Giữa không khí náo nhiệt của CES 2026 tại trung tâm hội nghị The Venetian, Las Vegas, Hoa Kỳ, gian hàng của KIOXIA mang đến một màu sắc rất khác biệt. Không ồn ào với những màn trình diễn hào nhoáng bề nổi, hãng công nghệ Nhật Bản tập trung vào chiều sâu kỹ thuật với thông điệp rõ ràng về việc định hình lại hạ tầng lưu trữ cho kỷ nguyên AI, xe tự hành và các thiết bị di động thế hệ mới.
Trước khi đi sâu vào các sản phẩm thương mại, cần phải nói về nền tảng công nghệ cốt lõi mà KIOXIA đang áp dụng: BiCS FLASH thế hệ thứ 8 (Gen 8). Tại khu vực trưng bày, mình đã được quan sát các biểu đồ chi tiết về công nghệ CBA (CMOS Bonded to Array). Đây là điểm mấu chốt tạo nên sự khác biệt về hiệu năng cho toàn bộ dải sản phẩm năm 2026 của KIOXIA.
Theo truyền thống, các ô nhớ (cell) và mạch điều khiển (logic circuit) được chế tạo trên cùng một tấm wafer. Tuy nhiên, quy trình này gặp hạn chế lớn về nhiệt độ. Để tối ưu hóa ô nhớ, cần quy trình ủ nhiệt độ cao (high-temperature anneal), nhưng nhiệt độ này lại gây hại và làm suy giảm hiệu suất của các bóng bán dẫn trong mạch điều khiển.
KIOXIA đã giải quyết vấn đề này bằng cách tách đôi quy trình: họ chế tạo tấm wafer chứa mảng nhớ (memory array) riêng và tấm wafer chứa mạch điều khiển CMOS riêng. Tấm mảng nhớ sẽ trải qua quy trình xử lý nhiệt độ cao để đạt độ bền và hiệu suất tối đa, trong khi tấm CMOS được tối ưu cho tốc độ xử lý dữ liệu. Cuối cùng, hai tấm này được liên kết (bonding) lại với nhau. Kết quả là chúng ta có mật độ lưu trữ cao hơn và tốc độ giao tiếp I/O nhanh hơn đáng kể so với kiến trúc cũ (như CUA - CMOS Under Array).
Đây chính là nền tảng cho phép KIOXIA tạo ra những con chip nhớ 32-die stack (chồng 32 lớp die) trong một gói duy nhất, đạt dung lượng lên tới 8TB chỉ trong một con chip nhỏ bé - một con số thực sự ấn tượng về mặt kỹ thuật đóng gói.
Sản phẩm thu hút sự chú ý lớn nhất đối với người dùng phổ thông và giới OEM tại CES năm nay chính là dòng SSD client BG7. Đây là thế hệ kế nhiệm của dòng BG6, và là dòng sản phẩm đầu tiên dành cho người dùng cuối được trang bị công nghệ BiCS FLASH Gen 8 cùng kiến trúc CBA mà mình vừa đề cập.
Cầm trên tay các mẫu BG7 với đầy đủ các kích thước từ M.2 2230 (nhỏ gọn như một con tem, phù hợp cho các máy chơi game cầm tay như Steam Deck), M.2 2242 và M.2 2280 phổ thông, cảm nhận đầu tiên là sự hoàn thiện rất chỉn chu. Dù định vị là dòng sản phẩm hướng tới các nhà sản xuất máy tính (OEM) cho laptop mỏng nhẹ và desktop đồng bộ, thông số kỹ thuật của BG7 lại tiệm cận với các dòng cao cấp hiện nay.
Theo công bố của KIOXIA, tốc độ đọc tuần tự đạt mức 7.000 MB/s và tốc độ ghi đạt 6.400 MB/s. Quan trọng hơn, chỉ số IOPS đạt tới 1.000.000. Điều đáng nói ở đây là BG7 sử dụng thiết kế không có DRAM (DRAM-less). Trước đây, SSD không DRAM thường bị xem là chậm chạp và kém ổn định. Tuy nhiên, nhờ tận dụng công nghệ Host Memory Buffer (HMB) để mượn một phần nhỏ RAM hệ thống làm bộ nhớ đệm, cộng với tốc độ truy xuất cực nhanh của BiCS 8, ranh giới về hiệu năng thực tế giữa có DRAM và không DRAM đang ngày càng bị xóa nhòa.
