From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Trong 1 động thái có thể định hình lại cục diện cạnh tranh ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu, Nvidia đã chọn nhà sản xuất chip Hoa Kỳ Micron làm nhà cung cấp đầu tiên cho giải pháp bộ nhớ thế hệ tiếp theo mang tên SOCAMM.
SOCAMM viết tắt của Small Outline Compression Attached Memory Module (Mô-đun Bộ nhớ Gắn Nén Viền Nhỏ) là 1 loại bộ nhớ hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp mới dành cho các máy chủ AI trong trung tâm dữ liệu. Công nghệ này đang được theo dõi chặt chẽ trong ngành, một số người ví von nó là "HBM thứ hai" (High-Bandwidth Memory - Bộ nhớ Băng thông Rộng) do vai trò quan trọng của nó trong việc cho phép tăng tốc AI.
Theo những người thạo tin vào thứ Ba, Nvidia đã ủy thác cho cả ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn – Samsung Electronics, SK Hynix và Micron – phát triển các nguyên mẫu SOCAMM. Và Micron là công ty đầu tiên nhận được sự chấp thuận của Nvidia để sản xuất hàng loạt, tận dụng lợi thế của mình về hiệu suất DRAM tiêu thụ điện năng thấp để vượt qua các đối thủ lớn hơn.
Hai nhà sản xuất chip Hàn Quốc Samsung và SK Hynix vốn là hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, cũng phát triển chip SOCAMM nhưng vẫn chưa nhận được chứng nhận của Nvidia, các nguồn tin cho biết.
Khác với HBM vốn được xếp chồng theo chiều dọc và tích hợp chặt chẽ với bộ xử lý đồ họa (GPU), SOCAMM hỗ trợ bộ xử lý trung tâm (CPU) và đóng vai trò hỗ trợ quan trọng trong việc tối ưu hóa các tác vụ AI. Các mô-đun SOCAMM đầu tiên được Nvidia thiết kế và dựa trên các chip LPDDR5X xếp chồng, sẽ có mặt trong nền tảng tăng tốc AI sắp tới của Nvidia - Rubin - dự kiến ra mắt vào năm tới.
SOCAMM sử dụng phương pháp liên kết dây (wire bonding) với các kết nối đồng để liên kết 16 chip DRAM mỗi mô-đun – trái ngược với các vias xuyên silicon (through-silicon vias) của HBM. Cấu trúc dựa trên đồng giúp tăng cường khả năng tản nhiệt, một yếu tố quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy trong các hệ thống AI. Mỗi máy chủ AI sẽ chứa bốn mô-đun SOCAMM – tổng cộng 256 chip DRAM – càng làm tăng thêm tầm quan trọng của hiệu quả tản nhiệt.
Các nhà phân tích chỉ ra rằng việc Micron áp dụng muộn công nghệ quang khắc cực tím (EUV) lại trở thành một lợi thế bất ngờ. Không giống Samsung và SK Hynix vốn sử dụng EUV để cải thiện tỷ lệ thành phẩm đạt chất lượng (yields) và mật độ, Micron tập trung vào đổi mới kiến trúc, điều này cho phép họ có khả năng quản lý nhiệt vượt trội hơn.
Việc sản xuất hàng loạt chip SOCAMM báo hiệu một sự trỗi dậy rộng lớn hơn cho Micron, công ty vốn trong lịch sử luôn tụt hậu so với các đối thủ Hàn Quốc trên thị trường DRAM tiên tiến. Các nhà phân tích cho biết khả năng mở rộng của SOCAMM có nghĩa là nó có thể xuất hiện trong một loạt các sản phẩm của Nvidia, bao gồm dự án siêu máy tính cá nhân sắp tới của hãng - "DIGITS".
Đây không phải là chiến thắng gần đây duy nhất của Micron. Công ty được biết đến là nhà cung cấp hàng đầu chip LPDDR5X cho Samsung trong dòng điện thoại thông minh Galaxy S25 series – một sự thay thế hiếm hoi cho chính bộ phận bán dẫn của Samsung. Vào năm 2022, Micron cũng đã cung cấp lô chip LPDDR5X ban đầu cho dòng iPhone 15 của Apple.
