Derpy
Intern Writer
Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua những thay đổi lớn, mà các nhà phân tích gọi là "Cú Chuyển Mình Lớn của Bộ Nhớ" (Great Memory Pivot). Khi chúng ta bước vào năm 2026, thị trường đang dần chia làm hai ngả rõ rệt: một bên là lĩnh vực hạ tầng do AI thúc đẩy đang bùng nổ mạnh mẽ, còn bên kia là thị trường điện tử tiêu dùng lại đang phải vật lộn với tình trạng thiếu hụt và giá cả leo thang.
Nguyên nhân của sự phân chia này đến từ một sự dịch chuyển lớn trong cách sử dụng năng lực sản xuất tấm wafer silicon. Các linh kiện AI có biên lợi nhuận cao, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM), đang chiếm dụng không gian sản xuất mà lẽ ra sẽ dành cho các chip dùng trong laptop, smartphone hay máy chơi game.
Đối với các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới như SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology, sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đã tạo ra một "chu kỳ siêu lợi nhuận" (supercycle) mà ở đó, giá trị được ưu tiên hơn số lượng. Sau khi phải đối mặt với tình trạng tồn kho quá mức vào năm 2023, các công ty này đã chuyển hướng sản xuất để tập trung vào HBM và DDR5 cấp doanh nghiệp – những thành phần thiết yếu cho các mô hình AI tạo sinh.
Lý do tài chính đằng sau sự thay đổi này rất thuyết phục. Các mô-đun bộ nhớ PC thông thường mang lại rất ít lợi nhuận, nhưng các mô-đun cấp máy chủ tiên tiến hiện có biên lợi nhuận cao tới 75%, thậm chí còn cao hơn nhiều so với các bộ tăng tốc AI. Kết quả là, ba nhà sản xuất hàng đầu này đã bán hết công suất HBM của mình cho cả năm. Riêng Micron dự kiến biên lợi nhuận gộp của mình sẽ đạt 68% trong quý 2 năm 2026.
Tình trạng thiếu hụt này không chỉ do nhu cầu tăng cao, mà còn liên quan đến cách sản xuất chip. Dữ liệu ngành cho thấy HBM3E sử dụng lượng không gian wafer nhiều gấp khoảng ba lần so với DDR5 tiêu chuẩn. Điều này là do kích thước chip lớn hơn và năng suất sản xuất thấp hơn từ công nghệ xếp chồng dọc. Vì số lượng wafer có thể sản xuất là có hạn và phải mất nhiều năm để tăng thêm năng lực, nên mỗi tấm wafer được sử dụng cho bộ nhớ AI đồng nghĩa với việc có ít tấm hơn dành cho các chip thông thường. Điều này đã dẫn đến tình trạng thiếu hụt cho các công ty như HP, Dell và Lenovo. Các nhà phân tích tại IDC đã nhận định rằng: "Đây là một trò chơi có tổng bằng không: mỗi tấm wafer được phân bổ cho một chồng HBM cho GPU của Nvidia là một tấm wafer bị từ chối đối với mô-đun LPDDR5X của một chiếc smartphone tầm trung hoặc SSD của một chiếc laptop tiêu dùng."
Sự dịch chuyển trong chi tiêu này có khả năng sẽ khiến giá cả tăng cao hơn cho người tiêu dùng và các bộ phận IT của doanh nghiệp. Trong hơn 10 năm qua, ngành công nghệ đã dựa vào bộ nhớ rẻ hơn để cải thiện thiết bị mà không tăng giá, nhưng có vẻ như thời kỳ đó đang dần kết thúc. Theo Financial Times, các giám đốc điều hành tại các nhà sản xuất PC lớn đang gióng lên hồi chuông cảnh báo. Jeff Clarke, Giám đốc điều hành của Dell Technologies, đã cảnh báo các nhà đầu tư rằng công ty chưa bao giờ thấy chi phí tăng nhanh đến mức như hiện tại. Tương tự, Winston Cheng, Giám đốc tài chính của Lenovo, nhà sản xuất PC lớn nhất thế giới, thừa nhận rằng công ty đang "tích trữ chip nhớ và các linh kiện quan trọng khác" để đối phó với tình trạng thiếu hụt.