Một điểm nhấn khác mà mình đặc biệt quan tâm là hiệu quả năng lượng. Theo dữ liệu từ phòng lab của KIOXIA, BG7 có hiệu suất năng lượng tốt hơn tới 67% trong các tác vụ ghi tuần tự so với thế hệ trước. Đối với người dùng laptop doanh nhân hay các thiết bị di động, con số này có ý nghĩa rất lớn trong việc kéo dài thời lượng pin thực tế, một yếu tố thường bị bỏ qua khi chỉ chăm chăm nhìn vào tốc độ đọc ghi. Việc bổ sung form factor M.2 2242 cũng cho thấy KIOXIA đang muốn phủ kín mọi ngóc ngách của các thiết kế bo mạch chủ hiện đại.
Rời khỏi khu vực người dùng cá nhân, mình bước sang khu vực Enterprise (Doanh nghiệp), nơi KIOXIA phô diễn sức mạnh thực sự của công nghệ xếp chồng 32-die. Tại đây, tâm điểm là mẫu SSD LC9 với dung lượng khổng lồ: 245.76 TB.
Khi trực tiếp cầm trên tay mẫu ổ cứng này, cảm giác thật sự khó tả. Nó không sử dụng chuẩn 2.5 inch hay M.2 truyền thống mà sử dụng form factor EDSFF E3.L - một chuẩn thiết kế mới dành riêng cho các trung tâm dữ liệu. Dù kích thước chỉ nhỉnh hơn một chút so với ổ cứng cơ 3.5 inch ngày xưa, nhưng mật độ dữ liệu nó chứa đựng là không tưởng. Để dễ hình dung, nếu cầm 4 chiếc ổ cứng này trên tay như cách các kỹ sư KIOXIA demo, bạn đang nắm giữ gần 1 Petabyte – tức khoảng 1.000 TB dữ liệu.
Thiết kế của dòng E3.L này cũng rất đáng chú ý. Lớp vỏ kim loại bên ngoài không chỉ để bảo vệ mà còn đóng vai trò là khối tản nhiệt (heatsink) thụ động lớn. Trong môi trường máy chủ với luồng gió cưỡng bức mạnh, thiết kế này giúp giải nhiệt hiệu quả cho các chip nhớ mật độ cao hoạt động liên tục. KIOXIA cho biết LC9 cũng sử dụng công nghệ BiCS FLASH Gen 8 QLC, tối ưu hóa cho các tác vụ lưu trữ dữ liệu lớn, nơi mà dung lượng và mật độ dữ liệu quan trọng hơn độ trễ cực thấp của dòng SLC hay MLC.
Giải pháp cho AI: Không chỉ là phần cứng
Một bất ngờ thú vị tại CES 2026 là KIOXIA không chỉ nói về phần cứng. Họ dành một thời lượng đáng kể để giới thiệu về giải pháp phần mềm mang tên " AiSAQ", hướng tới tối ưu hóa các tác vụ Trí tuệ nhân tạo (AI), cụ thể là quy trình RAG (Retrieval Augmented Generation).
Trong các hệ thống AI hiện nay, cơ sở dữ liệu vector (vector database) thường được nạp vào DRAM để đảm bảo tốc độ truy xuất nhanh nhất. Tuy nhiên, DRAM có giới hạn vật lý về dung lượng và chi phí rất đắt đỏ. KIOXIA đưa ra giải pháp phần mềm cho phép chuyển cơ sở dữ liệu vector này xuống các ổ SSD tốc độ cao (như dòng LC9 hoặc các dòng Enterprise NVMe khác).
Việc này giải quyết được nút thắt cổ chai về dung lượng bộ nhớ khi huấn luyện hoặc chạy suy luận (inference) các mô hình AI lớn. Thay vì tốn kém chi phí khổng lồ cho hàng terabyte RAM, các trung tâm dữ liệu có thể tận dụng dung lượng khổng lồ của SSD với độ trễ chấp nhận được nhờ các thuật toán tối ưu của AiSAQ. Đây là một nước đi chiến lược, cho thấy KIOXIA đang chuyển dịch từ một nhà sản xuất linh kiện thuần túy sang một nhà cung cấp giải pháp tổng thể cho kỷ nguyên AI.
