Hoàng Anh
Writer
Theo các báo cáo mới nhất, Apple đang ấp ủ những thay đổi lớn về phần cứng cho phiên bản iPhone đặc biệt ra mắt năm 2027, bao gồm việc sử dụng bộ nhớ băng thông cao (HBM) di động và công nghệ pin "silicon nguyên chất", hứa hẹn tăng tốc độ phản hồi AI và kéo dài thời lượng sử dụng đáng kể.
Apple đặt cược vào AI và phần cứng thế hệ mới cho iPhone 2027
Trong bối cảnh thị trường điện thoại thông minh đang "say mê" với Trí tuệ Nhân tạo (AI), Apple được cho là đang nỗ lực không ngừng để giữ cho dòng iPhone của mình luôn dẫn đầu và phù hợp với xu thế. Mặc dù đã có những lợi thế nhất định trong việc nghiên cứu AI và sử dụng chip "cây nhà lá vườn" tập trung vào AI trong nhiều năm, "Táo khuyết" có thể sẽ sớm thực hiện những thay đổi phần cứng mang tính cách mạng để cải thiện vượt bậc hiệu suất AI trên thiết bị.
Theo nguồn tin từ ETNews (Hàn Quốc), Apple đang nghiêm túc cân nhắc việc bổ sung bộ nhớ băng thông cao di động (Mobile High Bandwidth Memory - HBM) vào dòng iPhone ra mắt năm 2027. Đặc biệt, công nghệ này được kỳ vọng sẽ xuất hiện trên phiên bản iPhone kỷ niệm 20 năm ra mắt, đi kèm với những thay đổi đáng kể khác về màn hình và công nghệ pin.
Mobile HBM: "Động cơ" mới cho AI trên iPhone
Việc sử dụng HBM sẽ là một thay đổi lớn và mang tính chiến lược đối với Apple. HBM là một kỹ thuật kiến trúc bộ nhớ tiên tiến, trong đó các lớp chip DRAM được xếp chồng lên nhau. Thiết kế này giúp tăng tốc độ truyền tín hiệu và băng thông bộ nhớ lên rất nhiều, cho phép bộ xử lý (CPU và GPU) truy cập và bảo mật dữ liệu từ kho lưu trữ nhanh hơn và dễ dàng hơn nhiều so với công nghệ DRAM truyền thống.
HBM thường được tìm thấy trong các card đồ họa hiệu năng cao, hệ thống máy tính chuyên dụng, trung tâm dữ liệu và xe tự hành. Quan trọng hơn, nó là một thành phần không thể thiếu để vận hành các ứng dụng AI ngày càng phức tạp, bao gồm cả AI tạo sinh, vốn đòi hỏi khả năng xử lý song song và băng thông bộ nhớ cực lớn từ GPU.
Một nguồn tin báo cáo khẳng định, Apple sẽ sử dụng HBM cho iPhone 2027 và đang "xem xét thay đổi thiết kế" của bộ xử lý ứng dụng (AP) để chúng trở nên hữu ích hơn cho việc xử lý các tác vụ AI. Nguồn tin cũng nói thêm rằng việc kết nối bộ nhớ HBM trực tiếp với GPU của iPhone cũng là một "khả năng rất cao có thể xảy ra", tương tự như cách bộ nhớ hợp nhất (Unified Memory) hoạt động hiệu quả trên các máy Mac Apple Silicon hiện nay.
Hợp tác với Samsung và SK Hynix để hiện thực hóa
Để hiện thực hóa tham vọng này, Apple được cho là đã có những cuộc thảo luận với các nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới như Samsung Electronics và SK Hynix. Cả hai "ông lớn" ngành bán dẫn Hàn Quốc này đều đang tích cực phát triển các mô-đun Mobile HBM của riêng họ, sử dụng các công nghệ đóng gói độc quyền: Samsung với phương pháp Vertical Cu-post Stack (VCS) và SK Hynix với Vertical wire Fan Out (VFO). Quy trình sản xuất hàng loạt các loại chip nhớ Mobile HBM này dự kiến sẽ bắt đầu sau năm 2026, phù hợp với lộ trình ra mắt iPhone kỷ niệm 20 năm của Apple.
Trước đó, các báo cáo vào tháng 12 năm ngoái (2024) cũng cho hay Apple đã hợp tác với Samsung để tạo ra một loại bộ nhớ nhanh hơn cho iPhone, với mục tiêu tạo ra một gói DRAM lớn hơn để tăng số lượng đầu nối, qua đó tăng băng thông bộ nhớ.
Những nâng cấp đáng giá khác cho iPhone "siêu nhân" AI
Ngoài bộ nhớ HBM, iPhone phiên bản kỷ niệm 20 năm còn được kỳ vọng sẽ có những thay đổi đáng chú ý khác:
Apple đặt cược vào AI và phần cứng thế hệ mới cho iPhone 2027
Trong bối cảnh thị trường điện thoại thông minh đang "say mê" với Trí tuệ Nhân tạo (AI), Apple được cho là đang nỗ lực không ngừng để giữ cho dòng iPhone của mình luôn dẫn đầu và phù hợp với xu thế. Mặc dù đã có những lợi thế nhất định trong việc nghiên cứu AI và sử dụng chip "cây nhà lá vườn" tập trung vào AI trong nhiều năm, "Táo khuyết" có thể sẽ sớm thực hiện những thay đổi phần cứng mang tính cách mạng để cải thiện vượt bậc hiệu suất AI trên thiết bị.
