật Bản, đơn hàng từ Mỹ, Nhật Bản và châu Âu, còn đất đai và nhân lực do Ấn Độ đảm nhiệm. Đây được xem là một chuỗi cung ứng chip không có Trung Quốc.
So với vị thế của Trung Quốc
Trong 10 công ty OSAT hàng đầu thế giới có 3 công ty Trung Quốc, nhờ thị trường nội địa lớn. Các công ty này đã vượt xa đóng gói truyền thống, sang chiplet, 2.5D, xếp chồng 3D và fan out, những công nghệ dành cho chip AI và GPU hiệu năng cao. Chip H100 của Nvidia dùng công nghệ CoWoS của TSMC, vốn khó không kém sản xuất wafer. Trong khi đó, Ấn Độ mới ở mức hàn dây vàng và niêm phong epoxy, tương đương Trung Quốc cách đây một thập kỷ.
Tuy vậy, đóng gói và kiểm thử là một trong số ít khâu Trung Quốc chưa bị chặn và vẫn có ảnh hưởng toàn cầu, trong khi máy khắc quang, phần mềm thiết kế EDA và chip cao cấp đang bị kiểm soát. Mỹ và Nhật Bản muốn lôi kéo Ấn Độ để có phương án dự phòng, phòng khi đóng gói tiên tiến cũng thành con bài mặc cả trong 5 đến 10 năm tới.
Bước đi của Ấn Độ còn sơ khai: dùng quy trình đã hoàn thiện, thu phí gia công, phụ thuộc vốn, đơn hàng bên ngoài và nhập khẩu wafer. Nhưng khi chuỗi cung ứng đã hình thành, khách hàng sẽ chuyển địa điểm, kỹ sư được đào tạo và hệ sinh thái phát triển. Câu hỏi là liệu sau ba, năm hay mười năm, Ấn Độ có đóng gói được chip quản lý nguồn, chip RF hay không.
Bộ trưởng Điện tử và Công nghệ Thông tin Ashwini Vaishnaw nói tại lễ khánh thành nhà máy CG Semi rằng chip đóng gói xong sẽ được gửi thẳng tới Nhật Bản, Mỹ và châu Âu. Dây chuyền đầu tiên dự kiến sản xuất 500.000 chip mỗi ngày, tương đương 200 triệu chip mỗi năm, phục vụ điện tử tiêu dùng, ô tô và công nghiệp. Dây chuyền thứ hai dự kiến xong vào cuối năm 2026. Mục tiêu dài hạn là 5 tỷ chip mỗi năm.
Ấn Độ thực sự làm gì?
Một con chip trải qua ba khâu: thiết kế, sản xuất tấm bán dẫn (wafer), rồi đóng gói và kiểm tra. Ấn Độ chỉ làm khâu cuối. Họ cắt wafer thành các chip nhỏ, hàn dây, niêm phong bằng nhựa epoxy và kiểm tra lỗi. Wafer thô do nước khác cung cấp, nên Ấn Độ thu phí gia công chứ không hưởng phần lợi nhuận cốt lõi của chip.
Khâu này có ngưỡng kỹ thuật thấp hơn. Một dây chuyền có thể xây với vài chục triệu USD, không cần máy khắc quang EUV giá trên 100 triệu USD. Nhà máy CG Semi vốn đầu tư 76 tỷ rupee (khoảng 900 triệu USD), khởi công tháng 3/2024 và hoàn thành sau hơn một năm. Chip làm ra dùng cho ô tô, xe máy và thiết bị công nghiệp, theo quy trình trưởng thành từ 40 nanomet trở lên, chứ không phải chip tiên tiến 3 nanomet.