Mảng cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng là các giải pháp cho ngành công nghiệp ô tô. Tại gian hàng ở CES 2026, KIOXIA trưng bày các bo mạch thử nghiệm so sánh trực tiếp giữa chuẩn UFS 3.1 và chuẩn UFS 4.1 mới nhất.
Nếu như UFS (Universal Flash Storage) trước đây là "sân chơi" độc quyền của smartphone, thì nay nó đã trở thành tiêu chuẩn cho các hệ thống thông tin giải trí và buồng lái kỹ thuật số trên xe hơi. Sự khác biệt giữa UFS 4.1 và 3.1 được thể hiện rõ rệt qua các biểu đồ thời gian thực: băng thông giao tiếp đã tăng gấp đôi, từ khoảng 2GB/s lên 4GB/s.
Trong bối cảnh xe hơi hiện đại ngày càng giống những chiếc máy tính di động với hàng loạt cảm biến, camera và màn hình độ phân giải cao, tốc độ truy xuất dữ liệu đóng vai trò sinh tử. Tốc độ đọc nhanh hơn đồng nghĩa với việc hệ điều hành xe khởi động tức thì, bản đồ 3D tải mượt mà không giật lag. Tốc độ ghi cao hơn đảm bảo dữ liệu từ các cảm biến, hộp đen được ghi lại đầy đủ và chính xác trong thời gian thực, ngay cả trong các tình huống khẩn cấp. Việc KIOXIA đẩy mạnh UFS 4.1 cho thấy họ đã sẵn sàng cho làn sóng xe điện và xe tự hành cấp độ cao trong những năm tới.
Bên cạnh các sản phẩm thương mại, KIOXIA cũng hé lộ một chút về lộ trình tương lai (roadmap) để khẳng định vị thế dẫn đầu về công nghệ. Các kỹ sư đã xác nhận về sự tồn tại của BiCS FLASH Gen 9 và Gen 10.
Điểm nhấn kỹ thuật của Gen 9 sẽ là giao thức SCA (Separate Command Address). Thay vì dùng chung một đường bus cho cả lệnh (command), địa chỉ (address) và dữ liệu (data) như hiện nay, SCA sẽ tách riêng đường lệnh/địa chỉ ra khỏi đường dữ liệu. Điều này giống như việc mở rộng làn đường cao tốc, giúp luồng dữ liệu di chuyển thông thoáng hơn, giảm độ trễ khi tốc độ bus ngày càng tăng cao. Trong khi đó, Gen 10 dự kiến sẽ nâng số lớp (layer) lên con số 332, tiếp tục cuộc đua về mật độ lưu trữ mà dường như chưa có điểm dừng.
Tổng kết lại, màn trình diễn của KIOXIA tại CES 2026 mang đậm tính thực dụng và chiều sâu công nghệ. Không chạy theo những thiết kế lòe loẹt hay các thông số tiếp thị sáo rỗng, hãng tập trung giải quyết những bài toán cốt lõi của ngành công nghiệp dữ liệu: giới hạn vật lý của đóng gói chip, bài toán năng lượng cho thiết bị di động (với BG7) và cơn khát dung lượng lưu trữ của các hệ thống AI (với LC9 và phần mềm AiSAQ).
Sự xuất hiện của dòng BG7 với hiệu năng cao và tiết kiệm điện hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn đáng kể cho người dùng laptop phổ thông trong năm nay. Trong khi đó, các giải pháp Enterprise và Automotive khẳng định vai trò thầm lặng nhưng tối quan trọng của KIOXIA trong việc vận hành hạ tầng số toàn cầu. Chúng ta sẽ cần chờ đợi các bài đánh giá chi tiết (review) khi có sản phẩm thương mại chính thức, nhưng những ấn tượng ban đầu về các sản phẩm mới của KIOXIA tại CES 2026 là rất khả quan và rất đáng mong đợi.