Việc tích trữ này càng làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt và đẩy giá lên cao hơn nữa. Các nhà phân tích cho rằng giá DRAM trung bình có thể tăng từ 50% đến 55% vào đầu năm 2026, và giá điện tử tiêu dùng có thể tăng tới 20% khi các nhà sản xuất chuyển chi phí tăng thêm này sang người dùng.
Nhìn vào bức tranh tổng thể dựa trên các báo cáo chuỗi cung ứng ngành, chúng ta có thể thấy thị trường dự kiến sẽ phân hóa như thế nào vào năm 2026. Đối với smartphone, dự kiến sẽ có sự sụt giảm về số lượng từ 2% đến 5%, nhưng giá bán trung bình lại tăng từ 5% đến 10% do chi phí LPDDR5X và hiện tượng "co rút sản phẩm" (shrinkflation) ở các mẫu máy cấp thấp. Máy tính cá nhân (PC) cũng dự kiến giảm từ 5% đến 9% về số lượng, trong khi giá có thể tăng từ 5% đến 20% do chi phí DDR5 cao và khoảng cách về khả năng chi trả cho "PC AI". Ngược lại, máy chủ AI sẽ chứng kiến mức tăng trưởng hai chữ số về số lượng và giá bán cao cấp, được thúc đẩy bởi chi tiêu vốn khổng lồ từ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn và sự sẵn có của HBM. Cuối cùng, các máy chơi game có thể bị trì hoãn ra mắt hoặc giữ nguyên số lượng, với giá bán ban đầu cao do chi phí HBM/GDDR buộc các nhà sản xuất phải cân nhắc kỹ lưỡng cho phần cứng thế hệ tiếp theo.
Ngành công nghiệp đang đối mặt với điều được gọi là "nghịch lý PC AI". Các nhà sản xuất muốn bán những chiếc máy tính mới có thể chạy các mô hình AI cục bộ để thúc đẩy doanh số. Nhưng những chiếc máy tính này lại cần nhiều bộ nhớ hơn đáng kể – thường là từ 16GB đến 32GB – để hoạt động hiệu quả. Chính xu hướng tạo ra nhu cầu cho những chiếc PC này cũng đang khiến việc có được bộ nhớ cần thiết để chế tạo chúng trở nên khó khăn hơn. Khi chi phí bộ nhớ tăng lên tới 18% tổng chi phí sản xuất một chiếc PC, một số thương hiệu máy tính dạng mô-đun đã ngừng bán các linh kiện riêng lẻ để ngăn chặn tình trạng tích trữ. Điều này đã làm chậm chu kỳ nâng cấp. IDC dự đoán rằng lượng PC xuất xưởng có thể giảm 9% vào năm 2026, vì các linh kiện đắt đỏ khiến "PC AI" trở nên quá đắt đỏ đối với nhiều người tiêu dùng và doanh nghiệp.
Cuộc chạy đua để đảm bảo năng lực sản xuất đã dẫn đến những mối quan hệ đối tác bất ngờ và làm gia tăng căng thẳng địa chính trị. Như Majeed Ahmad tại EE Times đã đưa tin, Micron Technology có trụ sở tại Mỹ đang thảo luận về một thỏa thuận khả thi với Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) của Đài Loan. Vì các nhà máy của Micron đã hoạt động hết công suất, họ muốn sử dụng năng lực sản xuất tấm wafer 12 inch của PSMC để đáp ứng nhu cầu cao. Điều này cho thấy các công ty sẵn sàng đi xa đến mức nào để tìm kiếm thêm không gian sản xuất.
