Dũng Đỗ
Writer
Tại sự kiện Direct Connect, Intel Foundry đã chia sẻ lộ trình phát triển công nghệ sản xuất chip, những tiến bộ trong công nghệ đóng gói chip tiên tiến, và các mối quan hệ đối tác trong hệ sinh thái.
Trong khuôn khổ sự kiện Intel Foundry Direct Connect, Intel vừa chia sẻ tiến bộ trên những tiến trình sản xuất chip quan trọng và công nghệ đóng gói tiên tiến. Intel Foundry cũng công bố chương trình và quan hệ đối tác mới của hệ sinh thái. Ngoài ra, các nhà lãnh đạo trong ngành sẽ thảo luận về việc mô hình nhà máy đúc chip hệ thống giúp nâng cao mối quan hệ hợp tác với đối tác, đồng thời thúc đẩy đổi mới cho khách hàng.
Ông Lip-Bu Tan, CEO của Intel, đã khai mạc sự kiện qua phần thảo luận về những tiến bộ và ưu tiên của Intel Foundry trong giai đoạn chiến lược tiếp theo. Ông Naga Chandrasekaran, Giám đốc Công nghệ và Vận hành của Intel Foundry, và ông Kevin O’Buckley, Tổng Giám đốc Foundry Services, cũng có những chia sẻ quan trọng về tiến trình và công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời giới thiệu về năng lực sản xuất và chuỗi cung ứng trên toàn cầu của Intel Foundry.
Ông Lip-Bu Tan, CEO mới nhất của Intel
Đại diện từ các đối tác trong hệ sinh thái Synopsys, Cadence, Siemens EDA, và PDF Solutions cũng hiện diện trên sân khấu để cùng ông Tan nhấn mạnh tầm quan trọng của việc hợp tác để phục vụ khách hàng của nhà máy đúc chip. Bên cạnh đó, các giám đốc điều hành từ MediaTek, Microsoft, và Qualcomm sẽ tham gia chia sẻ cùng ông O’Buckley.
Ông Tan cho biết: “Intel cam kết xây dựng nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về tiến trình công nghệ hiện đại, quy trình đóng gói tiên tiến, và năng lực sản xuất đảm bảo. Nhiệm vụ hàng đầu của chúng tôi là lắng nghe khách hàng và giành được sự tin tưởng của họ thông qua việc tạo ra các giải pháp giúp họ đạt được thành công. Thúc đẩy văn hóa đặt khoa học kỹ thuật làm trọng tâm trong nội bộ Intel và tăng cường mối quan hệ với các đối tác trong hệ sinh thái sẽ giúp chúng tôi đẩy mạnh chiến lược, nâng cao khả năng thực thi, và gặt hái được thành công trên thị trường trong dài hạn.”
Các công bố được đưa ra hôm nay bao gồm tiến trình sản xuất chip cốt lõi và công nghệ đóng gói tiên tiến, một dấu mốc quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip tại Mỹ, và những sự hỗ trợ cần thiết từ hệ sinh thái để xây dựng lòng tin từ các khách hàng của bộ phận đúc chip. Thông tin chi tiết như sau:
Tiến trình Công nghệ
Intel Foundry đã và đang làm việc với những khách hàng đầu tiên về tiến trình Intel 14A, thế hệ kế nhiệm của Intel 18A. Công ty đã gửi phiên bản đầu tiên của Bộ công cụ Thiết kế Tiến trình (Process Design Kit, viết tắt PDK) cho Intel 14A đến các khách hàng. Nhiều khách hàng đã bày tỏ ý định sản xuất chip thử nghiệm trên tiến trình mới này.
Intel 14A sẽ tích hợp công nghệ phân phối điện trực tiếp PowerDirect, dựa trên công nghệ cấp điện từ mặt đế sau PowerVia trên tiến trình Intel 18A.
Intel 18A hiện đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Hiện tại, các đối tác trong hệ sinh thái của Intel Foundry đã có sẵn các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), quy trình tham chiếu, và tài sản trí tuệ (IP) để phục vụ quá trình thiết kế sản xuất.