Theo nguồn tin từ ETNews (Hàn Quốc), Apple đang nghiêm túc cân nhắc việc bổ sung bộ nhớ băng thông cao di động (Mobile High Bandwidth Memory - HBM) vào dòng iPhone ra mắt năm 2027. Đặc biệt, công nghệ này được kỳ vọng sẽ xuất hiện trên phiên bản iPhone kỷ niệm 20 năm ra mắt, đi kèm với những thay đổi đáng kể khác về màn hình và công nghệ pin.
Mobile HBM: "Động cơ" mới cho AI trên iPhone
Việc sử dụng HBM sẽ là một thay đổi lớn và mang tính chiến lược đối với Apple. HBM là một kỹ thuật kiến trúc bộ nhớ tiên tiến, trong đó các lớp chip DRAM được xếp chồng lên nhau. Thiết kế này giúp tăng tốc độ truyền tín hiệu và băng thông bộ nhớ lên rất nhiều, cho phép bộ xử lý (CPU và GPU) truy cập và bảo mật dữ liệu từ kho lưu trữ nhanh hơn và dễ dàng hơn nhiều so với công nghệ DRAM truyền thống.
HBM thường được tìm thấy trong các card đồ họa hiệu năng cao, hệ thống máy tính chuyên dụng, trung tâm dữ liệu và xe tự hành. Quan trọng hơn, nó là một thành phần không thể thiếu để vận hành các ứng dụng AI ngày càng phức tạp, bao gồm cả AI tạo sinh, vốn đòi hỏi khả năng xử lý song song và băng thông bộ nhớ cực lớn từ GPU.
Một nguồn tin báo cáo khẳng định, Apple sẽ sử dụng HBM cho iPhone 2027 và đang "xem xét thay đổi thiết kế" của bộ xử lý ứng dụng (AP) để chúng trở nên hữu ích hơn cho việc xử lý các tác vụ AI. Nguồn tin cũng nói thêm rằng việc kết nối bộ nhớ HBM trực tiếp với GPU của iPhone cũng là một "khả năng rất cao có thể xảy ra", tương tự như cách bộ nhớ hợp nhất (Unified Memory) hoạt động hiệu quả trên các máy Mac Apple Silicon hiện nay.
Hợp tác với Samsung và SK Hynix để hiện thực hóa
Để hiện thực hóa tham vọng này, Apple được cho là đã có những cuộc thảo luận với các nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới như Samsung Electronics và SK Hynix. Cả hai "ông lớn" ngành bán dẫn Hàn Quốc này đều đang tích cực phát triển các mô-đun Mobile HBM của riêng họ, sử dụng các công nghệ đóng gói độc quyền: Samsung với phương pháp Vertical Cu-post Stack (VCS) và SK Hynix với Vertical wire Fan Out (VFO). Quy trình sản xuất hàng loạt các loại chip nhớ Mobile HBM này dự kiến sẽ bắt đầu sau năm 2026, phù hợp với lộ trình ra mắt iPhone kỷ niệm 20 năm của Apple.
Trước đó, các báo cáo vào tháng 12 năm ngoái (2024) cũng cho hay Apple đã hợp tác với Samsung để tạo ra một loại bộ nhớ nhanh hơn cho iPhone, với mục tiêu tạo ra một gói DRAM lớn hơn để tăng số lượng đầu nối, qua đó tăng băng thông bộ nhớ.
Những nâng cấp đáng giá khác cho iPhone "siêu nhân" AI
Ngoài bộ nhớ HBM, iPhone phiên bản kỷ niệm 20 năm còn được kỳ vọng sẽ có những thay đổi đáng chú ý khác:
- Màn hình: Có thể chuyển sang quy trình FinFET 16 nanomet cho chip điều khiển màn hình OLED (DDI) để tiết kiệm điện năng hơn. Thêm nữa, Apple được cho là sẽ loại bỏ hoàn toàn viền bezel bằng cách uốn cong cả bốn cạnh của màn hình, và đang nỗ lực triển khai camera ẩn dưới màn hình (dù đây là một thách thức kỹ thuật lớn). Samsung cũng dự kiến sử dụng bộ vật liệu M16 mới cho màn hình iPhone 18 và có thể tạo ra một loại vật liệu tùy chỉnh riêng cho phiên bản iPhone đặc biệt này.
- Pin "Silicon nguyên chất": Các tin đồn khác cho rằng "Nhà Táo" sẽ sử dụng vật liệu silicon 100% không có than chì cho cực âm của pin. Công nghệ này có khả năng tăng đáng kể hiệu suất và tuổi thọ pin. Với các ứng dụng AI đòi hỏi khả năng xử lý cao và tiêu tốn nhiều năng lượng, việc tiết kiệm hoặc cải tiến pin là một yếu tố then chốt để giúp trải nghiệm AI trở nên ấn tượng và liền mạch hơn.
