Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Hình ảnh rò rỉ được cho là bo mạch thực tế của iPhone Ultra màn gập vừa xuất hiện trên mạng xã hội, để lộ cách đóng gói chip A20 Pro độc lạ nhằm đánh đổi lấy độ mỏng và khả năng tản nhiệt cho một cỗ máy có giá dự kiến trên 2.000 USD.
Những tin đồn xoay quanh chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên của Apple vừa bước sang một khúc rẽ cụ thể hơn khi hình ảnh phần cứng thực tế bắt đầu lộ diện. Một tài khoản trên mạng xã hội X vừa chia sẻ đoạn video ngắn cùng ảnh dựng làm nét bằng AI hiển thị cả hai mặt của một bo mạch phần cứng, được cho là linh kiện bên trong chiếc iPhone gập đang rất được ngóng đợi.
Điểm gây chú ý lớn nhất trên bo mạch này chính là con chip được gắn nhãn A20 Pro, vi xử lý cao cấp thế hệ tiếp theo từ Apple. Thay vì cách xếp chồng thường thấy, đế SoC và bộ nhớ DRAM lại được đặt nằm phẳng cạnh nhau. Cả hai kết nối qua một lớp tái phân bổ đường mạch (redistribution layer) thay vì dùng lớp đệm silicon cồng kềnh.
Cách bố trí này là một nước đi đậm tính thực dụng. Lớp dẫn mỏng này giúp định tuyến các kết nối điện tử trực tiếp ngay trên gói chip mà không làm tăng bề dày, cho phép các thành phần nằm dàn phẳng cạnh nhau. Nhờ vậy, cụm vi xử lý vừa tối ưu được khả năng tản nhiệt, vừa ép cụm bo mạch đủ mỏng để nhét vừa vào một khung máy gập vốn luôn chật chội từng milimet. Con chip trong video dường như đã bị bóc mất nắp kim loại bảo vệ phía trên, khác với một số hình ảnh rò rỉ trước đó về A20 Pro với bề mặt đóng gói màu kim loại nguyên vẹn.
Dù vậy, người xem vẫn cần giữ một cái đầu lạnh trước rò rỉ này. Bức ảnh lan truyền thực chất là ảnh ghép đã qua xử lý làm nét bằng AI từ video gốc, đồng nghĩa các ký tự in mịn trên mặt chip có thể bị hiển thị sai lệch nếu khung hình ban đầu quá mờ. Đáng chú ý, toàn bộ bo mạch lẫn các khung che chắn hoàn toàn vắng bóng logo Apple, mã hiệu sản phẩm hay bất kỳ ký hiệu khắc quen thuộc nào.
Hiện tại, giới thạo tin cũng chưa có nguồn tin độc lập nào đứng ra xác thực thêm về bo mạch này. Mẫu iPhone gập, hay còn gọi là iPhone Ultra, được kỳ vọng sẽ trình làng vào tháng 9 này với mức giá đắt đỏ vượt ngưỡng 2.000 USD, dù thời điểm mở bán thực tế có thể sẽ bị lùi lại.
Những tin đồn xoay quanh chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên của Apple vừa bước sang một khúc rẽ cụ thể hơn khi hình ảnh phần cứng thực tế bắt đầu lộ diện. Một tài khoản trên mạng xã hội X vừa chia sẻ đoạn video ngắn cùng ảnh dựng làm nét bằng AI hiển thị cả hai mặt của một bo mạch phần cứng, được cho là linh kiện bên trong chiếc iPhone gập đang rất được ngóng đợi.
Điểm gây chú ý lớn nhất trên bo mạch này chính là con chip được gắn nhãn A20 Pro, vi xử lý cao cấp thế hệ tiếp theo từ Apple. Thay vì cách xếp chồng thường thấy, đế SoC và bộ nhớ DRAM lại được đặt nằm phẳng cạnh nhau. Cả hai kết nối qua một lớp tái phân bổ đường mạch (redistribution layer) thay vì dùng lớp đệm silicon cồng kềnh.
Cách bố trí này là một nước đi đậm tính thực dụng. Lớp dẫn mỏng này giúp định tuyến các kết nối điện tử trực tiếp ngay trên gói chip mà không làm tăng bề dày, cho phép các thành phần nằm dàn phẳng cạnh nhau. Nhờ vậy, cụm vi xử lý vừa tối ưu được khả năng tản nhiệt, vừa ép cụm bo mạch đủ mỏng để nhét vừa vào một khung máy gập vốn luôn chật chội từng milimet. Con chip trong video dường như đã bị bóc mất nắp kim loại bảo vệ phía trên, khác với một số hình ảnh rò rỉ trước đó về A20 Pro với bề mặt đóng gói màu kim loại nguyên vẹn.
Dù vậy, người xem vẫn cần giữ một cái đầu lạnh trước rò rỉ này. Bức ảnh lan truyền thực chất là ảnh ghép đã qua xử lý làm nét bằng AI từ video gốc, đồng nghĩa các ký tự in mịn trên mặt chip có thể bị hiển thị sai lệch nếu khung hình ban đầu quá mờ. Đáng chú ý, toàn bộ bo mạch lẫn các khung che chắn hoàn toàn vắng bóng logo Apple, mã hiệu sản phẩm hay bất kỳ ký hiệu khắc quen thuộc nào.
Hiện tại, giới thạo tin cũng chưa có nguồn tin độc lập nào đứng ra xác thực thêm về bo mạch này. Mẫu iPhone gập, hay còn gọi là iPhone Ultra, được kỳ vọng sẽ trình làng vào tháng 9 này với mức giá đắt đỏ vượt ngưỡng 2.000 USD, dù thời điểm mở bán thực tế có thể sẽ bị lùi lại.