Biến thể mới của tiến trình Intel 18A, Intel 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn để phục vụ tối đa nhu cầu của các khách hàng tại nhà máy đúc chip. Các wafer thử nghiệm ban đầu dựa trên Intel 18A-P hiện đang được sản xuất tại nhà máy. Do Intel 18A-P tương thích với Intel 18A về quy tắc thiết kế, các đối tác IP và EDA hiện đã cập nhật biến thể này trong danh mục sản phẩm.
Intel 18A-PT là một biến mới được phát triển dựa trên những cải tiến của Intel 18A-P về hiệu năng và khả năng tiết kiệm năng lượng. Intel 18A-PT có thể kết nối với chip ở phía trên (top die) thông qua công nghệ Foveros Direct 3D với khoảng cách kết nối bằng kỹ thuật hybrid bonding interconnect thấp hơn 5µm (micrometer).
Giai đoạn cuối của quá trình hoàn thiện thiết kế chip trước khi đi vào sản xuất (tape-out) lần đầu tiên trên tiến trình 16nm (nanometer) của Intel Foundry hiện đang được tiến hành tại nhà máy. Đồng thời, Intel Foundry cũng đang làm việc với các khách hàng trên tiến trình 12nm và nhiều biến thể khác dựa trên quan hệ hợp tác với UMC.
Công nghệ Đóng gói Tiên tiến
Intel Foundry cung cấp khả năng tích hợp cấp hệ thống sử dụng tiến trình Intel 14A trên Intel 18A-P bằng cách kết nối thông qua công nghệ Foveros Direct (xếp chồng 3D), multi-die interconnect bridge (cầu nối 2,5D), và hybrid bonding interconnect (HBI).
Việc hợp tác với Amkor Technology tăng sự linh hoạt cho khách hàng trong việc lựa chọn công nghệ đóng gói phù hợp với nhu cầu.
Sản xuất
Nhà máy Fab 52 tại Arizona đã thành công trong việc thử nghiệm sản xuất lô wafer đầu tiên (run the lot). Đây là một bước tiến lớn cho thấy quá trình thiết lập năng lực sản xuất tiến trình Intel 18A tiên tiến tại Mỹ đang diễn ra thuận lợi. Theo kế hoạch, Intel 18A sẽ bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt tại các nhà máy của Intel ở Oregon vào cuối năm nay, trước khi chuyển về Arizona vào năm 2026. Toàn bộ quá trình nghiên cứu, phát triển và sản xuất wafer cho Intel 18A và Intel 14A đều được thực hiện tại Mỹ.
Hệ sinh thái
Các chương trình mới được bổ sung vào Accelerator Alliance (Liên minh Tăng tốc) của Intel Foundry bao gồm: Intel Foundry Chiplet Alliance (Liên minh Chiplet của Intel Foundry) và Value Chain Alliance (Liên minh Chuỗi Giá trị). Thông tin này được công bố cùng với một loạt các thông báo quan trọng từ các đối tác hàng đầu trong hệ sinh thái.
Cung cấp Hệ sinh thái Công cụ và IP Uy tín
Với mục tiêu thúc đẩy đột phá vượt ra khỏi giới hạn của tiến trình công nghệ truyền thống, Intel Foundry được hỗ trợ bởi một danh mục toàn diện bao gồm nhiều giải pháp IP, EDA, và dịch vụ thiết kế uy tín từ các đối tác trong hệ sinh thái. Là sáng kiến mới nhất thuộc Accelerator Alliance, chương trình Intel Foundry Chiplet Alliance đóng vai trò xây dựng và phát triển cơ sở hạ tầng công nghệ tiên tiến cho các ứng dụng của chính phủ và những thị trường thương mại trọng điểm. Intel Foundry Chiplet Alliance sẽ cung cấp một lộ trình an toàn và linh hoạt cho những doanh nghiệp muốn triển khai các thiết kế sử dụng giải pháp chiplet có khả năng tương tác và bảo mật cao cho các ứng dụng và thị trường cụ thể.
