From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
SK Hynix một lần nữa đã đi trước một bước trong cuộc cạnh tranh khốc liệt về bộ nhớ băng thông cao (HBM). Sau khi là người đầu tiên cung cấp các mẫu HBM4 (thế hệ thứ sáu của HBM), SK Hynix vào ngày 12 thông báo rằng đã hoàn tất việc phát triển và xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt cho sản phẩm này, trở thành công ty đầu tiên trên thế giới làm được điều đó. Thành tựu này đã củng cố mạnh mẽ khả năng SK Hynix sẽ tiếp tục giữ vững vị thế dẫn đầu trong kỷ nguyên HBM4.
HBM là một sản phẩm cao cấp giá trị gia tăng cao, giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu một cách đột phá bằng cách xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc. SK Hynix đã liên tục thể hiện sự vượt trội của mình trên thị trường này. Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, thị phần HBM của SK Hynix trong quý 2 năm nay đã lên tới 62%. Sự dẫn đầu này đã giúp công ty gặt hái những thành công vang dội, thậm chí vượt qua cả lợi nhuận hoạt động của toàn bộ Samsung Electronics.
Nền tảng cho sự thống trị này là khả năng phát triển và cung cấp HBM đúng thời điểm. Trên thực tế, SK Hynix đã liên tiếp thành công trong việc sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới các sản phẩm HBM3 vào năm 2022, HBM3E 8-stack và 12-stack vào năm 2024. Hơn nữa, vào tháng 3 vừa qua, họ cũng đã vượt qua các đối thủ cạnh tranh để trở thành người đầu tiên cung cấp các mẫu HBM4 12-stack cho các khách hàng lớn.
Việc "bắt trọn" Nvidia lớn nhất thị trường HBM cũng là một yếu tố then chốt. HBM4 lần này cũng dự kiến sẽ được trang bị trên Rubin, series bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Nvidia sẽ ra mắt vào năm tới. SK Hynix hiện đang trong quá trình kiểm tra chất lượng cuối cùng của Nvidia cho HBM4.
Sản phẩm HBM4 mới được xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt có số lượng kênh truyền dữ liệu (I/O) là 2048, gấp đôi so với thế hệ trước, giúp tăng gấp đôi băng thông và cải thiện hiệu quả năng lượng hơn 40%. Điều này giúp hiện thực hóa tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu quả năng lượng ở mức cao nhất thế giới. Công ty dự báo rằng việc áp dụng sản phẩm này vào hệ thống của khách hàng có thể cải thiện hiệu suất dịch vụ AI lên tới 69%, giải quyết triệt để vấn đề tắc nghẽn dữ liệu và giảm đáng kể chi phí điện năng của các trung tâm dữ liệu. SK Hynix cũng đã đạt được tốc độ hoạt động hơn 10Gbps, vượt xa tiêu chuẩn 8Gbps của JEDEC cho HBM4.
Để giảm thiểu rủi ro trong quá trình sản xuất, SK Hynix đã áp dụng công nghệ Advanced MR-MUF độc quyền và công nghệ DRAM 10nm thế hệ thứ năm (1bnm), những công nghệ đã được chứng minh về sự ổn định trên thị trường. Mặc dù SK Hynix đang dẫn đầu, cuộc chơi HBM4 cũng có những thay đổi đáng chú ý. Khác với các thế hệ trước, đế cơ sở (base die) của HBM4 sẽ được sản xuất bằng quy trình đúc chip (foundry) thay vì do chính các nhà sản xuất bộ nhớ tạo ra. Điều này đã mở ra cơ hội cho Samsung Electronics, công ty có "giải pháp trọn gói" (turnkey solution) bao gồm cả bộ nhớ, đúc chip và đóng gói có thể tạo ra một cuộc lội ngược dòng.
Tuy nhiên, cuối cùng, công ty nào vượt qua được các bài kiểm tra chất lượng của các khách hàng lớn như Nvidia trước tiên sẽ là người dẫn đầu trong kỷ nguyên HBM4. Với việc đi trước từ khâu cung cấp mẫu, hoàn tất phát triển và xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt, SK Hynix dường như có khả năng cao sẽ tiếp tục giữ vững vị thế dẫn đầu. Một nhà phân tích từ Daol Investment & Securities dự báo rằng việc sản xuất hàng loạt HBM4 sẽ bắt đầu từ quý 4, và vị thế dẫn đầu của SK Hynix sẽ được duy trì.