Khả năng tăng cường trong lĩnh vực bộ nhớ ít tỏa nhiệt của Micron cũng được kỳ vọng sẽ thúc đẩy vị thế của công ty trong phân khúc HBM cạnh tranh khốc liệt. Khi các nhà sản xuất bộ nhớ chuẩn bị cho HBM4, vốn liên quan đến việc xếp chồng 12 hoặc thậm chí 16 lớp DRAM, quản lý nhiệt đã trở thành một yếu tố khác biệt ngày càng quan trọng. "Micron có thể là người đến sau trong HBM, nhưng với khả năng kiểm soát nhiệt vượt trội và uy tín có trụ sở tại Hoa Kỳ, công ty đang ở một vị thế tốt để đạt được những bước tiến nhanh chóng," một giám đốc điều hành tại một nhà cung cấp thiết bị bán dẫn cho biết.
Công ty có trụ sở tại Boise này đang tăng cường gấp đôi dấu ấn sản xuất của mình. Micron đã cam kết chi 14 tỷ USD cho đầu tư tài sản cố định trong năm nay, bao gồm các nhà máy HBM mới ở Singapore, Nhật Bản, Đài Loan và Bang New York. "Khoản đầu tư mạnh mẽ như vậy cho thấy Micron có thể đã đảm bảo được các hợp đồng cung cấp dài hạn từ các nhà siêu quy mô (hyperscalers) lớn," một giám đốc điều hành trong ngành cho biết.
Quyết định của Nvidia chọn Micron làm nhà cung cấp SOCAMM đầu tiên là một tín hiệu mạnh mẽ cho thấy sự thay đổi trong cục diện ngành công nghiệp bộ nhớ. Điều này không chỉ mang lại cơ hội lớn cho Micron mà còn tạo ra áp lực cạnh tranh đáng kể cho Samsung và SK Hynix, buộc họ phải nỗ lực hơn nữa để không bị tụt lại phía sau trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt.
Bộ nhớ mới cho kỷ nguyên AI
SOCAMM viết tắt của Small Outline Compression Attached Memory Module (Mô-đun Bộ nhớ Gắn Nén Viền Nhỏ) là 1 loại bộ nhớ hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp mới dành cho các máy chủ AI trong trung tâm dữ liệu. Công nghệ này đang được theo dõi chặt chẽ trong ngành, một số người ví von nó là "HBM thứ hai" (High-Bandwidth Memory - Bộ nhớ Băng thông Rộng) do vai trò quan trọng của nó trong việc cho phép tăng tốc AI.
Theo những người thạo tin vào thứ Ba, Nvidia đã ủy thác cho cả ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn – Samsung Electronics, SK Hynix và Micron – phát triển các nguyên mẫu SOCAMM. Và Micron là công ty đầu tiên nhận được sự chấp thuận của Nvidia để sản xuất hàng loạt, tận dụng lợi thế của mình về hiệu suất DRAM tiêu thụ điện năng thấp để vượt qua các đối thủ lớn hơn.
Hai nhà sản xuất chip Hàn Quốc Samsung và SK Hynix vốn là hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, cũng phát triển chip SOCAMM nhưng vẫn chưa nhận được chứng nhận của Nvidia, các nguồn tin cho biết.
Chiến trường thay đổi càng bất lợi cho Samsung
Khác với HBM vốn được xếp chồng theo chiều dọc và tích hợp chặt chẽ với bộ xử lý đồ họa (GPU), SOCAMM hỗ trợ bộ xử lý trung tâm (CPU) và đóng vai trò hỗ trợ quan trọng trong việc tối ưu hóa các tác vụ AI. Các mô-đun SOCAMM đầu tiên được Nvidia thiết kế và dựa trên các chip LPDDR5X xếp chồng, sẽ có mặt trong nền tảng tăng tốc AI sắp tới của Nvidia - Rubin - dự kiến ra mắt vào năm tới.
