Theo nguồn tin từ ETNews, Apple được cho là đang phát triển nhiều đổi mới công nghệ cho phiên bản iPhone đặc biệt ra mắt năm 2027, trong đó nổi bật là việc tích hợp chip nhớ băng thông cao (HBM) để tăng cường khả năng xử lý AI ngay trên thiết bị.
Nâng cấp bộ nhớ "khủng" cho iPhone tương lai
Phiên bản iPhone dự kiến ra mắt vào năm 2027, đánh dấu kỷ niệm 20 năm ngày chiếc iPhone đầu tiên xuất hiện, đang được Apple ấp ủ với nhiều cải tiến công nghệ mang tính đột phá. Một trong những nâng cấp đáng chú ý nhất vừa được hé lộ bởi trang tin công nghệ Hàn Quốc ETNews chính là việc tích hợp chip nhớ băng thông cao (High Bandwidth Memory - HBM).
Vậy HBM là gì và tại sao nó lại quan trọng? Về cơ bản, HBM là một kiến trúc bộ nhớ tiên tiến, trong đó các chip nhớ (memory chips) được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, với các thành phần lưu trữ dữ liệu siêu nhỏ. So với công nghệ bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) truyền thống đang được sử dụng rộng rãi, HBM có khả năng lưu trữ nhiều thông tin hơn và truyền tải dữ liệu với tốc độ nhanh hơn đáng kể.
Vai trò của HBM trong kỷ nguyên AI
Với những ưu điểm vượt trội về tốc độ và dung lượng, chip nhớ HBM thường được tìm thấy trong các thiết bị đòi hỏi hiệu năng xử lý cực cao như card đồ họa chuyên dụng, hệ thống máy tính hiệu suất cao (HPC), các trung tâm dữ liệu lớn và xe tự hành.
Quan trọng hơn cả, HBM được xem là một thành phần không thể thiếu để vận hành các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) ngày càng phức tạp và phổ biến, bao gồm cả các mô hình AI tạo sinh (generative AI) đang làm mưa làm gió, vốn thường yêu cầu sự hỗ trợ mạnh mẽ từ các bộ xử lý đồ họa (GPU) của Nvidia – những GPU này cũng thường đi kèm với bộ nhớ HBM.
Mobile HBM: Giải pháp tối ưu cho iPhone
Theo ETNews, phiên bản HBM được cân nhắc sử dụng trên iPhone sẽ là Mobile HBM. Đây là một biến thể của công nghệ HBM được tùy chỉnh đặc biệt cho các thiết bị di động. Mobile HBM được thiết kế để cung cấp thông lượng dữ liệu rất cao, đồng thời phải giảm thiểu mức tiêu thụ điện năng và kích thước vật lý của các chip RAM để phù hợp với không gian hạn chế và yêu cầu tiết kiệm pin của smartphone.
Nguồn tin cũng tiết lộ rằng Apple đang tích cực tìm cách nâng cao đáng kể khả năng xử lý AI ngay trên thiết bị iPhone (on-device AI). Việc kết hợp Mobile HBM với các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) tích hợp trong chip A-series (hoặc M-series trong tương lai) của iPhone đang được xem xét là một trong những "ứng cử viên sáng giá" để Apple đạt được mục tiêu này, mang lại những trải nghiệm AI mượt mà và mạnh mẽ hơn cho người dùng.
Thảo luận với các "ông lớn" ngành bộ nhớ
Bên cạnh đó, nguồn tin từ ETNews cho biết thêm rằng "Táo khuyết" có thể đã tiến hành các cuộc thảo luận về kế hoạch của mình với những nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới như Samsung Electronics và SK Hynix. Cả hai "ông lớn" ngành bán dẫn Hàn Quốc này đều đang trong quá trình phát triển các phiên bản Mobile HBM của riêng họ, sẵn sàng cho cuộc đua công nghệ bộ nhớ mới.
Được biết, Samsung được cho là đang sử dụng phương pháp đóng gói VCS (Vertical Channel Stacking), trong khi SK Hynix đang phát triển theo phương pháp VFO (Vertical Fan-Out). Cả hai công ty đều đặt mục tiêu có thể sản xuất hàng loạt các loại chip nhớ Mobile HBM này vào thời điểm sau năm 2026, kịp thời cho lộ trình ra mắt sản phẩm tiềm năng của Apple vào năm 2027.
