Samsung đang phát triển công nghệ đóng gói SbS mới, áp dụng đầu tiên trên chip Exynos 2700

[Hoàng Nam]

Theo trang tin ZDnet, ngày 31/12, Samsung đang phát triển một cấu trúc đóng gói mới có tên gọi Side-by-Side (SbS). Công nghệ này dự kiến sẽ được sử dụng trong các bộ vi xử lý dòng Exynos thế hệ tiếp theo, mang lại những đột phá mang tính cách mạng cho hiệu năng tản nhiệt và thiết kế thân máy của điện thoại thông minh.

Trong những năm gần đây, Samsung liên tục cải thiện hiệu năng và hiệu quả của bộ vi xử lý Exynos. Nhìn lại quá trình phát triển công nghệ, Samsung lần đầu tiên giới thiệu công nghệ Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) trên Exynos 2400, trở thành chip đầu tiên áp dụng công nghệ này. Sau đó, trong hệ thống trên chip (SoC) dựa trên GAA 2nm đầu tiên của mình, Exynos 2600, Samsung đã giới thiệu công nghệ Heat Pass Block (HPB) để tối ưu hóa quản lý nhiệt và giảm sinh nhiệt.

Cấu trúc đóng gói SbS sắp ra mắt của Samsung tiến thêm một bước nữa, thay đổi bố cục bên trong của chip. Trong cấu trúc SbS, chip được đặt nằm ngang, với DRAM được sắp xếp cạnh nhau và cả hai đều được bao phủ bởi một khối dẫn nhiệt (HPB). Ưu điểm chính của công nghệ đóng gói SbS là hai mặt: hiệu quả tản nhiệt được cải thiện và độ dày giảm.

Thứ nhất, về hiệu quả tản nhiệt, bằng cách bố trí mô-đun chip và DRAM cạnh nhau và để HPB đồng thời bao phủ cả hai thành phần chính, nhiệt có thể được tản ra từ các thành phần này nhanh hơn, dẫn đến khả năng kiểm soát nhiệt độ tốt hơn. Về lợi ích giảm độ dày chip, bố cục này làm giảm đáng kể độ dày tổng thể của gói chip. Điều này có nghĩa là nếu Samsung quyết định ra mắt lại các dòng sản phẩm với thiết kế đặc biệt, chẳng hạn như Galaxy S26 Edge, thì công nghệ đóng gói SbS sẽ là một trợ thủ đắc lực.

Hơn nữa, các nhà sản xuất điện thoại thông minh muốn thiết kế mỏng hơn cũng có thể lựa chọn công nghệ đóng gói SbS khi đặt hàng chip quy trình GAA 2nm của Samsung. Tuy nhiên, có nhiều đồn đoán trong ngành về nền tảng đầu tiên sử dụng công nghệ SbS. Mặc dù các báo cáo trước đây cho thấy Samsung đang thử nghiệm chip Exynos 2600 cho điện thoại gập Galaxy Z Flip 8 sắp ra mắt, nhưng xét đến những lợi ích đáng kể của công nghệ này đối với các thiết bị siêu mỏng, có khả năng Samsung sẽ điều chỉnh kế hoạch và cho phép SbS ra mắt vào thời điểm thích hợp hơn.

Dựa trên những lý do nêu trên, phân tích thị trường hiện tại nhìn chung cho rằng Exynos 2700 có khả năng rất cao được hưởng lợi từ công nghệ SbS. Thậm chí còn được mong đợi hơn nữa là Exynos 2800, dự kiến sẽ là bộ vi xử lý đầu tiên của Samsung được trang bị GPU tự phát triển hoàn toàn. Vì phạm vi ứng dụng của Exynos 2800 dự kiến sẽ mở rộng ra ngoài lĩnh vực điện thoại thông minh sang nhiều lĩnh vực khác, việc áp dụng công nghệ đóng gói SbS sẽ giúp nó hoạt động tốt hơn nữa.