From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 15, Samsung Electronics đã đưa việc tăng cường năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến và chiến lược kinh doanh robot vào chương trình nghị sự cốt lõi của Hội nghị Chiến lược Toàn cầu, diễn ra trong ba ngày từ 17 đến 19. Hội nghị Chiến lược Toàn cầu là nơi ban lãnh đạo trụ sở chính và giám đốc các chi nhánh ở nước ngoài cùng nhau đánh giá tình hình kinh doanh của từng bộ phận và xây dựng chiến lược tăng trưởng cho tương lai.
Được biết, đóng gói tiên tiến và robot sẽ được thảo luận dưới sự chủ trì của Giám đốc Công nghệ (CTO). Mục đích là xác định các động lực tăng trưởng tương lai và thảo luận các phương án phát triển.
Bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) dự kiến sẽ thảo luận nhiều phương pháp luận khác nhau để đảm bảo năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Trước đây, đóng gói tiên tiến được gọi là quy trình back-end và ít được quan tâm hơn so với quy trình front-end (việc tạo ra các mạch trên tấm wafer). Tuy nhiên, khi tốc độ thu nhỏ vi mạch chậm lại và độ khó của quy trình tăng lên, việc sử dụng đóng gói tiên tiến để vượt qua các giới hạn công nghệ bán dẫn đang trở thành một xu hướng lan rộng trên toàn thế giới.
Một quan chức trong ngành thạo tin về vấn đề này cho biết: "Tôi được biết Samsung Electronics nhận định đảm bảo năng lực cạnh tranh cho mảng đóng gói tiên tiến vốn tương đối tụt hậu do tập trung đầu tư vào quy trình front-end là 1 nhiệm vụ cấp bách. Vấn đề này sẽ chiếm một tỷ trọng đáng kể trong Hội nghị Chiến lược Toàn cầu."
Trong số các chiến lược chi tiết nhằm nâng cao năng lực đóng gói tiên tiến, "glass interposer" (đế kết nối bằng thủy tinh) cũng sẽ được đưa ra thảo luận. Glass interposer là một linh kiện thay thế "silicon interposer" (đế kết nối bằng silicon) – một bộ phận thiết yếu được sử dụng trong đóng gói chip AI – bằng thủy tinh, được xem là chất nền bán dẫn thế hệ tiếp theo. Các công ty như Intel, AMD và Broadcom đang thúc đẩy việc áp dụng công nghệ này, Samsung Electronics cũng đang xây dựng chuỗi cung ứng glass interposer thông qua phương thức sản xuất gia công bên ngoài. Mục tiêu là đưa vào sử dụng từ năm 2028.
Hội nghị dự kiến sẽ thảo luận các kế hoạch chi tiết cho mảng kinh doanh glass interposer và các phương án thương mại hóa sớm. Đặc biệt, có khả năng Samsung sẽ cụ thể hóa chiến lược "giải pháp toàn diện" (total solution), bao gồm từ sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) đến đóng gói, liên kết với Samsung Foundry.
Thành quả trong một năm qua của Giám đốc Bộ phận DS Jeon Young-hyun cũng dự kiến sẽ được xem xét lại. Trở lại với vai trò giải cứu mảng bán dẫn vào tháng 5 năm ngoái, Phó Chủ tịch Jeon đã tập trung vào việc "khôi phục năng lực cạnh tranh cốt lõi" của Samsung Semiconductor. Dự kiến, các thành tựu đạt được như việc tái thiết kế DRAM và xem xét lại chuỗi cung ứng sẽ được thảo luận kỹ lưỡng.
Trong cuộc họp của Bộ phận Trải nghiệm Thiết bị (DX) do Quyền Giám đốc Bộ phận DX Roh Tae-moon chủ trì, robot được đưa vào chương trình nghị sự như một động lực tăng trưởng mới. Robot hình người (humanoid) sẽ là tâm điểm, kế hoạch kinh doanh robot tương lai sẽ được thảo luận chi tiết.
Samsung đang tăng tốc đầu tư vào lĩnh vực robot. Cuối năm ngoái, công ty đã giành được vị thế cổ đông lớn nhất tại Rainbow Robotics, một doanh nghiệp chuyên về robot hàng đầu của Hàn Quốc. Rainbow Robotics là công ty được thành lập vào năm 2011 bởi đội ngũ nghiên cứu của KAIST, những người đã phát triển robot hai chân đầu tiên "Hubo" của Hàn Quốc.
Gần đây, Samsung cũng đã đầu tư 10 triệu USD (13,6 tỷ Won) vào SkilledAI, một công ty AI cho robot đa năng. Công ty có trụ sở tại California, Hoa Kỳ này đang phát triển phần mềm AI hỗ trợ khả năng tư duy và ra quyết định của robot. Hội nghị Chiến lược Toàn cầu dự kiến sẽ xây dựng các phương án phát triển robot toàn diện, bao gồm chiến lược sau khi đầu tư vào Rainbow Robotics và SkilledAI, cũng như kế hoạch kinh doanh cho robot gia đình "Ballie" dự kiến ra mắt trong năm nay.
Một quan chức trong ngành dự đoán: "Samsung cũng đang thúc đẩy quá trình tự động hóa và không người lái tại các nhà máy sản xuất của mình, do đó, các phương án ứng dụng robot công nghiệp cũng sẽ được thảo luận tập trung tại Hội nghị Chiến lược Toàn cầu."
