trangthutd.2404
Pearl
MediaTek vừa chính thức ra mắt hai SoC di động Dimensity 8100 và Dimensity 8000, mang các công nghệ cấp flagship – bao gồm kết nối, hiển thị, gaming, đa phương tiện và hình ảnh – đến với smartphone 5G cao cấp.
Cả hai con chip mới thuộc dòng Dimensity 8000 Series này đều được thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ của MediaTek, và được xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC 5nm hiệu quả với CPU tám nhân.
Dimensity 8100 tích hợp 4 lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có 4 lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp đạt 2,75GHz.
“Có thể nói MediaTek Dimensity 8000 là thế hệ đàn em của con chip flagship Dimensity 9000. Điều này có nghĩa là Dimensity 8000 sẽ mang đến các tính năng đẳng cấp flagship và hiệu quả sử dụng năng lượng thế hệ tương lai cho thị trường smartphone cao cấp”, CH Chen - Phó Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek cho biết.
Cả hai con chip đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn giúp kéo dài thời gian chơi game và cho tốc độ khung hình tốt nhất - 170 khung hình/giây đối với Dimensity 8100 và 140 khung hình giây đối với Dimensity 8000. Bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 đảm bảo luồng truy xuất dữ liệu tốc độ cao.
Dòng Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng Kiến trúc mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt, từ đó mang đến các sản phẩm smartphone 5G và trải nghiệm 5G nổi bật của riêng họ.
Dòng Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đó là APU 580. MediaTek tuyên bố bộ xử lý này mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm nhất trong cùng phân khúc. Sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện giúp tối ưu hóa trải nghiệm đa phương tiện, trò chơi, máy ảnh và video AI.
Được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây, dòng Dimensity 8000 hứa hẹn cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh nhẹn, rõ nét, cạnh tranh với các đối thủ trong phân khúc.
“Nhờ đánh cược lớn vào 5G, MediaTek đã mở rộng một cách đáng kể số lượng SoC di động bán ra toàn cầu của mình ở phân khúc tầm trung, và Dimensity 9000 đang mở đường cho phân khúc flagship” Avi Greengart, Chủ tịch công ty tư vấn thị trường Techsponential cho biết, “Với Dimensity 8000, MediaTek đang cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn đảm bảo khả năng chơi game và AI ở cấp flagship.”
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với một lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.
Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022, hứa hẹn mở mang đến các lựa chọn smartphone 5G hấp dẫn.
Dimensity 8100 tích hợp 4 lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có 4 lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp đạt 2,75GHz.
“Có thể nói MediaTek Dimensity 8000 là thế hệ đàn em của con chip flagship Dimensity 9000. Điều này có nghĩa là Dimensity 8000 sẽ mang đến các tính năng đẳng cấp flagship và hiệu quả sử dụng năng lượng thế hệ tương lai cho thị trường smartphone cao cấp”, CH Chen - Phó Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek cho biết.
Cả hai con chip đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn giúp kéo dài thời gian chơi game và cho tốc độ khung hình tốt nhất - 170 khung hình/giây đối với Dimensity 8100 và 140 khung hình giây đối với Dimensity 8000. Bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 đảm bảo luồng truy xuất dữ liệu tốc độ cao.
Dòng Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng Kiến trúc mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt, từ đó mang đến các sản phẩm smartphone 5G và trải nghiệm 5G nổi bật của riêng họ.
Được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây, dòng Dimensity 8000 hứa hẹn cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh nhẹn, rõ nét, cạnh tranh với các đối thủ trong phân khúc.
“Nhờ đánh cược lớn vào 5G, MediaTek đã mở rộng một cách đáng kể số lượng SoC di động bán ra toàn cầu của mình ở phân khúc tầm trung, và Dimensity 9000 đang mở đường cho phân khúc flagship” Avi Greengart, Chủ tịch công ty tư vấn thị trường Techsponential cho biết, “Với Dimensity 8000, MediaTek đang cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn đảm bảo khả năng chơi game và AI ở cấp flagship.”
Các tính năng nổi bật của dòng Dimensity 8000 bao gồm:
- Hỗ trợ máy ảnh lên đến 200MP và quay phim 4K60 HDR10+.
- Kỹ thuật khử bệt màu và unblur AI mới nhất của MediaTek cho ra những bức ảnh sắc sảo với độ nét nâng cao dù trong điều kiện ánh sáng cực yếu.
- Người dùng có thể quay bằng camera trước và sau hoặc hai ống kính phía sau khác nhau - ví dụ: sử dụng camera wide + tele cùng một lúc.
- Modem 5G 3GPP R16-ready giúp tăng hiệu suất sub-6GHz bằng cách sử dụng Cộng gộp sóng mang 2CC.
- Bộ tăng cường tiết kiệm điện 5G UltraSave 2.0 của MediaTek giúp nâng cao hiệu quả tiết kiệm pin.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 để kết nối Wi-Fi và thiết bị ngoại vi Bluetooth cùng hoạt động một cách liền mạch.
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với một lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.
Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022, hứa hẹn mở mang đến các lựa chọn smartphone 5G hấp dẫn.