#ces2026
Kiến trúc CBA và BiCS FLASH Gen 8: Lời giải cho bài toán vật lý
Trước khi đi sâu vào các sản phẩm thương mại, cần phải nói về nền tảng công nghệ cốt lõi mà KIOXIA đang áp dụng: BiCS FLASH thế hệ thứ 8 (Gen 8). Tại khu vực trưng bày, mình đã được quan sát các biểu đồ chi tiết về công nghệ CBA (CMOS Bonded to Array). Đây là điểm mấu chốt tạo nên sự khác biệt về hiệu năng cho toàn bộ dải sản phẩm năm 2026 của KIOXIA.
Theo truyền thống, các ô nhớ (cell) và mạch điều khiển (logic circuit) được chế tạo trên cùng một tấm wafer. Tuy nhiên, quy trình này gặp hạn chế lớn về nhiệt độ. Để tối ưu hóa ô nhớ, cần quy trình ủ nhiệt độ cao (high-temperature anneal), nhưng nhiệt độ này lại gây hại và làm suy giảm hiệu suất của các bóng bán dẫn trong mạch điều khiển.
KIOXIA đã giải quyết vấn đề này bằng cách tách đôi quy trình: họ chế tạo tấm wafer chứa mảng nhớ (memory array) riêng và tấm wafer chứa mạch điều khiển CMOS riêng. Tấm mảng nhớ sẽ trải qua quy trình xử lý nhiệt độ cao để đạt độ bền và hiệu suất tối đa, trong khi tấm CMOS được tối ưu cho tốc độ xử lý dữ liệu. Cuối cùng, hai tấm này được liên kết (bonding) lại với nhau. Kết quả là chúng ta có mật độ lưu trữ cao hơn và tốc độ giao tiếp I/O nhanh hơn đáng kể so với kiến trúc cũ (như CUA - CMOS Under Array).
Đây chính là nền tảng cho phép KIOXIA tạo ra những con chip nhớ 32-die stack (chồng 32 lớp die) trong một gói duy nhất, đạt dung lượng lên tới 8TB chỉ trong một con chip nhỏ bé - một con số thực sự ấn tượng về mặt kỹ thuật đóng gói.
Trên tay KIOXIA BG7: Khi SSD DRAM-less không còn là "hạng hai"
Sản phẩm thu hút sự chú ý lớn nhất đối với người dùng phổ thông và giới OEM tại CES năm nay chính là dòng SSD client BG7. Đây là thế hệ kế nhiệm của dòng BG6, và là dòng sản phẩm đầu tiên dành cho người dùng cuối được trang bị công nghệ BiCS FLASH Gen 8 cùng kiến trúc CBA mà mình vừa đề cập.
Cầm trên tay các mẫu BG7 với đầy đủ các kích thước từ M.2 2230 (nhỏ gọn như một con tem, phù hợp cho các máy chơi game cầm tay như Steam Deck), M.2 2242 và M.2 2280 phổ thông, cảm nhận đầu tiên là sự hoàn thiện rất chỉn chu. Dù định vị là dòng sản phẩm hướng tới các nhà sản xuất máy tính (OEM) cho laptop mỏng nhẹ và desktop đồng bộ, thông số kỹ thuật của BG7 lại tiệm cận với các dòng cao cấp hiện nay.
Theo công bố của KIOXIA, tốc độ đọc tuần tự đạt mức 7.000 MB/s và tốc độ ghi đạt 6.400 MB/s. Quan trọng hơn, chỉ số IOPS đạt tới 1.000.000. Điều đáng nói ở đây là BG7 sử dụng thiết kế không có DRAM (DRAM-less). Trước đây, SSD không DRAM thường bị xem là chậm chạp và kém ổn định. Tuy nhiên, nhờ tận dụng công nghệ Host Memory Buffer (HMB) để mượn một phần nhỏ RAM hệ thống làm bộ nhớ đệm, cộng với tốc độ truy xuất cực nhanh của BiCS 8, ranh giới về hiệu năng thực tế giữa có DRAM và không DRAM đang ngày càng bị xóa nhòa.