Việc Samsung Electronics đặt trọng tâm vào đóng gói bán dẫn tiên tiến và robot cho thấy một sự chuyển dịch chiến lược quan trọng, nhằm đón đầu các xu hướng công nghệ tương lai và đảm bảo vị thế dẫn đầu trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt. Những quyết định được đưa ra tại Hội nghị Chiến lược Toàn cầu sắp tới sẽ có ý nghĩa định hướng cho sự phát triển của tập đoàn trong những năm tới.
Được biết, đóng gói tiên tiến và robot sẽ được thảo luận dưới sự chủ trì của Giám đốc Công nghệ (CTO). Mục đích là xác định các động lực tăng trưởng tương lai và thảo luận các phương án phát triển.
Bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) dự kiến sẽ thảo luận nhiều phương pháp luận khác nhau để đảm bảo năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Trước đây, đóng gói tiên tiến được gọi là quy trình back-end và ít được quan tâm hơn so với quy trình front-end (việc tạo ra các mạch trên tấm wafer). Tuy nhiên, khi tốc độ thu nhỏ vi mạch chậm lại và độ khó của quy trình tăng lên, việc sử dụng đóng gói tiên tiến để vượt qua các giới hạn công nghệ bán dẫn đang trở thành một xu hướng lan rộng trên toàn thế giới.
Một quan chức trong ngành thạo tin về vấn đề này cho biết: "Tôi được biết Samsung Electronics nhận định đảm bảo năng lực cạnh tranh cho mảng đóng gói tiên tiến vốn tương đối tụt hậu do tập trung đầu tư vào quy trình front-end là 1 nhiệm vụ cấp bách. Vấn đề này sẽ chiếm một tỷ trọng đáng kể trong Hội nghị Chiến lược Toàn cầu."
Trong số các chiến lược chi tiết nhằm nâng cao năng lực đóng gói tiên tiến, "glass interposer" (đế kết nối bằng thủy tinh) cũng sẽ được đưa ra thảo luận. Glass interposer là một linh kiện thay thế "silicon interposer" (đế kết nối bằng silicon) – một bộ phận thiết yếu được sử dụng trong đóng gói chip AI – bằng thủy tinh, được xem là chất nền bán dẫn thế hệ tiếp theo. Các công ty như Intel, AMD và Broadcom đang thúc đẩy việc áp dụng công nghệ này, Samsung Electronics cũng đang xây dựng chuỗi cung ứng glass interposer thông qua phương thức sản xuất gia công bên ngoài. Mục tiêu là đưa vào sử dụng từ năm 2028.
Hội nghị dự kiến sẽ thảo luận các kế hoạch chi tiết cho mảng kinh doanh glass interposer và các phương án thương mại hóa sớm. Đặc biệt, có khả năng Samsung sẽ cụ thể hóa chiến lược "giải pháp toàn diện" (total solution), bao gồm từ sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) đến đóng gói, liên kết với Samsung Foundry.
Thành quả trong một năm qua của Giám đốc Bộ phận DS Jeon Young-hyun cũng dự kiến sẽ được xem xét lại. Trở lại với vai trò giải cứu mảng bán dẫn vào tháng 5 năm ngoái, Phó Chủ tịch Jeon đã tập trung vào việc "khôi phục năng lực cạnh tranh cốt lõi" của Samsung Semiconductor. Dự kiến, các thành tựu đạt được như việc tái thiết kế DRAM và xem xét lại chuỗi cung ứng sẽ được thảo luận kỹ lưỡng.
Trong cuộc họp của Bộ phận Trải nghiệm Thiết bị (DX) do Quyền Giám đốc Bộ phận DX Roh Tae-moon chủ trì, robot được đưa vào chương trình nghị sự như một động lực tăng trưởng mới. Robot hình người (humanoid) sẽ là tâm điểm, kế hoạch kinh doanh robot tương lai sẽ được thảo luận chi tiết.
Samsung đang tăng tốc đầu tư vào lĩnh vực robot. Cuối năm ngoái, công ty đã giành được vị thế cổ đông lớn nhất tại Rainbow Robotics, một doanh nghiệp chuyên về robot hàng đầu của Hàn Quốc. Rainbow Robotics là công ty được thành lập vào năm 2011 bởi đội ngũ nghiên cứu của KAIST, những người đã phát triển robot hai chân đầu tiên "Hubo" của Hàn Quốc.
Gần đây, Samsung cũng đã đầu tư 10 triệu USD (13,6 tỷ Won) vào SkilledAI, một công ty AI cho robot đa năng. Công ty có trụ sở tại California, Hoa Kỳ này đang phát triển phần mềm AI hỗ trợ khả năng tư duy và ra quyết định của robot. Hội nghị Chiến lược Toàn cầu dự kiến sẽ xây dựng các phương án phát triển robot toàn diện, bao gồm chiến lược sau khi đầu tư vào Rainbow Robotics và SkilledAI, cũng như kế hoạch kinh doanh cho robot gia đình "Ballie" dự kiến ra mắt trong năm nay.
Một quan chức trong ngành dự đoán: "Samsung cũng đang thúc đẩy quá trình tự động hóa và không người lái tại các nhà máy sản xuất của mình, do đó, các phương án ứng dụng robot công nghiệp cũng sẽ được thảo luận tập trung tại Hội nghị Chiến lược Toàn cầu."
Việc Samsung Electronics đặt trọng tâm vào đóng gói bán dẫn tiên tiến và robot cho thấy một sự chuyển dịch chiến lược quan trọng, nhằm đón đầu các xu hướng công nghệ tương lai và đảm bảo vị thế dẫn đầu trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt. Những quyết định được đưa ra tại Hội nghị Chiến lược Toàn cầu sắp tới sẽ có ý nghĩa định hướng cho sự phát triển của tập đoàn trong những năm tới.
