Lý do Alder Lake có khả năng ép xung tốt hơn bất kỳ chip Intel nào trước đây

[thuha19051234]

Intel vừa công bố nền tảng chip Alder Lake thế hệ thứ 12 của mình tại sự kiện Intel Innovation. Ngoài sáu bộ vi xử lý mới, Intel đã nêu chi tiết một số thông tin quan trọng về khả năng ép xung của loại chip này. Kết hợp giữa phần mềm và phần cứng, Alder Lake có vẻ được ưu tiên cho khả năng ép xung cực mạnh không giống như bất kỳ thế hệ chip Intel nào trước đây.

Chip Alder Lake có nhiều cải tiến về cả phần cứng và phần mềm​

Về những cải tiến phần cứng, chip Alder Lake có bộ tản nhiệt (IHS) tích hợp dày hơn, Intel đã tăng sức mạnh cho IHS bằng cách giảm 25% độ dày khuôn và giảm 15% vật liệu giao diện nhiệt hàn (STIM), và HS dày hơn có nghĩa là tiềm năng làm mát cao hơn.
Về những cải tiến phần mềm, với việc phát hành Alder Lake, Intel cũng đang giới thiệu Extreme Tuning Utility (XTU) 7.5, là một tập hợp kiến trúc lai giữa DDR5 và Alder Lake. Người dùng có thể ép xung các lõi P và lõi E độc lập với các điều khiển tỷ lệ và điện áp, đồng thời cũng nhanh chóng kiểm tra được việc ép xung của mình với điểm chuẩn XTU.
Nếu bạn không muốn xáo trộn các cài đặt của mình một cách riêng biệt, bạn có thể sử dụng Intel Speed Optimizer. Tính năng ban đầu chỉ có sẵn cho Core i9-12900K và i9-12900KF nhưng nó sẽ sớm có mặt trên các chip Alder Lake khác, với khả năng giúp tăng tần số lõi P lên 100MHz và tần số lõi E lên 300MHz.
Trong lần thử nghiệm với phiên bản Demo, Intel đã cho thấy con chip này đạt tốc độ 5,2GHz trên tất cả các lõi với mức ép xung khiêm tốn. Hiện chưa có khẳng định chắc chắn nào về hiệu suất cho đến khi bộ vi xử lý này ra mắt nhưng Intel gợi ý rằng hầu hết các chip sẽ có khoảng trống cao hơn để ép xung.

Intel cũng phát hành XMP 3.0 với nhiều nâng cấp​

Cùng với XTU 7.5, Intel cũng đã phát hành Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 với nhiều nâng cấp quan trọng. XMP là một công nghệ được Intel phát triển nhằm tăng hiệu suất RAM sử dụng đến mức thông số tối đa, cao hơn mức mặc định của CPU hỗ trợ mà không cần điều chỉnh thủ công.
XMP 3.0 hỗ trợ cho mô-đun 5 cấu hình bộ nhớ thay vì 2 cấu hình và lần đầu tiên, bạn có thể xác định và lưu trữ các cấu hình của riêng mình. Tối đa sẽ có 3 cấu hình đến từ nhà cung cấp và bạn có thể thiết lập 2 cấu hình còn lại.
Intel đã chỉ ra ứng dụng iCue của Corsair để chứng minh, cho phép bạn điều chỉnh và lưu trữ các cấu hình XMP mà không cần khai thác trong BIOS.
XMP 3.0 hiện chỉ khả dụng trên các mô-đun DDR5, tuy nhiên cả DDR4 và DDR5 đều hỗ trợ công nghệ Dynamic Memory Boost mới của Intel trên Alder Lake. Nó tương tự như tăng áp turbo trên một bộ xử lý, thay vì chạy bộ nhớ ở tốc độ cao liên tục, thì việc ép xung sẽ được điều chỉnh và tăng tốc độ khi cần thiết.
Hiện chưa có sự kết luận chính xác về sức mạnh thực sự của chip Alder Lake trong việc ép xung nhưng Intel đang cố gắng tạo ra một sản phẩm tốt nhất và mong đợi về sự thành công của nó. Còn với XMP 3.0, đây được xem là một bước phát triển lớn, lần đầu tiên, người dùng có thể xác định và lưu trữ cấu hình bộ nhớ của riêng họ, điều này đã mở ra một cánh cửa mới cho việc ép xung bộ nhớ theo cách thủ công cho tất cả những ai đang cần.