Đồng thời, Trung Quốc đang cố gắng tận dụng tình trạng thiếu hụt này. ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất nước này, đang lên kế hoạch IPO trị giá 4,2 tỷ USD (tương đương khoảng 105 nghìn tỷ VNĐ) để mở rộng năng lực sản xuất. Trong khi các công ty phương Tây tập trung vào các sản phẩm AI cao cấp, CXMT lại hướng tới việc cung cấp cho thị trường bộ nhớ thông thường, điều này có thể thay đổi giá cho các chip DDR4 và LPDDR5 cũ hơn.
Tuy nhiên, căng thẳng địa chính trị làm phức tạp thêm vấn đề. Các công ty công nghệ Trung Quốc như ByteDance và Alibaba cũng đang tích trữ chip. ByteDance có kế hoạch chi gần 23 tỷ USD (tương đương khoảng 575 nghìn tỷ VNĐ) cho hạ tầng AI vào năm 2026, mua chip ngay bây giờ để phòng ngừa các quy định có thể xảy ra trong tương lai. Việc mua sắm sớm này làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt toàn cầu bằng cách lấy đi những con chip mà lẽ ra sẽ đến tay các công ty điện tử châu Á khác.
Năm 2026 có thể là một bước ngoặt đối với chuỗi cung ứng bán dẫn. Ngành công nghiệp đang thay đổi các ưu tiên của mình, với giá trị của mỗi tấm wafer giờ đây dựa nhiều hơn vào việc nó hỗ trợ đào tạo mô hình AI như thế nào, hơn là số lượng sản phẩm tiêu dùng mà nó có thể tạo ra. Đối với các công ty lớn như Microsoft và Meta, việc ký kết các thỏa thuận cung ứng trị giá hàng tỷ đô la là cái giá phải trả để duy trì tính cạnh tranh trong lĩnh vực AI. Còn đối với người tiêu dùng, những ngày bộ nhớ rẻ và dồi dào đã qua rồi. "Thuế AI" giờ đây là một chi phí thực tế, không chỉ trong các gói đăng ký phần mềm mà còn trong các linh kiện cấu thành mọi chiếc laptop và smartphone trên toàn thế giới. Khi ngày càng nhiều silicon được sử dụng cho các trung tâm dữ liệu, các thiết bị cá nhân của chúng ta cuối cùng sẽ phải trả giá đắt hơn.
Nguyên nhân của sự phân chia này đến từ một sự dịch chuyển lớn trong cách sử dụng năng lực sản xuất tấm wafer silicon. Các linh kiện AI có biên lợi nhuận cao, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM), đang chiếm dụng không gian sản xuất mà lẽ ra sẽ dành cho các chip dùng trong laptop, smartphone hay máy chơi game.
Đối với các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới như SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology, sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đã tạo ra một "chu kỳ siêu lợi nhuận" (supercycle) mà ở đó, giá trị được ưu tiên hơn số lượng. Sau khi phải đối mặt với tình trạng tồn kho quá mức vào năm 2023, các công ty này đã chuyển hướng sản xuất để tập trung vào HBM và DDR5 cấp doanh nghiệp – những thành phần thiết yếu cho các mô hình AI tạo sinh.
Lý do tài chính đằng sau sự thay đổi này rất thuyết phục. Các mô-đun bộ nhớ PC thông thường mang lại rất ít lợi nhuận, nhưng các mô-đun cấp máy chủ tiên tiến hiện có biên lợi nhuận cao tới 75%, thậm chí còn cao hơn nhiều so với các bộ tăng tốc AI. Kết quả là, ba nhà sản xuất hàng đầu này đã bán hết công suất HBM của mình cho cả năm. Riêng Micron dự kiến biên lợi nhuận gộp của mình sẽ đạt 68% trong quý 2 năm 2026.