Intel Foundry Accelerator Alliance bao gồm: IP Alliance (Liên minh IP), EDA Alliance (Liên minh EDA), Design Services Alliance (Liên minh Dịch vụ Thiết kế), Cloud Alliance (Liên minh Đám mây), và USMAG Alliance (Liên minh USMAG).
Trong khuôn khổ sự kiện Intel Foundry Direct Connect, Intel vừa chia sẻ tiến bộ trên những tiến trình sản xuất chip quan trọng và công nghệ đóng gói tiên tiến. Intel Foundry cũng công bố chương trình và quan hệ đối tác mới của hệ sinh thái. Ngoài ra, các nhà lãnh đạo trong ngành sẽ thảo luận về việc mô hình nhà máy đúc chip hệ thống giúp nâng cao mối quan hệ hợp tác với đối tác, đồng thời thúc đẩy đổi mới cho khách hàng.
Ông Lip-Bu Tan, CEO của Intel, đã khai mạc sự kiện qua phần thảo luận về những tiến bộ và ưu tiên của Intel Foundry trong giai đoạn chiến lược tiếp theo. Ông Naga Chandrasekaran, Giám đốc Công nghệ và Vận hành của Intel Foundry, và ông Kevin O’Buckley, Tổng Giám đốc Foundry Services, cũng có những chia sẻ quan trọng về tiến trình và công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời giới thiệu về năng lực sản xuất và chuỗi cung ứng trên toàn cầu của Intel Foundry.
Ông Lip-Bu Tan, CEO mới nhất của Intel
Đại diện từ các đối tác trong hệ sinh thái Synopsys, Cadence, Siemens EDA, và PDF Solutions cũng hiện diện trên sân khấu để cùng ông Tan nhấn mạnh tầm quan trọng của việc hợp tác để phục vụ khách hàng của nhà máy đúc chip. Bên cạnh đó, các giám đốc điều hành từ MediaTek, Microsoft, và Qualcomm sẽ tham gia chia sẻ cùng ông O’Buckley.
Ông Tan cho biết: “Intel cam kết xây dựng nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về tiến trình công nghệ hiện đại, quy trình đóng gói tiên tiến, và năng lực sản xuất đảm bảo. Nhiệm vụ hàng đầu của chúng tôi là lắng nghe khách hàng và giành được sự tin tưởng của họ thông qua việc tạo ra các giải pháp giúp họ đạt được thành công. Thúc đẩy văn hóa đặt khoa học kỹ thuật làm trọng tâm trong nội bộ Intel và tăng cường mối quan hệ với các đối tác trong hệ sinh thái sẽ giúp chúng tôi đẩy mạnh chiến lược, nâng cao khả năng thực thi, và gặt hái được thành công trên thị trường trong dài hạn.”
Các công bố được đưa ra hôm nay bao gồm tiến trình sản xuất chip cốt lõi và công nghệ đóng gói tiên tiến, một dấu mốc quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip tại Mỹ, và những sự hỗ trợ cần thiết từ hệ sinh thái để xây dựng lòng tin từ các khách hàng của bộ phận đúc chip. Thông tin chi tiết như sau:
Tiến trình Công nghệ
Intel Foundry đã và đang làm việc với những khách hàng đầu tiên về tiến trình Intel 14A, thế hệ kế nhiệm của Intel 18A. Công ty đã gửi phiên bản đầu tiên của Bộ công cụ Thiết kế Tiến trình (Process Design Kit, viết tắt PDK) cho Intel 14A đến các khách hàng. Nhiều khách hàng đã bày tỏ ý định sản xuất chip thử nghiệm trên tiến trình mới này.
Intel 14A sẽ tích hợp công nghệ phân phối điện trực tiếp PowerDirect, dựa trên công nghệ cấp điện từ mặt đế sau PowerVia trên tiến trình Intel 18A.