Xây nhà máy wafer cỡ 20 tỷ USD đòi hỏi công nghệ và chuỗi cung ứng mà Ấn Độ khó có trong chưa đầy 8 đến 10 năm. Đóng gói và kiểm thử thì vốn nhỏ hơn, cho kết quả nhanh và tạo nhiều việc làm, khoảng 5.000 vị trí trực tiếp và gián tiếp theo giới chức. Ấn Độ cũng có dân số trẻ, kỹ sư nói tiếng Anh và trợ cấp của chính phủ. Về chính trị, đây là thành tích để Thủ tướng Modi nói rằng chip “sản xuất tại Ấn Độ” được bán cho các nước phát triển. Lộ trình này gần giống Trung Quốc ba thập kỷ trước, khi bắt đầu bằng gia công nguyên liệu nhập khẩu.
Ba điểm yếu
Thứ nhất, ngành còn non trẻ. Tổng công suất đóng gói của Ấn Độ chỉ bằng một phần nhỏ một doanh nghiệp hàng đầu của Trung Quốc, và mục tiêu 5 tỷ chip còn phụ thuộc vào nhu cầu thị trường lẫn nhân lực.
Thứ hai, kỹ năng còn thiếu. DigiTimes cho biết nhà máy mới vẫn dựa vào kỹ sư và đối tác nước ngoài. Công nghệ của CG Semi đến từ Renesas (Nhật Bản) và Stars Microelectronics (Thái Lan), các vị trí chủ chốt do kỹ sư nước ngoài nắm.
Thứ ba, phụ thuộc trợ cấp. Vòng hỗ trợ bán dẫn thứ hai (ISM 2.0) giảm ưu đãi cho đóng gói truyền thống so với vòng đầu. Khi trợ cấp giảm dần, chưa rõ các nhà máy có tự giành được đơn hàng toàn cầu hay không.
Ấn Độ không đi một mình. Cổ đông chính của CG Semi là quỹ Carlyle của Mỹ. Nhà máy OSAT của Tata ở bang Assam phục vụ Qualcomm và ROHM. Kaynes Semicon hợp tác với Mitsui & Co. và AOI Electronics. Tata còn hợp tác với Powerchip để xây nhà máy wafer 11 tỷ USD ở Gujarat. Tiền đến từ Mỹ, công nghệ từ Nhật Bản, đơn hàng từ Mỹ, Nhật Bản và châu Âu, còn đất đai và nhân lực do Ấn Độ đảm nhiệm. Đây được xem là một chuỗi cung ứng chip không có Trung Quốc.
So với vị thế của Trung Quốc
Trong 10 công ty OSAT hàng đầu thế giới có 3 công ty Trung Quốc, nhờ thị trường nội địa lớn. Các công ty này đã vượt xa đóng gói truyền thống, sang chiplet, 2.5D, xếp chồng 3D và fan out, những công nghệ dành cho chip AI và GPU hiệu năng cao. Chip H100 của Nvidia dùng công nghệ CoWoS của TSMC, vốn khó không kém sản xuất wafer. Trong khi đó, Ấn Độ mới ở mức hàn dây vàng và niêm phong epoxy, tương đương Trung Quốc cách đây một thập kỷ.
Tuy vậy, đóng gói và kiểm thử là một trong số ít khâu Trung Quốc chưa bị chặn và vẫn có ảnh hưởng toàn cầu, trong khi máy khắc quang, phần mềm thiết kế EDA và chip cao cấp đang bị kiểm soát. Mỹ và Nhật Bản muốn lôi kéo Ấn Độ để có phương án dự phòng, phòng khi đóng gói tiên tiến cũng thành con bài mặc cả trong 5 đến 10 năm tới.
Bước đi của Ấn Độ còn sơ khai: dùng quy trình đã hoàn thiện, thu phí gia công, phụ thuộc vốn, đơn hàng bên ngoài và nhập khẩu wafer. Nhưng khi chuỗi cung ứng đã hình thành, khách hàng sẽ chuyển địa điểm, kỹ sư được đào tạo và hệ sinh thái phát triển. Câu hỏi là liệu sau ba, năm hay mười năm, Ấn Độ có đóng gói được chip quản lý nguồn, chip RF hay không.
