Dù đổ rất nhiều nguồn lực để tự chủ bán dẫn trước các lệnh cấm vận, Trung Quốc được cho là vẫn còn cách công nghệ quang khắc EUV đỉnh cao của ASML tới một thập kỷ, thậm chí tiến độ hiện tại chỉ mới tương đương những gì ASML từng làm từ năm 2004.
Cuộc đua bán dẫn chưa bao giờ bớt nóng, đặc biệt là khi công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUV) gần như là chìa khóa duy nhất để chế tạo những con chip hiện đại nhất hiện nay. Không có máy EUV, việc sản xuất chip tiến trình cao sẽ trở nên cực kỳ phức tạp và tốn kém. Do các biện pháp hạn chế tiếp cận thiết bị tiên tiến, Trung Quốc buộc phải tự tìm lối đi riêng, nhưng khoảng cách kỹ thuật dường như không thể san lấp chỉ sau một đêm.
Báo cáo phân tích từ ngân hàng đầu tư UBS cho thấy, Trung Quốc khó có khả năng bắt kịp các cỗ máy EUV của hãng bán dẫn Hà Lan ASML trong vòng 10 năm tới.
Trong khi Trung Quốc vẫn đang loay hoay với những bước nền tảng này, ASML đã bước sang giai đoạn thương mại hóa hệ thống High-NA EUV thế hệ mới với thấu kính quang học có khẩu độ số cao hơn nhiều để gia tăng độ sắc nét.
Các công ty lớn trong nước đang được chú ý nhiều nhất hiện nay là SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) và startup Shanghai Yuliangsheng Technology. Tuy nhiên, thế mạnh trước mắt của những cái tên này nằm ở DUV chứ chưa phải EUV. Dự báo cho thấy Trung Quốc có thể đuổi kịp ASML ở mảng DUV ngâm trong vòng 2 đến 5 năm tới. Đây là công nghệ sử dụng một lớp nước siêu tinh khiết để khúc xạ ánh sáng, giúp tăng độ phân giải so với quang khắc DUV khô truyền thống.
Dẫu vậy, việc làm chủ được thiết bị là một chuyện, còn vận hành hiệu quả hay không lại là chuyện khác. Ngay cả khi thu hẹp được khoảng cách công nghệ DUV, các nhà sản xuất chip Trung Quốc nhiều khả năng vẫn sẽ phải dựa vào ASML trong thực tế do sự chênh lệch lớn về tỷ lệ xuất xưởng chuẩn (yield) và tốc độ xử lý tấm wafer (throughput).
Tuy nhiên, kịch bản xấu nhất cho ASML đang được tính đến là nếu xuất hiện thêm các lệnh hạn chế bán máy DUV, tỷ trọng đóng góp từ Trung Quốc vào doanh số của hãng có thể sẽ tụt xuống chỉ còn khoảng 15% đến 20% vào năm 2027.
Cuộc đua bán dẫn chưa bao giờ bớt nóng, đặc biệt là khi công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUV) gần như là chìa khóa duy nhất để chế tạo những con chip hiện đại nhất hiện nay. Không có máy EUV, việc sản xuất chip tiến trình cao sẽ trở nên cực kỳ phức tạp và tốn kém. Do các biện pháp hạn chế tiếp cận thiết bị tiên tiến, Trung Quốc buộc phải tự tìm lối đi riêng, nhưng khoảng cách kỹ thuật dường như không thể san lấp chỉ sau một đêm.
Báo cáo phân tích từ ngân hàng đầu tư UBS cho thấy, Trung Quốc khó có khả năng bắt kịp các cỗ máy EUV của hãng bán dẫn Hà Lan ASML trong vòng 10 năm tới.
Khoảng cách 20 năm về mặt công nghệ
Dựa trên việc theo dõi dữ liệu bằng sáng chế, tiến độ phát triển EUV của Trung Quốc hiện tại chỉ tương đương với giai đoạn ASML vào năm 2003 và 2004. Ở thời điểm đó, ASML mới bắt đầu thực hiện các bài kiểm tra chức năng và môi trường chân không cho hệ thống EUV nhằm phục vụ tiến trình 45nm và các nút cao hơn. Đó cũng là lúc hãng phải nghiên cứu gương phản xạ chuyên biệt cho bước sóng 13,5 nm, cùng các công nghệ laser và plasma để tạo ra nguồn sáng siêu cực tím.Trong khi Trung Quốc vẫn đang loay hoay với những bước nền tảng này, ASML đã bước sang giai đoạn thương mại hóa hệ thống High-NA EUV thế hệ mới với thấu kính quang học có khẩu độ số cao hơn nhiều để gia tăng độ sắc nét.
Cửa sáng ở DUV, nhưng EUV vẫn là "bức tường thép"
Dù khoảng cách EUV còn rất xa, tình hình ở mảng quang khắc DUV (tia cực tím sâu) dạng ngâm (immersion DUV) lại khả quan hơn nhiều đối với chuỗi cung ứng nội địa của đất nước tỷ dân.Các công ty lớn trong nước đang được chú ý nhiều nhất hiện nay là SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) và startup Shanghai Yuliangsheng Technology. Tuy nhiên, thế mạnh trước mắt của những cái tên này nằm ở DUV chứ chưa phải EUV. Dự báo cho thấy Trung Quốc có thể đuổi kịp ASML ở mảng DUV ngâm trong vòng 2 đến 5 năm tới. Đây là công nghệ sử dụng một lớp nước siêu tinh khiết để khúc xạ ánh sáng, giúp tăng độ phân giải so với quang khắc DUV khô truyền thống.
Dẫu vậy, việc làm chủ được thiết bị là một chuyện, còn vận hành hiệu quả hay không lại là chuyện khác. Ngay cả khi thu hẹp được khoảng cách công nghệ DUV, các nhà sản xuất chip Trung Quốc nhiều khả năng vẫn sẽ phải dựa vào ASML trong thực tế do sự chênh lệch lớn về tỷ lệ xuất xưởng chuẩn (yield) và tốc độ xử lý tấm wafer (throughput).
ASML vẫn bỏ túi bộn tiền từ thị trường tỷ dân
Bất chấp các rào cản pháp lý ngăn bán máy EUV, thị trường Trung Quốc vẫn là nguồn thu khổng lồ của ASML ở phân khúc các thiết bị cũ hơn. Doanh số từ Trung Quốc chiếm tới 33% tổng doanh thu của ASML vào năm 2025, tăng vọt so với mức chỉ 10% ở giai đoạn trước năm 2020.Tuy nhiên, kịch bản xấu nhất cho ASML đang được tính đến là nếu xuất hiện thêm các lệnh hạn chế bán máy DUV, tỷ trọng đóng góp từ Trung Quốc vào doanh số của hãng có thể sẽ tụt xuống chỉ còn khoảng 15% đến 20% vào năm 2027.
