The Storm Riders
Writer
Ngành công nghiệp bán dẫn đang bùng nổ với ba hội nghị quốc tế lớn — ISSCC, IEDM và VLSI Symposium — có tỷ lệ chấp nhận bài báo khoa học chỉ 20-30%, được ví như “Olimpic bán dẫn”. VLSI Symposium 2025 tổ chức tại Kyoto vào tháng 6, ghi nhận 921 bài nộp, tăng vọt từ mức 600 bài (2006-2023), chủ yếu do sự bứt phá của Trung Quốc (283 bài) và Hàn Quốc, trong khi Nhật Bản sụt giảm nghiêm trọng (dưới 50 bài). Xu hướng này phản ánh sự chuyển dịch cạnh tranh bán dẫn toàn cầu, Trung Quốc và Hàn Quốc dẫn đầu nhờ đầu tư dài hạn, trong khi Nhật Bản và Mỹ tụt hậu.
VLSI Symposium tổ chức luân phiên tại Hawaii và Kyoto là hội nghị hàng đầu về công nghệ và mạch tích hợp bán dẫn, tỷ lệ chấp nhận nghiên cứu chỉ 20-30%. Số bài nộp và chấp nhận tại đây phản ánh quy mô nghiên cứu và năng lực công nghệ của các quốc gia. Năm 2025, VLSI tại Kyoto nhận 921 bài nộp, tăng từ 600 bài (2006-2023) lên trên 900 bài từ 2024. Châu Á đóng góp 669 bài, nhưng sự tăng trưởng chủ yếu đến từ Trung Quốc và Hàn Quốc, trong khi Nhật Bản và Đài Loan đình trệ. Dữ liệu này phản ánh sự chuyển dịch quyền lực trong ngành bán dẫn toàn cầu.
Từ 2006-2010, Mỹ dẫn đầu số bài nộp tại VLSI (khoảng 200 bài), Nhật Bản thứ hai (150 bài). Tuy nhiên, Nhật Bản giảm mạnh từ 2011 xuống dưới 50 bài từ 2019, trong khi Mỹ cũng suy giảm theo. Hàn Quốc tăng đều từ 2016, vượt Mỹ năm 2023, còn Trung Quốc bứt phá từ 2020, đạt 283 bài năm 2025 và chiếm ngôi đầu. Châu Á đóng góp 669 bài nhưng Trung Quốc và Hàn Quốc chiếm phần lớn, cho thấy tăng trưởng không đồng đều. Sự thống trị này phản ánh đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu bán dẫn.
Trung Quốc tăng mạnh bài nộp và chấp nhận tại VLSI nhờ chiến lược dài hạn. Năm 2014, Quỹ IC Trung Quốc (3 nghìn tỷ yên) hỗ trợ SMIC và YMTC. Kế hoạch “Made in China 2025” đặt mục tiêu nội địa hóa 70% bán dẫn dù hiện chỉ đạt 20%. Quỹ IC thứ hai (2019, 4 nghìn tỷ yên) và thứ ba (2024, 7 nghìn tỷ yên) tiếp tục đầu tư vào thiết bị và vật liệu. SMIC dù bị Mỹ cấm tiếp cận công nghệ EUV vẫn đạt quy trình 7nm (2022) và 5nm (2024) bằng công nghệ SADP và SAQP. Chính sách đầu tư liên tục đã mở rộng đội ngũ nghiên cứu và nâng chất lượng bài nghiên cứu khoa học.
Nhật Bản từng là cường quốc bán dẫn với Toshiba và Renesas, chứng kiến số bài nộp giảm từ 150 (2010) xuống dưới 50 từ 2019, bài chấp nhận xuống 20 từ 2018. Dù TSMC xây nhà máy tại Kumamoto (2021) và Rapidus được thành lập (2022), Nhật Bản không cải thiện năng lực nghiên cứu. Nguyên nhân bao gồm thiếu đầu tư R&D, giảm nhân lực kỹ thuật, tập trung vào sản xuất hơn là nghiên cứu tiên phong. Sự tụt hậu này cho thấy Nhật Bản cần tái cấu trúc chiến lược nghiên cứu.
VLSI Symposium tổ chức luân phiên tại Hawaii và Kyoto là hội nghị hàng đầu về công nghệ và mạch tích hợp bán dẫn, tỷ lệ chấp nhận nghiên cứu chỉ 20-30%. Số bài nộp và chấp nhận tại đây phản ánh quy mô nghiên cứu và năng lực công nghệ của các quốc gia. Năm 2025, VLSI tại Kyoto nhận 921 bài nộp, tăng từ 600 bài (2006-2023) lên trên 900 bài từ 2024. Châu Á đóng góp 669 bài, nhưng sự tăng trưởng chủ yếu đến từ Trung Quốc và Hàn Quốc, trong khi Nhật Bản và Đài Loan đình trệ. Dữ liệu này phản ánh sự chuyển dịch quyền lực trong ngành bán dẫn toàn cầu.
Từ 2006-2010, Mỹ dẫn đầu số bài nộp tại VLSI (khoảng 200 bài), Nhật Bản thứ hai (150 bài). Tuy nhiên, Nhật Bản giảm mạnh từ 2011 xuống dưới 50 bài từ 2019, trong khi Mỹ cũng suy giảm theo. Hàn Quốc tăng đều từ 2016, vượt Mỹ năm 2023, còn Trung Quốc bứt phá từ 2020, đạt 283 bài năm 2025 và chiếm ngôi đầu. Châu Á đóng góp 669 bài nhưng Trung Quốc và Hàn Quốc chiếm phần lớn, cho thấy tăng trưởng không đồng đều. Sự thống trị này phản ánh đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu bán dẫn.
Trung Quốc tăng mạnh bài nộp và chấp nhận tại VLSI nhờ chiến lược dài hạn. Năm 2014, Quỹ IC Trung Quốc (3 nghìn tỷ yên) hỗ trợ SMIC và YMTC. Kế hoạch “Made in China 2025” đặt mục tiêu nội địa hóa 70% bán dẫn dù hiện chỉ đạt 20%. Quỹ IC thứ hai (2019, 4 nghìn tỷ yên) và thứ ba (2024, 7 nghìn tỷ yên) tiếp tục đầu tư vào thiết bị và vật liệu. SMIC dù bị Mỹ cấm tiếp cận công nghệ EUV vẫn đạt quy trình 7nm (2022) và 5nm (2024) bằng công nghệ SADP và SAQP. Chính sách đầu tư liên tục đã mở rộng đội ngũ nghiên cứu và nâng chất lượng bài nghiên cứu khoa học.
Nhật Bản từng là cường quốc bán dẫn với Toshiba và Renesas, chứng kiến số bài nộp giảm từ 150 (2010) xuống dưới 50 từ 2019, bài chấp nhận xuống 20 từ 2018. Dù TSMC xây nhà máy tại Kumamoto (2021) và Rapidus được thành lập (2022), Nhật Bản không cải thiện năng lực nghiên cứu. Nguyên nhân bao gồm thiếu đầu tư R&D, giảm nhân lực kỹ thuật, tập trung vào sản xuất hơn là nghiên cứu tiên phong. Sự tụt hậu này cho thấy Nhật Bản cần tái cấu trúc chiến lược nghiên cứu.
