Thanh Phong✔
Editor
Theo một báo cáo từ The Information, TSMC đang cân nhắc mở rộng sang sản xuất chip nhớ tiên tiến nhằm chiếm thị phần lớn hơn trong chi tiêu cho cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI). Động thái này đánh dấu một bước ngoặt chiến lược quan trọng đối với nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới – đơn vị vốn từ trước đến nay chỉ tập trung vào sản xuất chip logic.
Chứng chỉ lưu ký tại Mỹ (ADR) của TSMC đã tăng 7,7% trong phiên giao dịch sáng 6/11, khi các nhà đầu tư đánh giá triển vọng về việc "gã khổng lồ" gia công chip này sẽ đóng vai trò sâu rộng hơn trong chuỗi cung ứng phần cứng AI quan trọng. Theo hai nguồn tin trực tiếp nắm rõ vấn đề được The Information trích dẫn, nhà sản xuất Đài Loan này gần đây đã bắt đầu xây dựng kế hoạch sản xuất DRAM 3D xếp chồng theo yêu cầu từ khách hàng lớn nhất của họ là NVIDIA.
Tình trạng thiếu hụt bộ nhớ kéo dài đã đẩy chi phí phần cứng tăng vọt, buộc các khách hàng lớn như Nvidia và Apple phải chủ động tìm kiếm các kênh cung ứng thay thế. Về phía Apple, công ty này đã tăng giá các dòng sản phẩm phần cứng của mình từ đầu năm nay sau khi phải gánh chịu mức tăng đáng kể trong chi phí mua linh kiện bộ nhớ.
Báo cáo cho biết TSMC đang xem xét việc xây dựng các cơ sở sản xuất chuyên biệt hoặc mua lại và cải tạo một cơ sở hiện có để phục vụ hoạt động sản xuất đặc thù này. Phương án thứ hai tương tự như cách tiếp cận của Micron Technology - công ty đã đồng ý mua lại một cơ sở tại Đài Loan từ Powerchip Semiconductor Manufacturing với giá 1,8 tỷ USD vào tháng 3 vừa qua để cải tạo thành nơi sản xuất bộ nhớ cao cấp.
Quá trình nghiên cứu này đang được dẫn dắt bởi Hsu Kuo-chin, một phó chủ tịch phụ trách các hoạt động đóng gói tiên tiến (advanced packaging) tại TSMC – người từng điều hành các cơ sở của Micron trong khu vực. Sự tham gia của ông cho thấy mối liên hệ mật thiết giữa kiến trúc bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến. Đây là quy trình chuyên biệt cần thiết để kết nối bộ nhớ với các bộ vi xử lý, tạo thành một hệ thống máy tính thống nhất.
Tuy nhiên, việc gia nhập thị trường bộ nhớ cũng sẽ đưa TSMC vào một phân khúc vốn nổi tiếng với sự biến động mạnh, vốn từ lâu đã bị thống trị bởi các tên tuổi lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron. Thị trường bộ nhớ từ trước đến nay thường xuyên trải qua những biến động mạnh về nguồn cung và sự sụt giảm, và mặc dù TSMC nắm giữ các bằng sáng chế độc quyền về DRAM theo chiều dọc, việc chuyển đổi các thiết kế trong phòng thí nghiệm thành sản xuất hàng loạt không lỗi vẫn đặt ra những thách thức lớn về mặt thực thi.
Sự thay đổi chiến lược này cũng tạo ra những động lực cạnh tranh phức tạp, đặc biệt là sau thỏa thuận năm 2024 của TSMC về việc sản xuất các chip logic cơ bản cho các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo của SK Hynix. Tuy nhiên, đối với thị trường toàn cầu, việc TSMC sẵn sàng xem xét các khoản đầu tư vốn lớn vào bộ nhớ cho thấy niềm tin bền vững vào sự trường tồn của chu kỳ cơ sở hạ tầng AI.
Chứng chỉ lưu ký tại Mỹ (ADR) của TSMC đã tăng 7,7% trong phiên giao dịch sáng 6/11, khi các nhà đầu tư đánh giá triển vọng về việc "gã khổng lồ" gia công chip này sẽ đóng vai trò sâu rộng hơn trong chuỗi cung ứng phần cứng AI quan trọng. Theo hai nguồn tin trực tiếp nắm rõ vấn đề được The Information trích dẫn, nhà sản xuất Đài Loan này gần đây đã bắt đầu xây dựng kế hoạch sản xuất DRAM 3D xếp chồng theo yêu cầu từ khách hàng lớn nhất của họ là NVIDIA.
Tình trạng thiếu hụt bộ nhớ kéo dài đã đẩy chi phí phần cứng tăng vọt, buộc các khách hàng lớn như Nvidia và Apple phải chủ động tìm kiếm các kênh cung ứng thay thế. Về phía Apple, công ty này đã tăng giá các dòng sản phẩm phần cứng của mình từ đầu năm nay sau khi phải gánh chịu mức tăng đáng kể trong chi phí mua linh kiện bộ nhớ.
Báo cáo cho biết TSMC đang xem xét việc xây dựng các cơ sở sản xuất chuyên biệt hoặc mua lại và cải tạo một cơ sở hiện có để phục vụ hoạt động sản xuất đặc thù này. Phương án thứ hai tương tự như cách tiếp cận của Micron Technology - công ty đã đồng ý mua lại một cơ sở tại Đài Loan từ Powerchip Semiconductor Manufacturing với giá 1,8 tỷ USD vào tháng 3 vừa qua để cải tạo thành nơi sản xuất bộ nhớ cao cấp.
Quá trình nghiên cứu này đang được dẫn dắt bởi Hsu Kuo-chin, một phó chủ tịch phụ trách các hoạt động đóng gói tiên tiến (advanced packaging) tại TSMC – người từng điều hành các cơ sở của Micron trong khu vực. Sự tham gia của ông cho thấy mối liên hệ mật thiết giữa kiến trúc bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến. Đây là quy trình chuyên biệt cần thiết để kết nối bộ nhớ với các bộ vi xử lý, tạo thành một hệ thống máy tính thống nhất.
Tuy nhiên, việc gia nhập thị trường bộ nhớ cũng sẽ đưa TSMC vào một phân khúc vốn nổi tiếng với sự biến động mạnh, vốn từ lâu đã bị thống trị bởi các tên tuổi lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron. Thị trường bộ nhớ từ trước đến nay thường xuyên trải qua những biến động mạnh về nguồn cung và sự sụt giảm, và mặc dù TSMC nắm giữ các bằng sáng chế độc quyền về DRAM theo chiều dọc, việc chuyển đổi các thiết kế trong phòng thí nghiệm thành sản xuất hàng loạt không lỗi vẫn đặt ra những thách thức lớn về mặt thực thi.
Sự thay đổi chiến lược này cũng tạo ra những động lực cạnh tranh phức tạp, đặc biệt là sau thỏa thuận năm 2024 của TSMC về việc sản xuất các chip logic cơ bản cho các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo của SK Hynix. Tuy nhiên, đối với thị trường toàn cầu, việc TSMC sẵn sàng xem xét các khoản đầu tư vốn lớn vào bộ nhớ cho thấy niềm tin bền vững vào sự trường tồn của chu kỳ cơ sở hạ tầng AI.