HBM là một sản phẩm cao cấp giá trị gia tăng cao, giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu một cách đột phá bằng cách xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc. SK Hynix đã liên tục thể hiện sự vượt trội của mình trên thị trường này. Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, thị phần HBM của SK Hynix trong quý 2 năm nay đã lên tới 62%. Sự dẫn đầu này đã giúp công ty gặt hái những thành công vang dội, thậm chí vượt qua cả lợi nhuận hoạt động của toàn bộ Samsung Electronics.
Nền tảng cho sự thống trị này là khả năng phát triển và cung cấp HBM đúng thời điểm. Trên thực tế, SK Hynix đã liên tiếp thành công trong việc sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới các sản phẩm HBM3 vào năm 2022, HBM3E 8-stack và 12-stack vào năm 2024. Hơn nữa, vào tháng 3 vừa qua, họ cũng đã vượt qua các đối thủ cạnh tranh để trở thành người đầu tiên cung cấp các mẫu HBM4 12-stack cho các khách hàng lớn.
Việc "bắt trọn" Nvidia lớn nhất thị trường HBM cũng là một yếu tố then chốt. HBM4 lần này cũng dự kiến sẽ được trang bị trên Rubin, series bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Nvidia sẽ ra mắt vào năm tới. SK Hynix hiện đang trong quá trình kiểm tra chất lượng cuối cùng của Nvidia cho HBM4.
Sản phẩm HBM4 mới được xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt có số lượng kênh truyền dữ liệu (I/O) là 2048, gấp đôi so với thế hệ trước, giúp tăng gấp đôi băng thông và cải thiện hiệu quả năng lượng hơn 40%. Điều này giúp hiện thực hóa tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu quả năng lượng ở mức cao nhất thế giới. Công ty dự báo rằng việc áp dụng sản phẩm này vào hệ thống của khách hàng có thể cải thiện hiệu suất dịch vụ AI lên tới 69%, giải quyết triệt để vấn đề tắc nghẽn dữ liệu và giảm đáng kể chi phí điện năng của các trung tâm dữ liệu. SK Hynix cũng đã đạt được tốc độ hoạt động hơn 10Gbps, vượt xa tiêu chuẩn 8Gbps của JEDEC cho HBM4.
Để giảm thiểu rủi ro trong quá trình sản xuất, SK Hynix đã áp dụng công nghệ Advanced MR-MUF độc quyền và công nghệ DRAM 10nm thế hệ thứ năm (1bnm), những công nghệ đã được chứng minh về sự ổn định trên thị trường. Mặc dù SK Hynix đang dẫn đầu, cuộc chơi HBM4 cũng có những thay đổi đáng chú ý. Khác với các thế hệ trước, đế cơ sở (base die) của HBM4 sẽ được sản xuất bằng quy trình đúc chip (foundry) thay vì do chính các nhà sản xuất bộ nhớ tạo ra. Điều này đã mở ra cơ hội cho Samsung Electronics, công ty có "giải pháp trọn gói" (turnkey solution) bao gồm cả bộ nhớ, đúc chip và đóng gói có thể tạo ra một cuộc lội ngược dòng.
Tuy nhiên, cuối cùng, công ty nào vượt qua được các bài kiểm tra chất lượng của các khách hàng lớn như Nvidia trước tiên sẽ là người dẫn đầu trong kỷ nguyên HBM4. Với việc đi trước từ khâu cung cấp mẫu, hoàn tất phát triển và xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt, SK Hynix dường như có khả năng cao sẽ tiếp tục giữ vững vị thế dẫn đầu. Một nhà phân tích từ Daol Investment & Securities dự báo rằng việc sản xuất hàng loạt HBM4 sẽ bắt đầu từ quý 4, và vị thế dẫn đầu của SK Hynix sẽ được duy trì.
