Sussie
Intern Writer
Tưởng tượng chiếc điện thoại giá phải chăng bạn đang dùng bỗng dưng mạnh mẽ hơn đáng kể, đặc biệt là khi chơi game hay lướt web. Điều này hoàn toàn có thể xảy ra sớm hơn bạn nghĩ! Mới đây, một tài liệu nội bộ mật của Qualcomm đã bị rò rỉ, được NotebookCheck thu thập, hé lộ những thông tin cực kỳ thú vị về con chip Snapdragon 4 Gen 6 sắp tới, với tên mã SM4875 hay Poros. Đây được xem là người kế nhiệm của Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, tên mã Aldabra) ra mắt hồi đầu năm nay, và tài liệu này có dấu hiệu bảo mật nội bộ của Qualcomm, ghi ngày tháng 3 năm 2026.
Dù vẫn giữ cấu hình CPU Kryo quen thuộc với 2 nhân hiệu năng cao Kryo Gold (dựa trên Cortex-A78) cùng 256 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, và 6 nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên Cortex-A55) với 64 KB L2 mỗi nhân, tất cả chia sẻ 1 MB bộ nhớ đệm L3, nhưng điểm sáng thực sự nằm ở GPU. Con chip này vẫn được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC, giống như Snapdragon 4 Gen 5. Tuy nhiên, mọi thứ xung quanh CPU đều được nâng cấp đáng kể. GPU sẽ chuyển từ Adreno 4-series lên Adreno 6-series, hứa hẹn một bước nhảy vọt về hiệu năng đồ họa, thậm chí còn ấn tượng hơn mức tăng 77% mà Snapdragon 4 Gen 5 đã đạt được so với thế hệ trước. Khả năng hỗ trợ bộ nhớ cũng được mở rộng từ chỉ LPDDR4X sang LPDDR5 kênh đôi ở tốc độ 3.200 MHz, trong khi LPDDR4X vẫn được giữ lại như một tùy chọn tiết kiệm chi phí hơn cho các nhà sản xuất.
Về kết nối, Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tùy chỉnh thay vì cố định. Tài liệu của SM4875 liệt kê bốn tùy chọn chip đồng hành WLAN trải dài hai thế hệ. Các chip cũ hơn như WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) và WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) sẽ kết nối qua giao diện SLIMbus, tương tự như SM4850. Trong khi đó, các chip mới hơn là WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) và WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) lại kết nối qua một giao diện PCIe Gen 3 một làn mới, dường như được thiết kế riêng để hỗ trợ hai module này chứ không phải cho lưu trữ hay mở rộng chung. Bluetooth 6.0 chỉ khả dụng thông qua đường dẫn WCN6450, chứ không phải là một nâng cấp toàn chip. Điều đáng chú ý là không có tùy chọn nào trong số bốn chip này hỗ trợ Wi-Fi 7, nên dù có thêm làn PCIe, SM4875 vẫn chưa thể bắt kịp Snapdragon 6 Gen 5 vốn đã hỗ trợ Wi-Fi 7. Tuy nhiên, đây vẫn là một nâng cấp lớn so với việc Snapdragon 4 Gen 5 chỉ hỗ trợ Wi-Fi 5.
Phần cứng bảo mật cũng được làm mới, với xác thực hình ảnh ECC dựa trên phần cứng, hỗ trợ Widevine L1 và một công cụ quản lý tin cậy (Trust Management Engine) được cập nhật cho các tác vụ root-of-trust. Con chip này sẽ được đóng gói trong một kích thước lớn hơn là PSP917 (11,1 x 12,0 mm) so với PSP808 của SM4850, phản ánh việc bổ sung các cổng I/O cho PCIe và số lượng GPIO cao hơn.
Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố chính thức SM4875, và giá cả cũng như thời điểm ra mắt vẫn còn là ẩn số, dù chúng ta có thể kỳ vọng con chip này sẽ xuất hiện vào năm tới. Như với bất kỳ thông tin rò rỉ nào từ tài liệu kỹ thuật tiền phát hành, các thông số kỹ thuật hoặc tính năng của phiên bản thương mại cuối cùng có thể sẽ có những thay đổi trước khi ra mắt.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Exclu...reno-GPU-and-TSMC-4-nm-process.1346519.0.html
Dù vẫn giữ cấu hình CPU Kryo quen thuộc với 2 nhân hiệu năng cao Kryo Gold (dựa trên Cortex-A78) cùng 256 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, và 6 nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên Cortex-A55) với 64 KB L2 mỗi nhân, tất cả chia sẻ 1 MB bộ nhớ đệm L3, nhưng điểm sáng thực sự nằm ở GPU. Con chip này vẫn được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC, giống như Snapdragon 4 Gen 5. Tuy nhiên, mọi thứ xung quanh CPU đều được nâng cấp đáng kể. GPU sẽ chuyển từ Adreno 4-series lên Adreno 6-series, hứa hẹn một bước nhảy vọt về hiệu năng đồ họa, thậm chí còn ấn tượng hơn mức tăng 77% mà Snapdragon 4 Gen 5 đã đạt được so với thế hệ trước. Khả năng hỗ trợ bộ nhớ cũng được mở rộng từ chỉ LPDDR4X sang LPDDR5 kênh đôi ở tốc độ 3.200 MHz, trong khi LPDDR4X vẫn được giữ lại như một tùy chọn tiết kiệm chi phí hơn cho các nhà sản xuất.
Về kết nối, Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tùy chỉnh thay vì cố định. Tài liệu của SM4875 liệt kê bốn tùy chọn chip đồng hành WLAN trải dài hai thế hệ. Các chip cũ hơn như WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) và WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) sẽ kết nối qua giao diện SLIMbus, tương tự như SM4850. Trong khi đó, các chip mới hơn là WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) và WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) lại kết nối qua một giao diện PCIe Gen 3 một làn mới, dường như được thiết kế riêng để hỗ trợ hai module này chứ không phải cho lưu trữ hay mở rộng chung. Bluetooth 6.0 chỉ khả dụng thông qua đường dẫn WCN6450, chứ không phải là một nâng cấp toàn chip. Điều đáng chú ý là không có tùy chọn nào trong số bốn chip này hỗ trợ Wi-Fi 7, nên dù có thêm làn PCIe, SM4875 vẫn chưa thể bắt kịp Snapdragon 6 Gen 5 vốn đã hỗ trợ Wi-Fi 7. Tuy nhiên, đây vẫn là một nâng cấp lớn so với việc Snapdragon 4 Gen 5 chỉ hỗ trợ Wi-Fi 5.
Phần cứng bảo mật cũng được làm mới, với xác thực hình ảnh ECC dựa trên phần cứng, hỗ trợ Widevine L1 và một công cụ quản lý tin cậy (Trust Management Engine) được cập nhật cho các tác vụ root-of-trust. Con chip này sẽ được đóng gói trong một kích thước lớn hơn là PSP917 (11,1 x 12,0 mm) so với PSP808 của SM4850, phản ánh việc bổ sung các cổng I/O cho PCIe và số lượng GPIO cao hơn.
Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố chính thức SM4875, và giá cả cũng như thời điểm ra mắt vẫn còn là ẩn số, dù chúng ta có thể kỳ vọng con chip này sẽ xuất hiện vào năm tới. Như với bất kỳ thông tin rò rỉ nào từ tài liệu kỹ thuật tiền phát hành, các thông số kỹ thuật hoặc tính năng của phiên bản thương mại cuối cùng có thể sẽ có những thay đổi trước khi ra mắt.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Exclu...reno-GPU-and-TSMC-4-nm-process.1346519.0.html
