Thanh Phong✔
Editor
Cuộc khủng hoảng chi phí linh kiện bán dẫn toàn cầu đang đẩy giá thành sản xuất lên cao chưa từng có. Khi Apple chuẩn bị bước lên sân khấu ra mắt thế hệ iPhone tiếp theo, cộng đồng tín đồ Táo khuyết (iFan) sẽ phải đối mặt với một thực tế phũ phàng: làn sóng tăng giá diện rộng là điều không thể tránh khỏi.
Cơn bão giá RAM và áp lực đè nặng lên thế hệ iPhone mới
Suốt nhiều thập kỷ qua, ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng vận hành theo một quy luật bất thành văn nhưng vô cùng quen thuộc: thiết bị sau luôn mạnh mẽ hơn, trang bị dung lượng bộ nhớ lớn hơn nhưng mức giá niêm yết vẫn giữ nguyên hoặc chỉ tăng rất nhẹ. Tuy nhiên, quy luật kinh tế kéo dài hàng thập kỷ ấy hiện đã bị đảo ngược hoàn toàn bởi một hiện tượng mà giới phân tích công nghệ gọi bằng cái tên đầy đe dọa: “thảm họa RAM” (RAMageddon) hay “lạm phát giá chip” (Chipflation).
Khi Apple chính thức giới thiệu thế hệ iPhone 18 tiếp theo, một thay đổi mà không người tiêu dùng nào mong đợi sẽ xuất hiện trên bảng giá. Việc một tập đoàn sở hữu quyền lực chuỗi cung ứng hàng đầu thế giới như Apple buộc phải tăng giá bán lẻ chính là minh chứng rõ ràng nhất cho thấy cơn khủng hoảng bộ nhớ đã vượt tầm kiểm soát.
Theo các nguồn tin rò rỉ và dữ liệu phân tích từ tờ The Wall Street Journal cùng TechInsights, giá khởi điểm của mẫu iPhone 18 Pro dự kiến sẽ chạm mốc 1.299 USD – cao hơn tới 200 USD so với thiết bị tiền nhiệm. Đây không chỉ là đợt điều chỉnh chi phí đơn thuần mà là bước ngoặt đánh dấu sự kết thúc của thời kỳ bộ nhớ giá rẻ.
Dữ liệu từ nền tảng phân tích AlphaSense cho thấy, chỉ trong một quý vừa qua, các cụm từ "giá bộ nhớ" (memory pricing) và "thiếu hụt bộ nhớ" (memory shortage) đã được đề cập trong biên bản họp cổ đông của 473 doanh nghiệp công nghệ toàn cầu. Cả ngành công nghiệp đang gồng mình chống đỡ làn sóng tăng chi phí nguyên vật liệu, nhưng giới chuyên gia khẳng định tình trạng này sẽ mất nhiều năm mới có thể ổn định trở lại.
AI – kẻ châm ngòi và làm trầm trọng thêm cơn khát bộ nhớ
Một quan điểm phổ biến hiện nay cho rằng sự bùng nổ của Trí tuệ Nhân tạo (AI) là nguyên nhân duy nhất dẫn đến đợt khủng hoảng này. AI không chỉ gây sức ép lên hạ tầng năng lượng toàn cầu hay châm ngòi cho các đợt cắt giảm nhân sự, mà còn kéo chi phí phần cứng của smartphone, máy tính bảng và máy chơi game tăng phi mã.
Tuy nhiên, giới phân tích nhận định bức tranh thực tế phức tạp hơn nhiều. Tình trạng căng thẳng nguồn cung đã nhen nhóm từ trước khi các công cụ AI tạo sinh như ChatGPT bùng nổ, sau đó mới bị trầm trọng hóa do nhu cầu RAM khổng lồ và không ngừng nghỉ từ các trung tâm dữ liệu. Nói cách khác, thị trường hiện tại là kết quả của một quá trình tái cấu trúc mang tính lợi nhuận cao trong ngành công nghiệp bộ nhớ, diễn ra ngay trên một hệ thống sản xuất vốn đã kiệt sức và không còn khả năng đáp ứng nhu cầu.
Trả lời phỏng vấn chuyên trang công nghệ The Verge, ông Manish Bhatia – Chủ tịch kiêm Giám đốc vận hành (COO) của Micron, một trong ba tập đoàn sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới – nhận định: "Chúng tôi cần gia tăng năng lực sản xuất tấm wafer (tấm bán dẫn nền). Đây là một thách thức hoàn toàn khác biệt so với nhiều năm trước, thời điểm chỉ riêng tiến bộ công nghệ cũng đủ để đáp ứng nhu cầu thị trường."
Trước đây, các nhà sản xuất có thể dễ dàng gia tăng sản lượng bằng cách thu nhỏ kích thước tiến trình và xếp nhiều chip hơn lên cùng một tấm wafer silicon. Thế nhưng, hiệu quả từ phương pháp này ngày càng chạm trần vật lý, tốn nhiều thời gian và chi phí nghiên cứu hơn nhưng thu về kết quả không tương xứng.
Ngay từ năm 2021, khi đại dịch COVID-19 đẩy nhu cầu thiết bị làm việc tại nhà lên đỉnh điểm, Micron đã nhận ra rằng các cải tiến công nghệ thuần túy sẽ không đủ để theo kịp tốc độ tiêu thụ dài hạn. Ngành công nghiệp bắt buộc phải xử lý nhiều tấm wafer hơn – đồng nghĩa với việc phải xây dựng thêm các đại công xưởng khổng lồ.
Đáng tiếc, ngay sau giai đoạn bùng nổ dịch bệnh, thị trường lại rơi vào đợt suy thoái nặng nề. Việc người tiêu dùng đã mua sắm quá nhiều thiết bị trước đó khiến sức mua sụt giảm nghiêm trọng, đẩy các hãng sản xuất vào cảnh dư thừa hàng tồn kho kỷ lục. Để giảm thiểu thua lỗ, họ buộc phải thu hẹp quy mô và hoãn lại các dự án mở rộng nhà máy. Đúng vào thời điểm thị trường vừa bắt đầu phục hồi, làn sóng AI tạo sinh (Generative AI) ập đến với sức tàn phá khủng khiếp, đòi hỏi dung lượng bộ nhớ lớn hơn gấp nhiều lần so với mọi kịch bản dự báo.
Bi kịch từ sự độc quyền và cuộc đi săn mang tên HBM
Thị trường sản xuất bộ nhớ toàn cầu hiện mang tính tập trung cực kỳ cao. Báo cáo từ hãng nghiên cứu Counterpoint Research chỉ ra rằng, chỉ riêng ba "gã khổng lồ" – bao gồm Samsung (nắm 39% thị phần trong quý 2), SK Hynix (26%) và Micron (25%) – đã chi phối tới 90% nguồn cung toàn cầu. Điều này buộc cả thế giới phụ thuộc vào quyết định phân bổ công suất của ba công ty đối với các phân khúc sản phẩm.
Về mặt kỹ thuật, bộ nhớ trong các thiết bị điện tử được chia thành hai loại chính:
1. DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động): Lưu trữ dữ liệu tạm thời cho các ứng dụng đang chạy.
2. NAND Flash: Bộ nhớ lưu trữ dài hạn cho hình ảnh, tập tin và hệ điều hành.
Tuy nhiên, tại các trung tâm dữ liệu AI khổng lồ, các bộ xử lý đồ họa chuyên dụng phụ thuộc vào một biến thể nâng cao của DRAM được gọi là HBM (High Bandwidth Memory - Bộ nhớ băng thông cao).
Ông David Naranjo, Phó Chủ tịch tại Counterpoint, nhấn mạnh: "Vấn đề không đơn giản là các trung tâm dữ liệu tiêu thụ RAM. Các loại RAM này hoàn toàn khác nhau về kết cấu và quy trình chế tạo."
Bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ lên nhau và áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, HBM có thể truyền tải khối lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ vượt trội. Loại bộ nhớ này vô cùng phức tạp để chế tạo, nhưng lại mang lại tỷ suất lợi nhuận cao chưa từng có. Những tập đoàn công nghệ giàu có như Nvidia, AMD, Meta hay Microsoft sẵn sàng chi trả bất kỳ giá nào để thu gom sạch sẽ nguồn cung HBM nhằm phục vụ cuộc đua phát triển AI.
Sự trớ trêu nằm ở chỗ, việc sản xuất HBM tiêu tốn năng lực hạ tầng khổng lồ. Do các chip HBM hoàn thiện được tạo thành từ nhiều lớp chip kích thước lớn xếp chồng lên nhau, nó đòi hỏi lượng silicon nhiều hơn đáng kể. Micron ước tính, để sản xuất cùng một dung lượng dung lượng bộ nhớ, sản xuất HBM tiêu tốn số lượng tấm wafer silicon gấp khoảng 3 lần so với DRAM thông thường.
Trước bài toán kinh tế đó, cán cân ưu tiên của các nhà sản xuất bộ nhớ hoàn toàn lệch về phía AI. Thay vì phải đoán định doanh số điện thoại hay laptop đầy rủi ro, các hãng chip chọn ký kết những hợp đồng bao tiêu dài hạn, đảm bảo dòng tiền từ những tập đoàn tài chính mạnh nhất thế giới.
Ông Jaejune Kim, Phó Chủ tịch điều hành mảng bộ nhớ của Samsung, khẳng định trong cuộc họp cổ đông gần nhất: "Chúng tôi đang thảo luận với khách hàng, trong đó ưu tiên những bên có thể đảm bảo nhu cầu tiêu thụ chắc chắn trong tương lai."
Bên cạnh đó, bản thân xu hướng tích hợp AI trực tiếp trên thiết bị (On-device AI) cũng đòi hỏi các dòng smartphone thế hệ mới phải gánh dung lượng DRAM cao hơn và phức tạp hơn. Ông Song Hyun-jong, Chủ tịch SK Hynix, nhận định ngành công nghiệp đang trải qua một "sự thay đổi mang tính cấu trúc", nơi cả bộ nhớ AI lẫn bộ nhớ truyền thống đều tăng trưởng phi mã, tạo nên cơn khát cung - cầu chưa từng có trong lịch sử.
Lợi nhuận kỷ lục của nhà sản xuất và cái giá người tiêu dùng phải trả
Dù Samsung và Micron tuyên bố vẫn cam kết duy trì sản xuất DRAM cho thiết bị tiêu dùng, việc dịch chuyển phần lớn công suất sang HBM đã mang lại cho họ những khoản lợi nhuận khổng lồ.
Trong quý gần nhất, SK Hynix ghi nhận biên lợi nhuận hoạt động đạt mức kỷ lục 76% (tăng mạnh từ 41% cùng kỳ năm trước). Biên lợi nhuận gộp đã điều chỉnh của Micron chạm mốc 85%, trong khi lợi nhuận mảng bán dẫn của Samsung tăng vọt khoảng 250 lần so với cùng kỳ.
Trái ngược với niềm vui của các nhà sản xuất chip, chi phí linh kiện đầu vào cho điện thoại thông minh lại trở thành cơn ác mộng. Counterpoint ước tính giá DRAM cho smartphone đã tăng 56% trong quý 1 và tiếp tục tăng 83% trong quý 2. Đáng chú ý, chi phí cho một cụm DRAM 16GB trên smartphone đã vọt từ 42 USD (quý 2/2025) lên mức khoảng 181 USD chỉ sau một năm – tương ứng mức tăng hơn 300%.
Dù Apple luôn sở hữu thế mạnh đàm phán nhờ quy mô đơn hàng khổng lồ, họ cũng không thể đứng ngoài vòng xoáy. Trong cuộc họp báo cáo tài chính mới nhất, CEO Tim Cook đã ví đợt bùng nổ chi phí bộ nhớ này như một "trận lũ trăm năm có một", trực tiếp bào mòn biên lợi nhuận gộp và buộc tập đoàn phải xem xét lại chính sách giá bán.
Để ứng phó với tình hình chi phí leo thang, chiến lược phân phối của Apple cũng có sự thay đổi rõ rệt. Dẫn nguồn từ Bloomberg, thay vì mở bán toàn bộ hệ thống sản phẩm cùng lúc, Apple dự kiến sẽ tập trung tung ra bộ đôi iPhone 18 Pro, Pro Max và mẫu iPhone màn hình gập cao cấp vào mùa thu. Trong khi đó, phiên bản iPhone 18 tiêu chuẩn và dòng iPhone Air mới sẽ bị lùi thời điểm ra mắt sang đầu năm sau.
Việc dồn lực cho phân khúc Pro giúp Apple tối ưu hóa biên lợi nhuận, bởi đây là nhóm khách hàng ít nhạy cảm về giá và sẵn sàng chi trả cho các sản phẩm công nghệ xa xỉ. Dữ liệu chuỗi cung ứng cho thấy Apple đã nâng lượng đặt hàng linh kiện cho dòng Pro thêm 10% so với thế hệ trước.
Cuộc đua mở rộng nhà máy: Bài toán nhiều năm không có lời giải nhanh
Giải pháp căn cơ nhất cho cơn khủng hoảng này là xây dựng thêm nhà máy để tăng sản lượng bộ nhớ. Tuy nhiên, bán dẫn là ngành công nghiệp đặc thù đòi hỏi thời gian tính bằng năm để đưa một cơ sở đi vào vận hành.
Micron đã tổ chức lễ khởi công cho cơ sở sắp tới của mình tại Clay, New York, vào ngày 16 tháng 1.
Lấy dự án của Micron tại Syracuse (bang New York, Mỹ) làm ví dụ. Tháng 7 vừa qua, Micron đã đổ mẻ bê tông đầu tiên cho tổ hợp sản xuất chip. Khi hoàn thành, dự án này sẽ sở hữu 2,4 triệu feet vuông (khoảng 223.000 m²) diện tích phòng sạch – trở thành nhà máy sản xuất bán dẫn lớn nhất lịch sử nước Mỹ. Tổng diện tích sàn của cả đại phức hợp lên tới 15 - 20 triệu feet vuông, tương đương quy mô của 350 sân bóng đá cộng lại.
Quy trình xây dựng một đại công xưởng chip vô cùng phức tạp:
• Giai đoạn 1 (6–9 tháng): Chuẩn bị mặt bằng và hạ tầng cơ sở.
• Giai đoạn 2 (18 tháng): Xây dựng kết cấu bê tông và phần vỏ tòa nhà.
• Giai đoạn 3 (Nhiều năm): Lắp đặt mạng lưới cơ điện, hệ thống siêu lọc nước, xử lý không khí và đường ống chuyên dụng.
Độ tỉ mỉ của các phòng sạch chế tạo chip được ông Manish Bhatia ví von đầy ấn tượng: "Hãy tưởng tượng việc xây dựng toàn bộ bang New York mà không để sót lại bất kỳ con kiến nào trên khắp lãnh thổ đó. Đó chính xác là mức độ tinh xảo chúng tôi phải duy trì trên từng tấm wafer."
Dù khởi công từ đầu năm 2026, Micron dự kiến chỉ có thể kích hoạt thử nghiệm hệ thống vào cuối năm 2028, dành trọn năm 2029 để lắp đặt thiết bị và chỉ đạt sản lượng thương mại đáng kể từ năm 2030. Như vậy, hành trình từ lúc cấp phép đến khi ra lò sản phẩm mất tới 6 năm.
Tương tự, đại dự án Cụm Bán dẫn Yongin trị giá 600 nghìn tỷ won của SK Hynix tại Hàn Quốc hay các gói đầu tư hàng trăm tỷ USD của Samsung cũng cần lộ trình kéo dài đến tận giai đoạn 2030–2035 mới phát huy tối đa công suất.
Thiết lập "mức bình thường mới" – Không có cái kết có hậu trong ngắn hạn
Các tổ chức nghiên cứu hàng đầu như Counterpoint và IDC đồng loạt đưa ra dự báo: tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ sẽ kéo dài liên tục từ nay cho đến ít nhất là cuối năm 2027 hoặc đầu năm 2028.
Dù tốc độ tăng giá RAM có thể dừng mức tăng vọt ba chữ số để chuyển sang giai đoạn ổn định hơn, điều đó không đồng nghĩa với việc giá linh kiện sẽ quay trở về thời kỳ rẻ màng trước đây.
Bà Nabila Popal, Giám đốc cấp cao tại IDC, đưa ra nhận định đầy thực tế: "Giá bộ nhớ sẽ không giảm về mốc của giai đoạn trước. Ngành công nghiệp đang thiết lập một 'mức bình thường mới' – và mức này cao gấp ít nhất ba lần so với trước khủng hoảng."
Sự thay đổi này không chỉ làm cho các thiết bị đắt đỏ hơn, mà còn thay đổi hoàn toàn cách các tập đoàn định hình sản phẩm. Nhằm bù đắp chi phí bộ nhớ đắt đỏ, các hãng sản xuất smartphone và PC bắt buộc phải dồn lực vào phân khúc cao cấp, trang bị thêm màn hình cao cấp, tính năng AI xa xỉ để thuyết phục người dùng bỏ ra số tiền lớn hơn. Các dòng sản phẩm giá rẻ sẽ dần bị thu hẹp diện tích xuất hiện.
Nguồn cung chỉ có thể hạ nhiệt nếu xuất hiện một làn sóng sản xuất mới từ các nhà máy Trung Quốc như CXMT, hoặc khi "bong bóng" đầu tư AI bất ngờ vỡ tan khiến nhu cầu sụt giảm đột ngột. Tuy nhiên, với hàng loạt hợp đồng bao tiêu dài hạn đã được ký kết cho đến tận năm 2027, kịch bản đó khó có thể xảy ra trong tương lai gần.
Cơn bão tăng giá sắp tới của iPhone 18 nói riêng và các thiết bị công nghệ nói chung không còn là một đồn đoán mang tính lý thuyết. Đó là hệ quả tất yếu từ sự thay đổi cấu trúc của toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Đúng như lời đúc kết thẳng thắn của chuyên gia David Naranjo từ Counterpoint: "Sẽ không có cái kết có hậu nào cho giá thiết bị điện tử trong tương lai gần."
Cơn bão giá RAM và áp lực đè nặng lên thế hệ iPhone mới
Suốt nhiều thập kỷ qua, ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng vận hành theo một quy luật bất thành văn nhưng vô cùng quen thuộc: thiết bị sau luôn mạnh mẽ hơn, trang bị dung lượng bộ nhớ lớn hơn nhưng mức giá niêm yết vẫn giữ nguyên hoặc chỉ tăng rất nhẹ. Tuy nhiên, quy luật kinh tế kéo dài hàng thập kỷ ấy hiện đã bị đảo ngược hoàn toàn bởi một hiện tượng mà giới phân tích công nghệ gọi bằng cái tên đầy đe dọa: “thảm họa RAM” (RAMageddon) hay “lạm phát giá chip” (Chipflation).
Khi Apple chính thức giới thiệu thế hệ iPhone 18 tiếp theo, một thay đổi mà không người tiêu dùng nào mong đợi sẽ xuất hiện trên bảng giá. Việc một tập đoàn sở hữu quyền lực chuỗi cung ứng hàng đầu thế giới như Apple buộc phải tăng giá bán lẻ chính là minh chứng rõ ràng nhất cho thấy cơn khủng hoảng bộ nhớ đã vượt tầm kiểm soát.
Theo các nguồn tin rò rỉ và dữ liệu phân tích từ tờ The Wall Street Journal cùng TechInsights, giá khởi điểm của mẫu iPhone 18 Pro dự kiến sẽ chạm mốc 1.299 USD – cao hơn tới 200 USD so với thiết bị tiền nhiệm. Đây không chỉ là đợt điều chỉnh chi phí đơn thuần mà là bước ngoặt đánh dấu sự kết thúc của thời kỳ bộ nhớ giá rẻ.
Dữ liệu từ nền tảng phân tích AlphaSense cho thấy, chỉ trong một quý vừa qua, các cụm từ "giá bộ nhớ" (memory pricing) và "thiếu hụt bộ nhớ" (memory shortage) đã được đề cập trong biên bản họp cổ đông của 473 doanh nghiệp công nghệ toàn cầu. Cả ngành công nghiệp đang gồng mình chống đỡ làn sóng tăng chi phí nguyên vật liệu, nhưng giới chuyên gia khẳng định tình trạng này sẽ mất nhiều năm mới có thể ổn định trở lại.
AI – kẻ châm ngòi và làm trầm trọng thêm cơn khát bộ nhớ
Một quan điểm phổ biến hiện nay cho rằng sự bùng nổ của Trí tuệ Nhân tạo (AI) là nguyên nhân duy nhất dẫn đến đợt khủng hoảng này. AI không chỉ gây sức ép lên hạ tầng năng lượng toàn cầu hay châm ngòi cho các đợt cắt giảm nhân sự, mà còn kéo chi phí phần cứng của smartphone, máy tính bảng và máy chơi game tăng phi mã.
Tuy nhiên, giới phân tích nhận định bức tranh thực tế phức tạp hơn nhiều. Tình trạng căng thẳng nguồn cung đã nhen nhóm từ trước khi các công cụ AI tạo sinh như ChatGPT bùng nổ, sau đó mới bị trầm trọng hóa do nhu cầu RAM khổng lồ và không ngừng nghỉ từ các trung tâm dữ liệu. Nói cách khác, thị trường hiện tại là kết quả của một quá trình tái cấu trúc mang tính lợi nhuận cao trong ngành công nghiệp bộ nhớ, diễn ra ngay trên một hệ thống sản xuất vốn đã kiệt sức và không còn khả năng đáp ứng nhu cầu.
Trả lời phỏng vấn chuyên trang công nghệ The Verge, ông Manish Bhatia – Chủ tịch kiêm Giám đốc vận hành (COO) của Micron, một trong ba tập đoàn sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới – nhận định: "Chúng tôi cần gia tăng năng lực sản xuất tấm wafer (tấm bán dẫn nền). Đây là một thách thức hoàn toàn khác biệt so với nhiều năm trước, thời điểm chỉ riêng tiến bộ công nghệ cũng đủ để đáp ứng nhu cầu thị trường."
Trước đây, các nhà sản xuất có thể dễ dàng gia tăng sản lượng bằng cách thu nhỏ kích thước tiến trình và xếp nhiều chip hơn lên cùng một tấm wafer silicon. Thế nhưng, hiệu quả từ phương pháp này ngày càng chạm trần vật lý, tốn nhiều thời gian và chi phí nghiên cứu hơn nhưng thu về kết quả không tương xứng.
Ngay từ năm 2021, khi đại dịch COVID-19 đẩy nhu cầu thiết bị làm việc tại nhà lên đỉnh điểm, Micron đã nhận ra rằng các cải tiến công nghệ thuần túy sẽ không đủ để theo kịp tốc độ tiêu thụ dài hạn. Ngành công nghiệp bắt buộc phải xử lý nhiều tấm wafer hơn – đồng nghĩa với việc phải xây dựng thêm các đại công xưởng khổng lồ.
Đáng tiếc, ngay sau giai đoạn bùng nổ dịch bệnh, thị trường lại rơi vào đợt suy thoái nặng nề. Việc người tiêu dùng đã mua sắm quá nhiều thiết bị trước đó khiến sức mua sụt giảm nghiêm trọng, đẩy các hãng sản xuất vào cảnh dư thừa hàng tồn kho kỷ lục. Để giảm thiểu thua lỗ, họ buộc phải thu hẹp quy mô và hoãn lại các dự án mở rộng nhà máy. Đúng vào thời điểm thị trường vừa bắt đầu phục hồi, làn sóng AI tạo sinh (Generative AI) ập đến với sức tàn phá khủng khiếp, đòi hỏi dung lượng bộ nhớ lớn hơn gấp nhiều lần so với mọi kịch bản dự báo.
Bi kịch từ sự độc quyền và cuộc đi săn mang tên HBM
Thị trường sản xuất bộ nhớ toàn cầu hiện mang tính tập trung cực kỳ cao. Báo cáo từ hãng nghiên cứu Counterpoint Research chỉ ra rằng, chỉ riêng ba "gã khổng lồ" – bao gồm Samsung (nắm 39% thị phần trong quý 2), SK Hynix (26%) và Micron (25%) – đã chi phối tới 90% nguồn cung toàn cầu. Điều này buộc cả thế giới phụ thuộc vào quyết định phân bổ công suất của ba công ty đối với các phân khúc sản phẩm.
Về mặt kỹ thuật, bộ nhớ trong các thiết bị điện tử được chia thành hai loại chính:
1. DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động): Lưu trữ dữ liệu tạm thời cho các ứng dụng đang chạy.
2. NAND Flash: Bộ nhớ lưu trữ dài hạn cho hình ảnh, tập tin và hệ điều hành.
Tuy nhiên, tại các trung tâm dữ liệu AI khổng lồ, các bộ xử lý đồ họa chuyên dụng phụ thuộc vào một biến thể nâng cao của DRAM được gọi là HBM (High Bandwidth Memory - Bộ nhớ băng thông cao).
Ông David Naranjo, Phó Chủ tịch tại Counterpoint, nhấn mạnh: "Vấn đề không đơn giản là các trung tâm dữ liệu tiêu thụ RAM. Các loại RAM này hoàn toàn khác nhau về kết cấu và quy trình chế tạo."
Bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ lên nhau và áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, HBM có thể truyền tải khối lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ vượt trội. Loại bộ nhớ này vô cùng phức tạp để chế tạo, nhưng lại mang lại tỷ suất lợi nhuận cao chưa từng có. Những tập đoàn công nghệ giàu có như Nvidia, AMD, Meta hay Microsoft sẵn sàng chi trả bất kỳ giá nào để thu gom sạch sẽ nguồn cung HBM nhằm phục vụ cuộc đua phát triển AI.
Sự trớ trêu nằm ở chỗ, việc sản xuất HBM tiêu tốn năng lực hạ tầng khổng lồ. Do các chip HBM hoàn thiện được tạo thành từ nhiều lớp chip kích thước lớn xếp chồng lên nhau, nó đòi hỏi lượng silicon nhiều hơn đáng kể. Micron ước tính, để sản xuất cùng một dung lượng dung lượng bộ nhớ, sản xuất HBM tiêu tốn số lượng tấm wafer silicon gấp khoảng 3 lần so với DRAM thông thường.
Trước bài toán kinh tế đó, cán cân ưu tiên của các nhà sản xuất bộ nhớ hoàn toàn lệch về phía AI. Thay vì phải đoán định doanh số điện thoại hay laptop đầy rủi ro, các hãng chip chọn ký kết những hợp đồng bao tiêu dài hạn, đảm bảo dòng tiền từ những tập đoàn tài chính mạnh nhất thế giới.
Ông Jaejune Kim, Phó Chủ tịch điều hành mảng bộ nhớ của Samsung, khẳng định trong cuộc họp cổ đông gần nhất: "Chúng tôi đang thảo luận với khách hàng, trong đó ưu tiên những bên có thể đảm bảo nhu cầu tiêu thụ chắc chắn trong tương lai."
Bên cạnh đó, bản thân xu hướng tích hợp AI trực tiếp trên thiết bị (On-device AI) cũng đòi hỏi các dòng smartphone thế hệ mới phải gánh dung lượng DRAM cao hơn và phức tạp hơn. Ông Song Hyun-jong, Chủ tịch SK Hynix, nhận định ngành công nghiệp đang trải qua một "sự thay đổi mang tính cấu trúc", nơi cả bộ nhớ AI lẫn bộ nhớ truyền thống đều tăng trưởng phi mã, tạo nên cơn khát cung - cầu chưa từng có trong lịch sử.
Lợi nhuận kỷ lục của nhà sản xuất và cái giá người tiêu dùng phải trả
Dù Samsung và Micron tuyên bố vẫn cam kết duy trì sản xuất DRAM cho thiết bị tiêu dùng, việc dịch chuyển phần lớn công suất sang HBM đã mang lại cho họ những khoản lợi nhuận khổng lồ.
Trong quý gần nhất, SK Hynix ghi nhận biên lợi nhuận hoạt động đạt mức kỷ lục 76% (tăng mạnh từ 41% cùng kỳ năm trước). Biên lợi nhuận gộp đã điều chỉnh của Micron chạm mốc 85%, trong khi lợi nhuận mảng bán dẫn của Samsung tăng vọt khoảng 250 lần so với cùng kỳ.
Trái ngược với niềm vui của các nhà sản xuất chip, chi phí linh kiện đầu vào cho điện thoại thông minh lại trở thành cơn ác mộng. Counterpoint ước tính giá DRAM cho smartphone đã tăng 56% trong quý 1 và tiếp tục tăng 83% trong quý 2. Đáng chú ý, chi phí cho một cụm DRAM 16GB trên smartphone đã vọt từ 42 USD (quý 2/2025) lên mức khoảng 181 USD chỉ sau một năm – tương ứng mức tăng hơn 300%.
Dù Apple luôn sở hữu thế mạnh đàm phán nhờ quy mô đơn hàng khổng lồ, họ cũng không thể đứng ngoài vòng xoáy. Trong cuộc họp báo cáo tài chính mới nhất, CEO Tim Cook đã ví đợt bùng nổ chi phí bộ nhớ này như một "trận lũ trăm năm có một", trực tiếp bào mòn biên lợi nhuận gộp và buộc tập đoàn phải xem xét lại chính sách giá bán.
Để ứng phó với tình hình chi phí leo thang, chiến lược phân phối của Apple cũng có sự thay đổi rõ rệt. Dẫn nguồn từ Bloomberg, thay vì mở bán toàn bộ hệ thống sản phẩm cùng lúc, Apple dự kiến sẽ tập trung tung ra bộ đôi iPhone 18 Pro, Pro Max và mẫu iPhone màn hình gập cao cấp vào mùa thu. Trong khi đó, phiên bản iPhone 18 tiêu chuẩn và dòng iPhone Air mới sẽ bị lùi thời điểm ra mắt sang đầu năm sau.
Việc dồn lực cho phân khúc Pro giúp Apple tối ưu hóa biên lợi nhuận, bởi đây là nhóm khách hàng ít nhạy cảm về giá và sẵn sàng chi trả cho các sản phẩm công nghệ xa xỉ. Dữ liệu chuỗi cung ứng cho thấy Apple đã nâng lượng đặt hàng linh kiện cho dòng Pro thêm 10% so với thế hệ trước.
Cuộc đua mở rộng nhà máy: Bài toán nhiều năm không có lời giải nhanh
Giải pháp căn cơ nhất cho cơn khủng hoảng này là xây dựng thêm nhà máy để tăng sản lượng bộ nhớ. Tuy nhiên, bán dẫn là ngành công nghiệp đặc thù đòi hỏi thời gian tính bằng năm để đưa một cơ sở đi vào vận hành.
Micron đã tổ chức lễ khởi công cho cơ sở sắp tới của mình tại Clay, New York, vào ngày 16 tháng 1.
Lấy dự án của Micron tại Syracuse (bang New York, Mỹ) làm ví dụ. Tháng 7 vừa qua, Micron đã đổ mẻ bê tông đầu tiên cho tổ hợp sản xuất chip. Khi hoàn thành, dự án này sẽ sở hữu 2,4 triệu feet vuông (khoảng 223.000 m²) diện tích phòng sạch – trở thành nhà máy sản xuất bán dẫn lớn nhất lịch sử nước Mỹ. Tổng diện tích sàn của cả đại phức hợp lên tới 15 - 20 triệu feet vuông, tương đương quy mô của 350 sân bóng đá cộng lại.
Quy trình xây dựng một đại công xưởng chip vô cùng phức tạp:
• Giai đoạn 1 (6–9 tháng): Chuẩn bị mặt bằng và hạ tầng cơ sở.
• Giai đoạn 2 (18 tháng): Xây dựng kết cấu bê tông và phần vỏ tòa nhà.
• Giai đoạn 3 (Nhiều năm): Lắp đặt mạng lưới cơ điện, hệ thống siêu lọc nước, xử lý không khí và đường ống chuyên dụng.
Độ tỉ mỉ của các phòng sạch chế tạo chip được ông Manish Bhatia ví von đầy ấn tượng: "Hãy tưởng tượng việc xây dựng toàn bộ bang New York mà không để sót lại bất kỳ con kiến nào trên khắp lãnh thổ đó. Đó chính xác là mức độ tinh xảo chúng tôi phải duy trì trên từng tấm wafer."
Dù khởi công từ đầu năm 2026, Micron dự kiến chỉ có thể kích hoạt thử nghiệm hệ thống vào cuối năm 2028, dành trọn năm 2029 để lắp đặt thiết bị và chỉ đạt sản lượng thương mại đáng kể từ năm 2030. Như vậy, hành trình từ lúc cấp phép đến khi ra lò sản phẩm mất tới 6 năm.
Tương tự, đại dự án Cụm Bán dẫn Yongin trị giá 600 nghìn tỷ won của SK Hynix tại Hàn Quốc hay các gói đầu tư hàng trăm tỷ USD của Samsung cũng cần lộ trình kéo dài đến tận giai đoạn 2030–2035 mới phát huy tối đa công suất.
Thiết lập "mức bình thường mới" – Không có cái kết có hậu trong ngắn hạn
Các tổ chức nghiên cứu hàng đầu như Counterpoint và IDC đồng loạt đưa ra dự báo: tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ sẽ kéo dài liên tục từ nay cho đến ít nhất là cuối năm 2027 hoặc đầu năm 2028.
Dù tốc độ tăng giá RAM có thể dừng mức tăng vọt ba chữ số để chuyển sang giai đoạn ổn định hơn, điều đó không đồng nghĩa với việc giá linh kiện sẽ quay trở về thời kỳ rẻ màng trước đây.
Bà Nabila Popal, Giám đốc cấp cao tại IDC, đưa ra nhận định đầy thực tế: "Giá bộ nhớ sẽ không giảm về mốc của giai đoạn trước. Ngành công nghiệp đang thiết lập một 'mức bình thường mới' – và mức này cao gấp ít nhất ba lần so với trước khủng hoảng."
Sự thay đổi này không chỉ làm cho các thiết bị đắt đỏ hơn, mà còn thay đổi hoàn toàn cách các tập đoàn định hình sản phẩm. Nhằm bù đắp chi phí bộ nhớ đắt đỏ, các hãng sản xuất smartphone và PC bắt buộc phải dồn lực vào phân khúc cao cấp, trang bị thêm màn hình cao cấp, tính năng AI xa xỉ để thuyết phục người dùng bỏ ra số tiền lớn hơn. Các dòng sản phẩm giá rẻ sẽ dần bị thu hẹp diện tích xuất hiện.
Nguồn cung chỉ có thể hạ nhiệt nếu xuất hiện một làn sóng sản xuất mới từ các nhà máy Trung Quốc như CXMT, hoặc khi "bong bóng" đầu tư AI bất ngờ vỡ tan khiến nhu cầu sụt giảm đột ngột. Tuy nhiên, với hàng loạt hợp đồng bao tiêu dài hạn đã được ký kết cho đến tận năm 2027, kịch bản đó khó có thể xảy ra trong tương lai gần.
Cơn bão tăng giá sắp tới của iPhone 18 nói riêng và các thiết bị công nghệ nói chung không còn là một đồn đoán mang tính lý thuyết. Đó là hệ quả tất yếu từ sự thay đổi cấu trúc của toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Đúng như lời đúc kết thẳng thắn của chuyên gia David Naranjo từ Counterpoint: "Sẽ không có cái kết có hậu nào cho giá thiết bị điện tử trong tương lai gần."