Nếu những thông tin này trở thành sự thật, iPhone phiên bản kỷ niệm 20 năm hứa hẹn sẽ là một bước nhảy vọt về công nghệ, đặc biệt là trong lĩnh vực hiệu năng và khả năng xử lý AI, tiếp tục định hình xu hướng của ngành công nghiệp smartphone.
Nâng cấp bộ nhớ "khủng" cho iPhone tương lai
Phiên bản iPhone dự kiến ra mắt vào năm 2027, đánh dấu kỷ niệm 20 năm ngày chiếc iPhone đầu tiên xuất hiện, đang được Apple ấp ủ với nhiều cải tiến công nghệ mang tính đột phá. Một trong những nâng cấp đáng chú ý nhất vừa được hé lộ bởi trang tin công nghệ Hàn Quốc ETNews chính là việc tích hợp chip nhớ băng thông cao (High Bandwidth Memory - HBM).
Vậy HBM là gì và tại sao nó lại quan trọng? Về cơ bản, HBM là một kiến trúc bộ nhớ tiên tiến, trong đó các chip nhớ (memory chips) được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, với các thành phần lưu trữ dữ liệu siêu nhỏ. So với công nghệ bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) truyền thống đang được sử dụng rộng rãi, HBM có khả năng lưu trữ nhiều thông tin hơn và truyền tải dữ liệu với tốc độ nhanh hơn đáng kể.
Vai trò của HBM trong kỷ nguyên AI
Với những ưu điểm vượt trội về tốc độ và dung lượng, chip nhớ HBM thường được tìm thấy trong các thiết bị đòi hỏi hiệu năng xử lý cực cao như card đồ họa chuyên dụng, hệ thống máy tính hiệu suất cao (HPC), các trung tâm dữ liệu lớn và xe tự hành.
Quan trọng hơn cả, HBM được xem là một thành phần không thể thiếu để vận hành các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) ngày càng phức tạp và phổ biến, bao gồm cả các mô hình AI tạo sinh (generative AI) đang làm mưa làm gió, vốn thường yêu cầu sự hỗ trợ mạnh mẽ từ các bộ xử lý đồ họa (GPU) của Nvidia – những GPU này cũng thường đi kèm với bộ nhớ HBM.
Mobile HBM: Giải pháp tối ưu cho iPhone
Theo ETNews, phiên bản HBM được cân nhắc sử dụng trên iPhone sẽ là Mobile HBM. Đây là một biến thể của công nghệ HBM được tùy chỉnh đặc biệt cho các thiết bị di động. Mobile HBM được thiết kế để cung cấp thông lượng dữ liệu rất cao, đồng thời phải giảm thiểu mức tiêu thụ điện năng và kích thước vật lý của các chip RAM để phù hợp với không gian hạn chế và yêu cầu tiết kiệm pin của smartphone.
Nguồn tin cũng tiết lộ rằng Apple đang tích cực tìm cách nâng cao đáng kể khả năng xử lý AI ngay trên thiết bị iPhone (on-device AI). Việc kết hợp Mobile HBM với các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) tích hợp trong chip A-series (hoặc M-series trong tương lai) của iPhone đang được xem xét là một trong những "ứng cử viên sáng giá" để Apple đạt được mục tiêu này, mang lại những trải nghiệm AI mượt mà và mạnh mẽ hơn cho người dùng.
Thảo luận với các "ông lớn" ngành bộ nhớ
Bên cạnh đó, nguồn tin từ ETNews cho biết thêm rằng "Táo khuyết" có thể đã tiến hành các cuộc thảo luận về kế hoạch của mình với những nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới như Samsung Electronics và SK Hynix. Cả hai "ông lớn" ngành bán dẫn Hàn Quốc này đều đang trong quá trình phát triển các phiên bản Mobile HBM của riêng họ, sẵn sàng cho cuộc đua công nghệ bộ nhớ mới.
Được biết, Samsung được cho là đang sử dụng phương pháp đóng gói VCS (Vertical Channel Stacking), trong khi SK Hynix đang phát triển theo phương pháp VFO (Vertical Fan-Out). Cả hai công ty đều đặt mục tiêu có thể sản xuất hàng loạt các loại chip nhớ Mobile HBM này vào thời điểm sau năm 2026, kịp thời cho lộ trình ra mắt sản phẩm tiềm năng của Apple vào năm 2027.
Nếu những thông tin này trở thành sự thật, iPhone phiên bản kỷ niệm 20 năm hứa hẹn sẽ là một bước nhảy vọt về công nghệ, đặc biệt là trong lĩnh vực hiệu năng và khả năng xử lý AI, tiếp tục định hình xu hướng của ngành công nghiệp smartphone.
