Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
SK Hynix đang chuẩn bị đầu tư lớn vào việc mua sắm số lượng lớn thiết bị quang khắc cực tím (EUV), công nghệ tối cần thiết để hiện thực hóa các mạch bán dẫn siêu nhỏ. Công ty có kế hoạch nhập khẩu khoảng 20 thiết bị EUV vào năm 2027, nâng tổng số máy EUV sở hữu lên gấp đôi so với hiện tại. Đây là động thái chiến lược nhằm tăng cường năng lực sản xuất các loại bán dẫn tiên tiến như DRAM thế hệ tiếp theo và bộ nhớ băng thông cao (HBM), cho thấy một khoản đầu tư quy mô lớn sắp diễn ra.
Theo thông tin từ ngành vào ngày 24, SK Hynix dự định bổ sung khoảng 20 thiết bị quang khắc EUV trong vòng hai năm tới. Hiện tại, SK Hynix đang sở hữu khoảng 20 thiết bị EUV gồm cả các máy dùng cho nghiên cứu và phát triển (R&D). Nếu kế hoạch này được thực hiện, số lượng thiết bị EUV mà công ty sở hữu sẽ tăng gấp đôi sau hai năm.
Mỗi thiết bị EUV có giá thành rất cao, dao động từ khoảng 220 triệu đến 370 triệu USD. Trên toàn cầu, chỉ có công ty ASML của Hà Lan là nhà sản xuất duy nhất. Dựa trên giá đơn vị, quy mô đầu tư của SK Hynix vào thiết bị EUV dự kiến sẽ ít nhất khoảng 4.4 tỷ USD hoặc hơn. Thiết bị EUV là công nghệ tiên tiến để khắc các mạch siêu nhỏ có kích thước khoảng 10 nanomet (nm). Do ASML độc quyền cung cấp, việc mua sắm thiết bị này rất khó khăn đến mức các nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu phải xếp hàng chờ đợi. Tính đến cuối năm ngoái, TSMC của Đài Loan là công ty nhập khẩu nhiều thiết bị EUV nhất, theo sau là Samsung Electronics (Hàn Quốc), Intel (Mỹ), SK Hynix (Hàn Quốc) và Micron (Mỹ).
Công ty được cho là sẽ nhập khẩu các thiết bị EUV theo từng giai đoạn và phân bổ chúng tại nhà máy M15X ở Cheongju và nhà máy M16 ở Icheon. Các thiết bị sẽ được lắp đặt trước tại M15X, nơi dự kiến đi vào hoạt động vào cuối năm nay, và M16 sẽ nhận các thiết bị EUV theo lộ trình chuyển đổi quy trình (tech migration). Một nguồn tin trong ngành quen thuộc với vấn đề này tiết lộ: "SK Hynix đang cố gắng đẩy nhanh thời điểm vận hành dây chuyền sản xuất EUV mới" và "đang phối hợp chặt chẽ với ASML để tăng tốc độ nhập khẩu thiết bị EUV".
SK Hynix lần đầu tiên giới thiệu EUV vào năm 2021 để sản xuất DRAM thế hệ thứ 4 '1a' (khoảng 14nm) thuộc cấp 10nm và đã dần tăng số lượng thiết bị sở hữu. Nếu SK Hynix bổ sung thêm 20 thiết bị, công ty sẽ sở hữu số lượng máy EUV tương đương hoặc vượt qua Intel, trở thành doanh nghiệp sở hữu số lượng thiết bị EUV nhiều thứ ba trên thế giới.
Việc mở rộng thiết bị EUV của SK Hynix được xem là một động thái chiến lược nhằm tăng cường năng suất sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Lý do là việc sản xuất bán dẫn bằng EUV cho phép hiện thực hóa các mạch siêu nhỏ hơn, từ đó tăng số lượng chip sản xuất trên mỗi tấm wafer, đồng thời nâng cao hiệu suất năng lượng và hiệu suất hoạt động.
Trước mắt, dự kiến công ty sẽ tăng cường năng lực sản xuất DRAM thế hệ thứ 5 cấp 10nm (1b) dành cho HBM4, dự kiến sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay, và DRAM thế hệ thứ 6 (1c) đang trong quá trình chuẩn bị sản xuất hàng loạt. Những sản phẩm này sẽ là nguồn thu nhập chính của SK Hynix vào năm tới. Hơn nữa, công ty dự kiến sẽ sử dụng EUV trong sản xuất DRAM thế hệ thứ 7 (1d) và DRAM dưới cấp 10nm. Đây là những loại bộ nhớ thế hệ tiếp theo chưa được thương mại hóa. Đây là một chiến lược nhằm duy trì vị trí dẫn đầu trên thị trường bộ nhớ, và ngành công nghiệp dự đoán rằng DRAM 1d của SK Hynix có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm tới.
Việc mở rộng EUV của SK Hynix cũng dự kiến sẽ có tác động lớn đến ngành vật liệu và linh kiện trong và ngoài nước. Ngoài việc đầu tư tối thiểu 6 nghìn tỷ won chỉ để mua máy quang khắc, việc mở rộng thiết bị quang khắc còn đồng nghĩa với việc tăng nhu cầu về vật liệu và linh kiện chuyên dụng cho EUV. Điển hình, quang khắc EUV sử dụng các loại quang trở (PR) và dung dịch rửa (rinse) chuyên dụng.
SK Hynix đang nhận nguồn cung EUV PR từ các nhà cung cấp như JSR, DuPont, và SK Materials Performance. Merck và YC Chem đã tham gia vào chuỗi cung ứng EUV rinse. Thực tế, SK Hynix đã thảo luận với các đối tác về kế hoạch mở rộng vật liệu và linh kiện.
Theo thông tin từ ngành vào ngày 24, SK Hynix dự định bổ sung khoảng 20 thiết bị quang khắc EUV trong vòng hai năm tới. Hiện tại, SK Hynix đang sở hữu khoảng 20 thiết bị EUV gồm cả các máy dùng cho nghiên cứu và phát triển (R&D). Nếu kế hoạch này được thực hiện, số lượng thiết bị EUV mà công ty sở hữu sẽ tăng gấp đôi sau hai năm.
Mỗi thiết bị EUV có giá thành rất cao, dao động từ khoảng 220 triệu đến 370 triệu USD. Trên toàn cầu, chỉ có công ty ASML của Hà Lan là nhà sản xuất duy nhất. Dựa trên giá đơn vị, quy mô đầu tư của SK Hynix vào thiết bị EUV dự kiến sẽ ít nhất khoảng 4.4 tỷ USD hoặc hơn. Thiết bị EUV là công nghệ tiên tiến để khắc các mạch siêu nhỏ có kích thước khoảng 10 nanomet (nm). Do ASML độc quyền cung cấp, việc mua sắm thiết bị này rất khó khăn đến mức các nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu phải xếp hàng chờ đợi. Tính đến cuối năm ngoái, TSMC của Đài Loan là công ty nhập khẩu nhiều thiết bị EUV nhất, theo sau là Samsung Electronics (Hàn Quốc), Intel (Mỹ), SK Hynix (Hàn Quốc) và Micron (Mỹ).
Công ty được cho là sẽ nhập khẩu các thiết bị EUV theo từng giai đoạn và phân bổ chúng tại nhà máy M15X ở Cheongju và nhà máy M16 ở Icheon. Các thiết bị sẽ được lắp đặt trước tại M15X, nơi dự kiến đi vào hoạt động vào cuối năm nay, và M16 sẽ nhận các thiết bị EUV theo lộ trình chuyển đổi quy trình (tech migration). Một nguồn tin trong ngành quen thuộc với vấn đề này tiết lộ: "SK Hynix đang cố gắng đẩy nhanh thời điểm vận hành dây chuyền sản xuất EUV mới" và "đang phối hợp chặt chẽ với ASML để tăng tốc độ nhập khẩu thiết bị EUV".
SK Hynix lần đầu tiên giới thiệu EUV vào năm 2021 để sản xuất DRAM thế hệ thứ 4 '1a' (khoảng 14nm) thuộc cấp 10nm và đã dần tăng số lượng thiết bị sở hữu. Nếu SK Hynix bổ sung thêm 20 thiết bị, công ty sẽ sở hữu số lượng máy EUV tương đương hoặc vượt qua Intel, trở thành doanh nghiệp sở hữu số lượng thiết bị EUV nhiều thứ ba trên thế giới.
Việc mở rộng thiết bị EUV của SK Hynix được xem là một động thái chiến lược nhằm tăng cường năng suất sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Lý do là việc sản xuất bán dẫn bằng EUV cho phép hiện thực hóa các mạch siêu nhỏ hơn, từ đó tăng số lượng chip sản xuất trên mỗi tấm wafer, đồng thời nâng cao hiệu suất năng lượng và hiệu suất hoạt động.
Trước mắt, dự kiến công ty sẽ tăng cường năng lực sản xuất DRAM thế hệ thứ 5 cấp 10nm (1b) dành cho HBM4, dự kiến sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay, và DRAM thế hệ thứ 6 (1c) đang trong quá trình chuẩn bị sản xuất hàng loạt. Những sản phẩm này sẽ là nguồn thu nhập chính của SK Hynix vào năm tới. Hơn nữa, công ty dự kiến sẽ sử dụng EUV trong sản xuất DRAM thế hệ thứ 7 (1d) và DRAM dưới cấp 10nm. Đây là những loại bộ nhớ thế hệ tiếp theo chưa được thương mại hóa. Đây là một chiến lược nhằm duy trì vị trí dẫn đầu trên thị trường bộ nhớ, và ngành công nghiệp dự đoán rằng DRAM 1d của SK Hynix có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm tới.
Việc mở rộng EUV của SK Hynix cũng dự kiến sẽ có tác động lớn đến ngành vật liệu và linh kiện trong và ngoài nước. Ngoài việc đầu tư tối thiểu 6 nghìn tỷ won chỉ để mua máy quang khắc, việc mở rộng thiết bị quang khắc còn đồng nghĩa với việc tăng nhu cầu về vật liệu và linh kiện chuyên dụng cho EUV. Điển hình, quang khắc EUV sử dụng các loại quang trở (PR) và dung dịch rửa (rinse) chuyên dụng.
SK Hynix đang nhận nguồn cung EUV PR từ các nhà cung cấp như JSR, DuPont, và SK Materials Performance. Merck và YC Chem đã tham gia vào chuỗi cung ứng EUV rinse. Thực tế, SK Hynix đã thảo luận với các đối tác về kế hoạch mở rộng vật liệu và linh kiện.
