Linh Pham
Intern Writer
Trong một phòng thí nghiệm bảo mật cao tại Thâm Quyến, các nhà khoa học Trung Quốc đã hoàn thành và đang thử nghiệm một nguyên mẫu máy in thạch bản cực tím cực sâu (EUV) – công nghệ cốt lõi để sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới, dùng cho trí tuệ nhân tạo (AI), điện thoại thông minh và vũ khí quân sự hiện đại. Đây là bước tiến lớn trong nỗ lực tự chủ chất bán dẫn của Bắc Kinh, bất chấp các lệnh cấm xuất khẩu nghiêm ngặt từ Mỹ và Hà Lan.
Dự án này được dẫn dắt bởi một đội ngũ bao gồm các kỹ sư cũ của ASML, những người đã phân tích ngược (reverse-engineer) công nghệ của hãng Hà Lan. Không có chuyên môn sâu từ họ, việc này gần như bất khả thi. Trung Quốc đã tuyển dụng mạnh mẽ tài năng từ năm 2019, với mức thưởng ký hợp đồng lên đến 5 triệu nhân dân tệ (khoảng 700.000 USD) kèm trợ cấp nhà ở. Một số kỹ sư làm việc dưới bí danh để giữ bí mật.
Nguyên mẫu tụt hậu chủ yếu ở hệ thống quang học chính xác, vốn phụ thuộc vào gương đa lớp của Carl Zeiss (Đức) – nhà cung cấp độc quyền cho ASML. Việc chế tạo những gương này mất hàng tháng, với độ chính xác cực cao (nếu phóng to bằng Trái Đất, độ nhấp nhô chỉ tương đương một chiếc xe đồ chơi). Tuy nhiên, Viện Quang học, Cơ khí Chính xác và Vật lý Trường Xuân (CIOMP) thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc đã đạt đột phá quan trọng trong việc tích hợp ánh sáng EUV vào hệ thống quang học, giúp nguyên mẫu hoạt động từ đầu năm 2025. Hệ thống này vẫn cần tinh chỉnh lớn, nhưng CIOMP đang tuyển dụng mạnh mẽ với lương "không giới hạn" và tài trợ lên đến 4 triệu nhân dân tệ cho các nhà nghiên cứu tiến sĩ về in thạch bản.
Công nghệ EUV hoạt động bằng cách bắn laser vào giọt thiếc nóng chảy 50.000 lần/giây, tạo plasma ở nhiệt độ 200.000°C để sinh ánh sáng 13,5 nm. Để vượt qua lệnh cấm, Trung Quốc sử dụng linh kiện từ máy ASML cũ mua qua thị trường thứ cấp (như đấu giá trên Alibaba Auction, mới nhất tháng 10/2025), đôi khi qua công ty trung gian để che giấu. Một số nguồn tin cho biết nguyên mẫu còn tích hợp linh kiện từ Nikon và Canon (Nhật Bản), dù các hãng này từ chối bình luận.
Tại cơ sở Thâm Quyến, khoảng 100 kỹ sư trẻ tốt nghiệp đại học chuyên tháo lắp và phân tích ngược linh kiện từ máy EUV lẫn DUV cũ. Mỗi bàn làm việc có camera giám sát, và nhân viên lắp ráp thành công linh kiện sẽ nhận thưởng lớn – nhấn mạnh tính then chốt của reverse-engineering đối với nỗ lực tự chủ chip của Trung Quốc.
Jeff Koch, cựu kỹ sư ASML và nhà phân tích tại SemiAnalysis, nhận định: "Đây hoàn toàn khả thi về mặt kỹ thuật, chỉ là vấn đề thời gian. Trung Quốc có lợi thế vì công nghệ EUV thương mại đã tồn tại, không phải bắt đầu từ zero." Ông nhấn mạnh tiến bộ sẽ đáng kể nếu nguồn sáng đủ mạnh, ổn định và ít ô nhiễm.
Dự án này là phần của chiến lược tự chủ chip kéo dài 6 năm dưới sự lãnh đạo của Chủ tịch Tập Cận Bình, được ví như "Dự án Manhattan" của Trung Quốc. Huawei đóng vai trò phối hợp chính, kết nối mạng lưới viện nghiên cứu và công ty. Các hướng nghiên cứu song song: Ngoài cách laser-produced plasma (LPP) tương tự ASML, Trung Quốc khám phá discharge-produced plasma (tại Harbin Institute of Technology) và steady-state microbunching (SSMB) tại Đại học Thanh Hoa – có tiềm năng sạch hơn và mạnh hơn.
Dù còn khoảng cách lớn về độ tin cậy và sản xuất hàng loạt, nguyên mẫu Thâm Quyến chứng tỏ Trung Quốc đang thu hẹp khoảng cách nhanh hơn dự đoán, nhờ đầu tư khổng lồ và chiến lược toàn quốc.
Máy quang khắc EUV của ASML đóng vai trò quan trọng trong quá trình sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới.
