Sản xuất DRAM mới chỉ đáp ứng được 60% nhu cầu thị trường, thiếu hụt sẽ kéo dài vài năm tới

[Sasha]

Theo báo cáo của Nikkei Asia ngày 18/4, tình trạng thiếu hụt chip nhớ dự kiến sẽ kéo dài đến khoảng năm 2027. Các nhà sản xuất lớn tại Mỹ và Hàn Quốc đang mở rộng sản xuất DRAM, nhưng mức tăng sản lượng hiện chỉ đáp ứng được khoảng 60% nhu cầu thị trường.

Tình hình bất ổn ở Trung Đông đang đẩy giá điện và nguyên vật liệu lên cao, làm gia tăng thêm sự không chắc chắn về triển vọng nguồn cung của ngành.

Samsung Electronics dự định mở nhà máy sản xuất wafer thứ tư tại khu phức hợp Pyeongtaek ở Hàn Quốc trong năm nay, nhưng dự kiến sản xuất quy mô lớn sẽ không diễn ra cho đến năm 2027 hoặc muộn hơn. Nhà máy này cũng sẽ sản xuất chip logic, điều này sẽ phần nào hạn chế việc mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ RAM của họ.

Nhà máy thứ năm, hiện đang được xây dựng, sẽ tập trung vào bộ nhớ băng thông cao (HBM), loại DRAM hiệu năng cao được sử dụng trong chip trí tuệ nhân tạo, nhưng dự kiến sẽ không đi vào sản xuất cho đến năm 2028 hoặc muộn hơn.

Kim Jae-joon, người đứng đầu mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung, cho biết việc mở rộng năng lực sản xuất tổng thể trong ngành đang bị hạn chế, và tăng trưởng nguồn cung từ năm nay đến năm 2027 sẽ tương đối hạn chế.

Thị phần RAM toàn cầu thuộc về 3 ông lớn​

SK Hynix đã bắt đầu sản xuất tại nhà máy HBM ở Cheongju vào tháng Hai, trở thành nhà sản xuất duy nhất trong ba nhà sản xuất lớn (bao gồm cả Micron) dự kiến sẽ mang lại nguồn cung mới trong năm nay. Trong khi đó, công ty đang đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy Yongin mới, dự kiến hoàn thành vào tháng 2 năm 2027, sớm hơn ba tháng so với kế hoạch.

Chủ tịch Tập đoàn SK, Chey Tae-won, chỉ ra rằng do tình trạng thiếu hụt wafer và khó khăn trong việc mở rộng sản xuất trong ngắn hạn, tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI có thể tiếp diễn đến năm 2030.

Micron dự định bắt đầu sản xuất HBM tại Idaho và Singapore vào năm 2027, và sẽ khởi công xây dựng nhà máy mới tại Hiroshima, Nhật Bản vào tháng 5, với mục tiêu đạt sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Ngoài ra, vào tháng 1, công ty đã quyết định mua lại một nhà máy từ Powerchip Technology, dự kiến sản phẩm từ nhà máy này sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm 2027.

Samsung, SK Hynix và Micron hiện đang nắm giữ khoảng 90% thị phần DRAM toàn cầu và gần như là những nhà sản xuất duy nhất có khả năng sản xuất HBM.

Trong những năm gần đây, ba công ty này đã chuyển trọng tâm sang HBM, làm chậm quá trình mở rộng sản xuất bộ nhớ đa năng, dẫn đến nguồn cung khan hiếm hơn bắt đầu từ mùa thu năm 2025. Giá bộ nhớ dự kiến sẽ tăng khoảng 90% mỗi quý trong quý đầu tiên của năm nay.

Counterpoint Research ước tính rằng để giảm bớt tình trạng thiếu hụt, ngành công nghiệp cần đạt được mức tăng trưởng công suất hàng năm khoảng 12% vào năm 2027, nhưng các kế hoạch mở rộng hiện tại chỉ chiếm khoảng 7,5%. Giám đốc nghiên cứu Huang Minxiu cho biết, dự kiến mối quan hệ cung cầu sẽ không trở lại bình thường cho đến năm 2028.

Với sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu AI, ngay cả khi năng lực sản xuất mới dần được đưa vào hoạt động, vẫn còn nhiều điều không chắc chắn về việc liệu sự căng thẳng giữa cung và cầu có thể được giảm bớt nhanh chóng hay không, bởi vì các nhà máy sản xuất bộ nhớ tiên tiến cần thời gian để cải thiện tỷ lệ sản lượng.

Hiện tại, khoảng 80% đến 90% chip nhớ được sử dụng trong máy tính cá nhân, điện thoại thông minh và máy chủ, phần còn lại được sử dụng trong ô tô và thiết bị công nghiệp. IDC dự đoán doanh số bán điện thoại thông minh sẽ giảm 13% trong năm nay.

Trong khi đó, bộ nhớ hiện chiếm khoảng 20% chi phí trong các điện thoại thông minh phân khúc thấp và dự kiến sẽ đạt gần 40% vào giữa năm nay. Với biên lợi nhuận bị thu hẹp, các nhà sản xuất điện thoại di động có thể giảm sản lượng, và các nhà sản xuất phụ tùng ô tô cũng đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ.