Trong một nỗ lực nhằm giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang kìm hãm ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu, TSMC đã công bố kế hoạch mở rộng mạnh mẽ năng lực đóng gói chip tiên tiến. Đáng chú ý, tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới này sẽ lần đầu tiên triển khai quy trình đóng gói chip AI tại Mỹ, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong chuỗi cung ứng công nghệ cao.
TSMC đặt mục tiêu nâng tổng công suất đóng gói tiên tiến lên mức 2 triệu wafer mỗi năm vào năm 2027, tăng trưởng mạnh mẽ so với con số 1,3 triệu wafer ở thời điểm hiện tại. Để tối ưu hóa chi phí và tận dụng hạ tầng sẵn có, công ty đang xem xét phương án chuyển đổi một số nhà máy sản xuất wafer 8 inch thế hệ cũ sang phục vụ quy trình đóng gói tiên tiến thay vì xây dựng mới hoàn toàn.
Song song với các hoạt động tại quê nhà, TSMC đang hướng tới việc thiết lập sự hiện diện của mảng đóng gói chip AI tại Mỹ với hai cơ sở mới tại bang Arizona. Dự kiến, hai nhà máy này sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2030, đóng góp một phần quan trọng vào tổng sản lượng toàn cầu của tập đoàn. Việc thiếu hụt các cơ sở đóng gói tiên tiến tại Mỹ hiện đang được xem là một trong những điểm nghẽn lớn nhất, gây ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của các nhà máy sản xuất chip hiện có của TSMC tại quốc gia này.
Đóng gói chip tiên tiến là công đoạn cuối cùng nhưng then chốt trong quy trình sản xuất bán dẫn. Tại đây, nhiều chip riêng lẻ được tích hợp vào một gói duy nhất nhằm tối ưu hóa hiệu năng và giảm thiểu độ trễ. Với việc ngành công nghiệp AI hiện nay gần như phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC cho công đoạn này, bất kỳ sự mở rộng nào cũng mang ý nghĩa sống còn đối với chuỗi cung ứng toàn cầu.
Tuy nhiên, với đợt mở rộng quy mô lớn lần này, TSMC khẳng định quyết tâm giữ vững vị thế độc tôn trong chuỗi sản xuất chip AI. Việc đồng bộ hóa năng lực sản xuất và đóng gói ngay tại Mỹ không chỉ giúp giảm bớt áp lực cung-cầu mà còn củng cố tính bền vững cho hệ sinh thái công nghệ toàn cầu trước những biến động của thị trường.
Mở rộng quy mô tại Đài Loan và mục tiêu công suất 2 triệu wafer
Theo báo cáo từ hãng thông tấn CNA, TSMC đang chuẩn bị tăng tốc đầu tư vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến với kế hoạch trang bị công nghệ này cho bảy nhà máy tại Đài Loan. Các công nghệ chủ chốt bao gồm CoWoS, WMCM và SoIC sẽ được triển khai để phục vụ đa dạng phân khúc khách hàng, từ thiết bị di động thông minh đến các hệ thống điện toán hiệu năng cao (HPC). Trong đó, nhu cầu từ mảng AI và HPC được xác định là động lực chính, chiếm phần lớn công suất ưu tiên tại các cơ sở này.TSMC đặt mục tiêu nâng tổng công suất đóng gói tiên tiến lên mức 2 triệu wafer mỗi năm vào năm 2027, tăng trưởng mạnh mẽ so với con số 1,3 triệu wafer ở thời điểm hiện tại. Để tối ưu hóa chi phí và tận dụng hạ tầng sẵn có, công ty đang xem xét phương án chuyển đổi một số nhà máy sản xuất wafer 8 inch thế hệ cũ sang phục vụ quy trình đóng gói tiên tiến thay vì xây dựng mới hoàn toàn.
Chiến lược tại Mỹ: Hai cơ sở đóng gói mới tại Arizona vào năm 2030
Song song với các hoạt động tại quê nhà, TSMC đang hướng tới việc thiết lập sự hiện diện của mảng đóng gói chip AI tại Mỹ với hai cơ sở mới tại bang Arizona. Dự kiến, hai nhà máy này sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2030, đóng góp một phần quan trọng vào tổng sản lượng toàn cầu của tập đoàn. Việc thiếu hụt các cơ sở đóng gói tiên tiến tại Mỹ hiện đang được xem là một trong những điểm nghẽn lớn nhất, gây ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của các nhà máy sản xuất chip hiện có của TSMC tại quốc gia này.
Đóng gói chip tiên tiến là công đoạn cuối cùng nhưng then chốt trong quy trình sản xuất bán dẫn. Tại đây, nhiều chip riêng lẻ được tích hợp vào một gói duy nhất nhằm tối ưu hóa hiệu năng và giảm thiểu độ trễ. Với việc ngành công nghiệp AI hiện nay gần như phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC cho công đoạn này, bất kỳ sự mở rộng nào cũng mang ý nghĩa sống còn đối với chuỗi cung ứng toàn cầu.
Áp lực cạnh tranh và vị thế trong chuỗi cung ứng AI
Tầm quan trọng của đóng gói tiên tiến đang tăng theo cấp số nhân khi mỗi thế hệ chip AI mới đều yêu cầu các gói chip có kích thước lớn và cấu trúc phức tạp hơn. TSMC đang phải chạy đua quyết liệt với nhu cầu thị trường để tránh nguy cơ mất khách hàng vào tay các đối thủ cạnh tranh. Tình trạng khan hiếm nguồn cung cũng đang khiến các giải pháp đóng gói riêng biệt như EMIB và EMIB-T của Intel nhận được nhiều sự chú ý.Tuy nhiên, với đợt mở rộng quy mô lớn lần này, TSMC khẳng định quyết tâm giữ vững vị thế độc tôn trong chuỗi sản xuất chip AI. Việc đồng bộ hóa năng lực sản xuất và đóng gói ngay tại Mỹ không chỉ giúp giảm bớt áp lực cung-cầu mà còn củng cố tính bền vững cho hệ sinh thái công nghệ toàn cầu trước những biến động của thị trường.