SOCAMM sử dụng phương pháp liên kết dây (wire bonding) với các kết nối đồng để liên kết 16 chip DRAM mỗi mô-đun – trái ngược với các vias xuyên silicon (through-silicon vias) của HBM. Cấu trúc dựa trên đồng giúp tăng cường khả năng tản nhiệt, một yếu tố quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy trong các hệ thống AI. Mỗi máy chủ AI sẽ chứa bốn mô-đun SOCAMM – tổng cộng 256 chip DRAM – càng làm tăng thêm tầm quan trọng của hiệu quả tản nhiệt.
Sự trỗi dậy chiến lược của Micron
Các nhà phân tích chỉ ra rằng việc Micron áp dụng muộn công nghệ quang khắc cực tím (EUV) lại trở thành một lợi thế bất ngờ. Không giống Samsung và SK Hynix vốn sử dụng EUV để cải thiện tỷ lệ thành phẩm đạt chất lượng (yields) và mật độ, Micron tập trung vào đổi mới kiến trúc, điều này cho phép họ có khả năng quản lý nhiệt vượt trội hơn.
Việc sản xuất hàng loạt chip SOCAMM báo hiệu một sự trỗi dậy rộng lớn hơn cho Micron, công ty vốn trong lịch sử luôn tụt hậu so với các đối thủ Hàn Quốc trên thị trường DRAM tiên tiến. Các nhà phân tích cho biết khả năng mở rộng của SOCAMM có nghĩa là nó có thể xuất hiện trong một loạt các sản phẩm của Nvidia, bao gồm dự án siêu máy tính cá nhân sắp tới của hãng - "DIGITS".
Đây không phải là chiến thắng gần đây duy nhất của Micron. Công ty được biết đến là nhà cung cấp hàng đầu chip LPDDR5X cho Samsung trong dòng điện thoại thông minh Galaxy S25 series – một sự thay thế hiếm hoi cho chính bộ phận bán dẫn của Samsung. Vào năm 2022, Micron cũng đã cung cấp lô chip LPDDR5X ban đầu cho dòng iPhone 15 của Apple.
Khả năng tăng cường trong lĩnh vực bộ nhớ ít tỏa nhiệt của Micron cũng được kỳ vọng sẽ thúc đẩy vị thế của công ty trong phân khúc HBM cạnh tranh khốc liệt. Khi các nhà sản xuất bộ nhớ chuẩn bị cho HBM4, vốn liên quan đến việc xếp chồng 12 hoặc thậm chí 16 lớp DRAM, quản lý nhiệt đã trở thành một yếu tố khác biệt ngày càng quan trọng. "Micron có thể là người đến sau trong HBM, nhưng với khả năng kiểm soát nhiệt vượt trội và uy tín có trụ sở tại Hoa Kỳ, công ty đang ở một vị thế tốt để đạt được những bước tiến nhanh chóng," một giám đốc điều hành tại một nhà cung cấp thiết bị bán dẫn cho biết.
Công ty có trụ sở tại Boise này đang tăng cường gấp đôi dấu ấn sản xuất của mình. Micron đã cam kết chi 14 tỷ USD cho đầu tư tài sản cố định trong năm nay, bao gồm các nhà máy HBM mới ở Singapore, Nhật Bản, Đài Loan và Bang New York. "Khoản đầu tư mạnh mẽ như vậy cho thấy Micron có thể đã đảm bảo được các hợp đồng cung cấp dài hạn từ các nhà siêu quy mô (hyperscalers) lớn," một giám đốc điều hành trong ngành cho biết.
Quyết định của Nvidia chọn Micron làm nhà cung cấp SOCAMM đầu tiên là một tín hiệu mạnh mẽ cho thấy sự thay đổi trong cục diện ngành công nghiệp bộ nhớ. Điều này không chỉ mang lại cơ hội lớn cho Micron mà còn tạo ra áp lực cạnh tranh đáng kể cho Samsung và SK Hynix, buộc họ phải nỗ lực hơn nữa để không bị tụt lại phía sau trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt.