Máy EUV tiên tiến nhất của ASML (Hà Lan) có kích thước tương đương một chiếc xe buýt trường học, nặng khoảng 180 tấn. Sau nhiều nỗ lực thất bại trong việc sao chép kích thước gốc, nguyên mẫu Trung Quốc đã được thiết kế lớn hơn đáng kể – chiếm gần toàn bộ sàn nhà máy – để tăng công suất ánh sáng, theo các nguồn tin am hiểu dự án. Nguyên mẫu này hoàn thành vào đầu năm 2025 và hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm. Mặc dù còn thô sơ và chưa sản xuất được chip chức năng, nó đã có khả năng tạo ra ánh sáng EUV – một yêu cầu kỹ thuật cốt lõi.Dự án này được dẫn dắt bởi một đội ngũ bao gồm các kỹ sư cũ của ASML, những người đã phân tích ngược (reverse-engineer) công nghệ của hãng Hà Lan. Không có chuyên môn sâu từ họ, việc này gần như bất khả thi. Trung Quốc đã tuyển dụng mạnh mẽ tài năng từ năm 2019, với mức thưởng ký hợp đồng lên đến 5 triệu nhân dân tệ (khoảng 700.000 USD) kèm trợ cấp nhà ở. Một số kỹ sư làm việc dưới bí danh để giữ bí mật.
Nguyên mẫu tụt hậu chủ yếu ở hệ thống quang học chính xác, vốn phụ thuộc vào gương đa lớp của Carl Zeiss (Đức) – nhà cung cấp độc quyền cho ASML. Việc chế tạo những gương này mất hàng tháng, với độ chính xác cực cao (nếu phóng to bằng Trái Đất, độ nhấp nhô chỉ tương đương một chiếc xe đồ chơi). Tuy nhiên, Viện Quang học, Cơ khí Chính xác và Vật lý Trường Xuân (CIOMP) thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc đã đạt đột phá quan trọng trong việc tích hợp ánh sáng EUV vào hệ thống quang học, giúp nguyên mẫu hoạt động từ đầu năm 2025. Hệ thống này vẫn cần tinh chỉnh lớn, nhưng CIOMP đang tuyển dụng mạnh mẽ với lương "không giới hạn" và tài trợ lên đến 4 triệu nhân dân tệ cho các nhà nghiên cứu tiến sĩ về in thạch bản.
Công nghệ EUV hoạt động bằng cách bắn laser vào giọt thiếc nóng chảy 50.000 lần/giây, tạo plasma ở nhiệt độ 200.000°C để sinh ánh sáng 13,5 nm. Để vượt qua lệnh cấm, Trung Quốc sử dụng linh kiện từ máy ASML cũ mua qua thị trường thứ cấp (như đấu giá trên Alibaba Auction, mới nhất tháng 10/2025), đôi khi qua công ty trung gian để che giấu. Một số nguồn tin cho biết nguyên mẫu còn tích hợp linh kiện từ Nikon và Canon (Nhật Bản), dù các hãng này từ chối bình luận.
Tại cơ sở Thâm Quyến, khoảng 100 kỹ sư trẻ tốt nghiệp đại học chuyên tháo lắp và phân tích ngược linh kiện từ máy EUV lẫn DUV cũ. Mỗi bàn làm việc có camera giám sát, và nhân viên lắp ráp thành công linh kiện sẽ nhận thưởng lớn – nhấn mạnh tính then chốt của reverse-engineering đối với nỗ lực tự chủ chip của Trung Quốc.
Jeff Koch, cựu kỹ sư ASML và nhà phân tích tại SemiAnalysis, nhận định: "Đây hoàn toàn khả thi về mặt kỹ thuật, chỉ là vấn đề thời gian. Trung Quốc có lợi thế vì công nghệ EUV thương mại đã tồn tại, không phải bắt đầu từ zero." Ông nhấn mạnh tiến bộ sẽ đáng kể nếu nguồn sáng đủ mạnh, ổn định và ít ô nhiễm.
Dự án này là phần của chiến lược tự chủ chip kéo dài 6 năm dưới sự lãnh đạo của Chủ tịch Tập Cận Bình, được ví như "Dự án Manhattan" của Trung Quốc. Huawei đóng vai trò phối hợp chính, kết nối mạng lưới viện nghiên cứu và công ty. Các hướng nghiên cứu song song: Ngoài cách laser-produced plasma (LPP) tương tự ASML, Trung Quốc khám phá discharge-produced plasma (tại Harbin Institute of Technology) và steady-state microbunching (SSMB) tại Đại học Thanh Hoa – có tiềm năng sạch hơn và mạnh hơn.
Dù còn khoảng cách lớn về độ tin cậy và sản xuất hàng loạt, nguyên mẫu Thâm Quyến chứng tỏ Trung Quốc đang thu hẹp khoảng cách nhanh hơn dự đoán, nhờ đầu tư khổng lồ và chiến lược toàn quốc.