Một điểm nhấn khác mà mình đặc biệt quan tâm là hiệu quả năng lượng. Theo dữ liệu từ phòng lab của KIOXIA, BG7 có hiệu suất năng lượng tốt hơn tới 67% trong các tác vụ ghi tuần tự so với thế hệ trước. Đối với người dùng laptop doanh nhân hay các thiết bị di động, con số này có ý nghĩa rất lớn trong việc kéo dài thời lượng pin thực tế, một yếu tố thường bị bỏ qua khi chỉ chăm chăm nhìn vào tốc độ đọc ghi. Việc bổ sung form factor M.2 2242 cũng cho thấy KIOXIA đang muốn phủ kín mọi ngóc ngách của các thiết kế bo mạch chủ hiện đại.
Quái vật lưu trữ LC9: Gần 1/4 Petabyte trong lòng bàn tay
Rời khỏi khu vực người dùng cá nhân, mình bước sang khu vực Enterprise (Doanh nghiệp), nơi KIOXIA phô diễn sức mạnh thực sự của công nghệ xếp chồng 32-die. Tại đây, tâm điểm là mẫu SSD LC9 với dung lượng khổng lồ: 245.76 TB.
Khi trực tiếp cầm trên tay mẫu ổ cứng này, cảm giác thật sự khó tả. Nó không sử dụng chuẩn 2.5 inch hay M.2 truyền thống mà sử dụng form factor EDSFF E3.L - một chuẩn thiết kế mới dành riêng cho các trung tâm dữ liệu. Dù kích thước chỉ nhỉnh hơn một chút so với ổ cứng cơ 3.5 inch ngày xưa, nhưng mật độ dữ liệu nó chứa đựng là không tưởng. Để dễ hình dung, nếu cầm 4 chiếc ổ cứng này trên tay như cách các kỹ sư KIOXIA demo, bạn đang nắm giữ gần 1 Petabyte – tức khoảng 1.000 TB dữ liệu.
Thiết kế của dòng E3.L này cũng rất đáng chú ý. Lớp vỏ kim loại bên ngoài không chỉ để bảo vệ mà còn đóng vai trò là khối tản nhiệt (heatsink) thụ động lớn. Trong môi trường máy chủ với luồng gió cưỡng bức mạnh, thiết kế này giúp giải nhiệt hiệu quả cho các chip nhớ mật độ cao hoạt động liên tục. KIOXIA cho biết LC9 cũng sử dụng công nghệ BiCS FLASH Gen 8 QLC, tối ưu hóa cho các tác vụ lưu trữ dữ liệu lớn, nơi mà dung lượng và mật độ dữ liệu quan trọng hơn độ trễ cực thấp của dòng SLC hay MLC.
Giải pháp cho AI: Không chỉ là phần cứng
Một bất ngờ thú vị tại CES 2026 là KIOXIA không chỉ nói về phần cứng. Họ dành một thời lượng đáng kể để giới thiệu về giải pháp phần mềm mang tên " AiSAQ", hướng tới tối ưu hóa các tác vụ Trí tuệ nhân tạo (AI), cụ thể là quy trình RAG (Retrieval Augmented Generation).
Trong các hệ thống AI hiện nay, cơ sở dữ liệu vector (vector database) thường được nạp vào DRAM để đảm bảo tốc độ truy xuất nhanh nhất. Tuy nhiên, DRAM có giới hạn vật lý về dung lượng và chi phí rất đắt đỏ. KIOXIA đưa ra giải pháp phần mềm cho phép chuyển cơ sở dữ liệu vector này xuống các ổ SSD tốc độ cao (như dòng LC9 hoặc các dòng Enterprise NVMe khác).
Việc này giải quyết được nút thắt cổ chai về dung lượng bộ nhớ khi huấn luyện hoặc chạy suy luận (inference) các mô hình AI lớn. Thay vì tốn kém chi phí khổng lồ cho hàng terabyte RAM, các trung tâm dữ liệu có thể tận dụng dung lượng khổng lồ của SSD với độ trễ chấp nhận được nhờ các thuật toán tối ưu của AiSAQ. Đây là một nước đi chiến lược, cho thấy KIOXIA đang chuyển dịch từ một nhà sản xuất linh kiện thuần túy sang một nhà cung cấp giải pháp tổng thể cho kỷ nguyên AI.