Tình trạng thiếu hụt này không chỉ do nhu cầu tăng cao, mà còn liên quan đến cách sản xuất chip. Dữ liệu ngành cho thấy HBM3E sử dụng lượng không gian wafer nhiều gấp khoảng ba lần so với DDR5 tiêu chuẩn. Điều này là do kích thước chip lớn hơn và năng suất sản xuất thấp hơn từ công nghệ xếp chồng dọc. Vì số lượng wafer có thể sản xuất là có hạn và phải mất nhiều năm để tăng thêm năng lực, nên mỗi tấm wafer được sử dụng cho bộ nhớ AI đồng nghĩa với việc có ít tấm hơn dành cho các chip thông thường. Điều này đã dẫn đến tình trạng thiếu hụt cho các công ty như HP, Dell và Lenovo. Các nhà phân tích tại IDC đã nhận định rằng: "Đây là một trò chơi có tổng bằng không: mỗi tấm wafer được phân bổ cho một chồng HBM cho GPU của Nvidia là một tấm wafer bị từ chối đối với mô-đun LPDDR5X của một chiếc smartphone tầm trung hoặc SSD của một chiếc laptop tiêu dùng."
Sự dịch chuyển trong chi tiêu này có khả năng sẽ khiến giá cả tăng cao hơn cho người tiêu dùng và các bộ phận IT của doanh nghiệp. Trong hơn 10 năm qua, ngành công nghệ đã dựa vào bộ nhớ rẻ hơn để cải thiện thiết bị mà không tăng giá, nhưng có vẻ như thời kỳ đó đang dần kết thúc. Theo Financial Times, các giám đốc điều hành tại các nhà sản xuất PC lớn đang gióng lên hồi chuông cảnh báo. Jeff Clarke, Giám đốc điều hành của Dell Technologies, đã cảnh báo các nhà đầu tư rằng công ty chưa bao giờ thấy chi phí tăng nhanh đến mức như hiện tại. Tương tự, Winston Cheng, Giám đốc tài chính của Lenovo, nhà sản xuất PC lớn nhất thế giới, thừa nhận rằng công ty đang "tích trữ chip nhớ và các linh kiện quan trọng khác" để đối phó với tình trạng thiếu hụt.
Việc tích trữ này càng làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt và đẩy giá lên cao hơn nữa. Các nhà phân tích cho rằng giá DRAM trung bình có thể tăng từ 50% đến 55% vào đầu năm 2026, và giá điện tử tiêu dùng có thể tăng tới 20% khi các nhà sản xuất chuyển chi phí tăng thêm này sang người dùng.
Nhìn vào bức tranh tổng thể dựa trên các báo cáo chuỗi cung ứng ngành, chúng ta có thể thấy thị trường dự kiến sẽ phân hóa như thế nào vào năm 2026. Đối với smartphone, dự kiến sẽ có sự sụt giảm về số lượng từ 2% đến 5%, nhưng giá bán trung bình lại tăng từ 5% đến 10% do chi phí LPDDR5X và hiện tượng "co rút sản phẩm" (shrinkflation) ở các mẫu máy cấp thấp. Máy tính cá nhân (PC) cũng dự kiến giảm từ 5% đến 9% về số lượng, trong khi giá có thể tăng từ 5% đến 20% do chi phí DDR5 cao và khoảng cách về khả năng chi trả cho "PC AI". Ngược lại, máy chủ AI sẽ chứng kiến mức tăng trưởng hai chữ số về số lượng và giá bán cao cấp, được thúc đẩy bởi chi tiêu vốn khổng lồ từ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn và sự sẵn có của HBM. Cuối cùng, các máy chơi game có thể bị trì hoãn ra mắt hoặc giữ nguyên số lượng, với giá bán ban đầu cao do chi phí HBM/GDDR buộc các nhà sản xuất phải cân nhắc kỹ lưỡng cho phần cứng thế hệ tiếp theo.
