Mạnh Quân✔
Writer
Nếu bạn quan tâm đến máy tính, điện thoại hay AI, tin này liên quan trực tiếp đến việc chip sẽ mạnh hơn, rẻ hơn hay đắt hơn trong vài năm tới. Hôm nay trang Chipthings báo cáo ngày 8/9, ba khách hàng lớn nhất của ASML, hãng Hà Lan độc quyền sản xuất máy in thạch bản dùng để chế tạo chip, là Intel, TSMC và Samsung, cùng công bố lộ trình sử dụng công nghệ in thạch bản thế hệ mới gọi là High-NA EUV. Đây là lần đầu tiên cả ba cùng hé lộ kế hoạch trong cùng một tuần, cho thấy công nghệ này đã chuyển từ giai đoạn thử nghiệm sang giai đoạn cả ngành đồng thuận triển khai.
Hiểu đơn giản, máy in thạch bản giống như một chiếc máy in cực kỳ tinh vi dùng để "khắc" mạch lên tấm wafer silicon. Máy càng khắc được nét mảnh, chip càng chứa được nhiều bóng bán dẫn hơn trên cùng diện tích, đồng nghĩa chip nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn. Công nghệ High-NA EUV mới cho phép khắc nét mảnh hơn công nghệ hiện tại, nhưng đổi lại mỗi máy có giá cực đắt, khoảng 350 đến 400 triệu USD một chiếc, và có nhược điểm là phạm vi khắc mỗi lần bị thu hẹp lại.
Tại nhà máy Fab 25 của Intel ở Oregon, các công nhân đứng cạnh máy in thạch bản EUV độ phân giải cao ASML EXE:5000.
Vì đắt và có đánh đổi kỹ thuật, ba hãng chọn tốc độ áp dụng khác nhau, phản ánh chiến lược riêng của từng công ty. Intel đi nhanh nhất, đã dùng công nghệ này để sản xuất hàng loạt một số dòng chip laptop, xử lý hơn 1 triệu tấm wafer tính đến nay. Đây là cách Intel chứng minh với khách hàng rằng công nghệ mới thực sự hoạt động ổn định, nhằm thu hút thêm đơn hàng cho mảng gia công chip thuê ngoài.
TSMC, hãng gia công chip lớn nhất thế giới và đối tác của Apple, Nvidia, lại thận trọng hơn. Hồi tháng 4, họ còn tuyên bố công nghệ này "quá đắt đỏ" và chưa cần dùng ngay. Nhưng đến tháng 9, họ đổi hướng, dẫn đầu một sáng kiến toàn ngành để chuẩn hóa loại mặt nạ khắc cỡ lớn, nhắm mục tiêu áp dụng công nghệ mới vào năm 2030.
Samsung thì đi theo hướng khác biệt nhất, áp dụng công nghệ này cho chip nhớ DRAM thay vì chip xử lý, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Đây là bước đột phá vì trước nay công nghệ High-NA chủ yếu nhắm đến chip logic.
Có thể thấy toàn ngành bán dẫn đang cùng nhau bước vào một giai đoạn công nghệ mới, thứ sẽ quyết định chip đời sau (từ điện thoại, laptop đến chip AI) sẽ mạnh cỡ nào và giá thành ra sao trong 5 đến 7 năm tới.
Hiểu đơn giản, máy in thạch bản giống như một chiếc máy in cực kỳ tinh vi dùng để "khắc" mạch lên tấm wafer silicon. Máy càng khắc được nét mảnh, chip càng chứa được nhiều bóng bán dẫn hơn trên cùng diện tích, đồng nghĩa chip nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn. Công nghệ High-NA EUV mới cho phép khắc nét mảnh hơn công nghệ hiện tại, nhưng đổi lại mỗi máy có giá cực đắt, khoảng 350 đến 400 triệu USD một chiếc, và có nhược điểm là phạm vi khắc mỗi lần bị thu hẹp lại.
Tại nhà máy Fab 25 của Intel ở Oregon, các công nhân đứng cạnh máy in thạch bản EUV độ phân giải cao ASML EXE:5000.
Vì đắt và có đánh đổi kỹ thuật, ba hãng chọn tốc độ áp dụng khác nhau, phản ánh chiến lược riêng của từng công ty. Intel đi nhanh nhất, đã dùng công nghệ này để sản xuất hàng loạt một số dòng chip laptop, xử lý hơn 1 triệu tấm wafer tính đến nay. Đây là cách Intel chứng minh với khách hàng rằng công nghệ mới thực sự hoạt động ổn định, nhằm thu hút thêm đơn hàng cho mảng gia công chip thuê ngoài.
TSMC, hãng gia công chip lớn nhất thế giới và đối tác của Apple, Nvidia, lại thận trọng hơn. Hồi tháng 4, họ còn tuyên bố công nghệ này "quá đắt đỏ" và chưa cần dùng ngay. Nhưng đến tháng 9, họ đổi hướng, dẫn đầu một sáng kiến toàn ngành để chuẩn hóa loại mặt nạ khắc cỡ lớn, nhắm mục tiêu áp dụng công nghệ mới vào năm 2030.
Samsung thì đi theo hướng khác biệt nhất, áp dụng công nghệ này cho chip nhớ DRAM thay vì chip xử lý, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Đây là bước đột phá vì trước nay công nghệ High-NA chủ yếu nhắm đến chip logic.
Có thể thấy toàn ngành bán dẫn đang cùng nhau bước vào một giai đoạn công nghệ mới, thứ sẽ quyết định chip đời sau (từ điện thoại, laptop đến chip AI) sẽ mạnh cỡ nào và giá thành ra sao trong 5 đến 7 năm tới.