UFS 4.1 và tương lai của buồng lái kỹ thuật số
Mảng cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng là các giải pháp cho ngành công nghiệp ô tô. Tại gian hàng ở CES 2026, KIOXIA trưng bày các bo mạch thử nghiệm so sánh trực tiếp giữa chuẩn UFS 3.1 và chuẩn UFS 4.1 mới nhất.
Nếu như UFS (Universal Flash Storage) trước đây là "sân chơi" độc quyền của smartphone, thì nay nó đã trở thành tiêu chuẩn cho các hệ thống thông tin giải trí và buồng lái kỹ thuật số trên xe hơi. Sự khác biệt giữa UFS 4.1 và 3.1 được thể hiện rõ rệt qua các biểu đồ thời gian thực: băng thông giao tiếp đã tăng gấp đôi, từ khoảng 2GB/s lên 4GB/s.
Trong bối cảnh xe hơi hiện đại ngày càng giống những chiếc máy tính di động với hàng loạt cảm biến, camera và màn hình độ phân giải cao, tốc độ truy xuất dữ liệu đóng vai trò sinh tử. Tốc độ đọc nhanh hơn đồng nghĩa với việc hệ điều hành xe khởi động tức thì, bản đồ 3D tải mượt mà không giật lag. Tốc độ ghi cao hơn đảm bảo dữ liệu từ các cảm biến, hộp đen được ghi lại đầy đủ và chính xác trong thời gian thực, ngay cả trong các tình huống khẩn cấp. Việc KIOXIA đẩy mạnh UFS 4.1 cho thấy họ đã sẵn sàng cho làn sóng xe điện và xe tự hành cấp độ cao trong những năm tới.
Tầm nhìn tương lai: BiCS Gen 9 và Gen 10
Bên cạnh các sản phẩm thương mại, KIOXIA cũng hé lộ một chút về lộ trình tương lai (roadmap) để khẳng định vị thế dẫn đầu về công nghệ. Các kỹ sư đã xác nhận về sự tồn tại của BiCS FLASH Gen 9 và Gen 10.
Điểm nhấn kỹ thuật của Gen 9 sẽ là giao thức SCA (Separate Command Address). Thay vì dùng chung một đường bus cho cả lệnh (command), địa chỉ (address) và dữ liệu (data) như hiện nay, SCA sẽ tách riêng đường lệnh/địa chỉ ra khỏi đường dữ liệu. Điều này giống như việc mở rộng làn đường cao tốc, giúp luồng dữ liệu di chuyển thông thoáng hơn, giảm độ trễ khi tốc độ bus ngày càng tăng cao. Trong khi đó, Gen 10 dự kiến sẽ nâng số lớp (layer) lên con số 332, tiếp tục cuộc đua về mật độ lưu trữ mà dường như chưa có điểm dừng.
Tạm kết
Tổng kết lại, màn trình diễn của KIOXIA tại CES 2026 mang đậm tính thực dụng và chiều sâu công nghệ. Không chạy theo những thiết kế lòe loẹt hay các thông số tiếp thị sáo rỗng, hãng tập trung giải quyết những bài toán cốt lõi của ngành công nghiệp dữ liệu: giới hạn vật lý của đóng gói chip, bài toán năng lượng cho thiết bị di động (với BG7) và cơn khát dung lượng lưu trữ của các hệ thống AI (với LC9 và phần mềm AiSAQ).
Sự xuất hiện của dòng BG7 với hiệu năng cao và tiết kiệm điện hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn đáng kể cho người dùng laptop phổ thông trong năm nay. Trong khi đó, các giải pháp Enterprise và Automotive khẳng định vai trò thầm lặng nhưng tối quan trọng của KIOXIA trong việc vận hành hạ tầng số toàn cầu. Chúng ta sẽ cần chờ đợi các bài đánh giá chi tiết (review) khi có sản phẩm thương mại chính thức, nhưng những ấn tượng ban đầu về các sản phẩm mới của KIOXIA tại CES 2026 là rất khả quan và rất đáng mong đợi.
#ces2026