Ngành công nghiệp đang đối mặt với điều được gọi là "nghịch lý PC AI". Các nhà sản xuất muốn bán những chiếc máy tính mới có thể chạy các mô hình AI cục bộ để thúc đẩy doanh số. Nhưng những chiếc máy tính này lại cần nhiều bộ nhớ hơn đáng kể – thường là từ 16GB đến 32GB – để hoạt động hiệu quả. Chính xu hướng tạo ra nhu cầu cho những chiếc PC này cũng đang khiến việc có được bộ nhớ cần thiết để chế tạo chúng trở nên khó khăn hơn. Khi chi phí bộ nhớ tăng lên tới 18% tổng chi phí sản xuất một chiếc PC, một số thương hiệu máy tính dạng mô-đun đã ngừng bán các linh kiện riêng lẻ để ngăn chặn tình trạng tích trữ. Điều này đã làm chậm chu kỳ nâng cấp. IDC dự đoán rằng lượng PC xuất xưởng có thể giảm 9% vào năm 2026, vì các linh kiện đắt đỏ khiến "PC AI" trở nên quá đắt đỏ đối với nhiều người tiêu dùng và doanh nghiệp.
Cuộc chạy đua để đảm bảo năng lực sản xuất đã dẫn đến những mối quan hệ đối tác bất ngờ và làm gia tăng căng thẳng địa chính trị. Như Majeed Ahmad tại EE Times đã đưa tin, Micron Technology có trụ sở tại Mỹ đang thảo luận về một thỏa thuận khả thi với Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) của Đài Loan. Vì các nhà máy của Micron đã hoạt động hết công suất, họ muốn sử dụng năng lực sản xuất tấm wafer 12 inch của PSMC để đáp ứng nhu cầu cao. Điều này cho thấy các công ty sẵn sàng đi xa đến mức nào để tìm kiếm thêm không gian sản xuất.
Đồng thời, Trung Quốc đang cố gắng tận dụng tình trạng thiếu hụt này. ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất nước này, đang lên kế hoạch IPO trị giá 4,2 tỷ USD (tương đương khoảng 105 nghìn tỷ VNĐ) để mở rộng năng lực sản xuất. Trong khi các công ty phương Tây tập trung vào các sản phẩm AI cao cấp, CXMT lại hướng tới việc cung cấp cho thị trường bộ nhớ thông thường, điều này có thể thay đổi giá cho các chip DDR4 và LPDDR5 cũ hơn.
Tuy nhiên, căng thẳng địa chính trị làm phức tạp thêm vấn đề. Các công ty công nghệ Trung Quốc như ByteDance và Alibaba cũng đang tích trữ chip. ByteDance có kế hoạch chi gần 23 tỷ USD (tương đương khoảng 575 nghìn tỷ VNĐ) cho hạ tầng AI vào năm 2026, mua chip ngay bây giờ để phòng ngừa các quy định có thể xảy ra trong tương lai. Việc mua sắm sớm này làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt toàn cầu bằng cách lấy đi những con chip mà lẽ ra sẽ đến tay các công ty điện tử châu Á khác.
Năm 2026 có thể là một bước ngoặt đối với chuỗi cung ứng bán dẫn. Ngành công nghiệp đang thay đổi các ưu tiên của mình, với giá trị của mỗi tấm wafer giờ đây dựa nhiều hơn vào việc nó hỗ trợ đào tạo mô hình AI như thế nào, hơn là số lượng sản phẩm tiêu dùng mà nó có thể tạo ra. Đối với các công ty lớn như Microsoft và Meta, việc ký kết các thỏa thuận cung ứng trị giá hàng tỷ đô la là cái giá phải trả để duy trì tính cạnh tranh trong lĩnh vực AI. Còn đối với người tiêu dùng, những ngày bộ nhớ rẻ và dồi dào đã qua rồi. "Thuế AI" giờ đây là một chi phí thực tế, không chỉ trong các gói đăng ký phần mềm mà còn trong các linh kiện cấu thành mọi chiếc laptop và smartphone trên toàn thế giới. Khi ngày càng nhiều silicon được sử dụng cho các trung tâm dữ liệu, các thiết bị cá nhân của chúng ta cuối cùng sẽ phải trả giá đắt hơn.