Intel 18A hiện đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Hiện tại, các đối tác trong hệ sinh thái của Intel Foundry đã có sẵn các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), quy trình tham chiếu, và tài sản trí tuệ (IP) để phục vụ quá trình thiết kế sản xuất.
Biến thể mới của tiến trình Intel 18A, Intel 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn để phục vụ tối đa nhu cầu của các khách hàng tại nhà máy đúc chip. Các wafer thử nghiệm ban đầu dựa trên Intel 18A-P hiện đang được sản xuất tại nhà máy. Do Intel 18A-P tương thích với Intel 18A về quy tắc thiết kế, các đối tác IP và EDA hiện đã cập nhật biến thể này trong danh mục sản phẩm.
Intel 18A-PT là một biến mới được phát triển dựa trên những cải tiến của Intel 18A-P về hiệu năng và khả năng tiết kiệm năng lượng. Intel 18A-PT có thể kết nối với chip ở phía trên (top die) thông qua công nghệ Foveros Direct 3D với khoảng cách kết nối bằng kỹ thuật hybrid bonding interconnect thấp hơn 5µm (micrometer).
Giai đoạn cuối của quá trình hoàn thiện thiết kế chip trước khi đi vào sản xuất (tape-out) lần đầu tiên trên tiến trình 16nm (nanometer) của Intel Foundry hiện đang được tiến hành tại nhà máy. Đồng thời, Intel Foundry cũng đang làm việc với các khách hàng trên tiến trình 12nm và nhiều biến thể khác dựa trên quan hệ hợp tác với UMC.
Công nghệ Đóng gói Tiên tiến
Intel Foundry cung cấp khả năng tích hợp cấp hệ thống sử dụng tiến trình Intel 14A trên Intel 18A-P bằng cách kết nối thông qua công nghệ Foveros Direct (xếp chồng 3D), multi-die interconnect bridge (cầu nối 2,5D), và hybrid bonding interconnect (HBI).
Việc hợp tác với Amkor Technology tăng sự linh hoạt cho khách hàng trong việc lựa chọn công nghệ đóng gói phù hợp với nhu cầu.
Sản xuất
Nhà máy Fab 52 tại Arizona đã thành công trong việc thử nghiệm sản xuất lô wafer đầu tiên (run the lot). Đây là một bước tiến lớn cho thấy quá trình thiết lập năng lực sản xuất tiến trình Intel 18A tiên tiến tại Mỹ đang diễn ra thuận lợi. Theo kế hoạch, Intel 18A sẽ bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt tại các nhà máy của Intel ở Oregon vào cuối năm nay, trước khi chuyển về Arizona vào năm 2026. Toàn bộ quá trình nghiên cứu, phát triển và sản xuất wafer cho Intel 18A và Intel 14A đều được thực hiện tại Mỹ.
Hệ sinh thái
Các chương trình mới được bổ sung vào Accelerator Alliance (Liên minh Tăng tốc) của Intel Foundry bao gồm: Intel Foundry Chiplet Alliance (Liên minh Chiplet của Intel Foundry) và Value Chain Alliance (Liên minh Chuỗi Giá trị). Thông tin này được công bố cùng với một loạt các thông báo quan trọng từ các đối tác hàng đầu trong hệ sinh thái.
Cung cấp Hệ sinh thái Công cụ và IP Uy tín
Với mục tiêu thúc đẩy đột phá vượt ra khỏi giới hạn của tiến trình công nghệ truyền thống, Intel Foundry được hỗ trợ bởi một danh mục toàn diện bao gồm nhiều giải pháp IP, EDA, và dịch vụ thiết kế uy tín từ các đối tác trong hệ sinh thái. Là sáng kiến mới nhất thuộc Accelerator Alliance, chương trình Intel Foundry Chiplet Alliance đóng vai trò xây dựng và phát triển cơ sở hạ tầng công nghệ tiên tiến cho các ứng dụng của chính phủ và những thị trường thương mại trọng điểm. Intel Foundry Chiplet Alliance sẽ cung cấp một lộ trình an toàn và linh hoạt cho những doanh nghiệp muốn triển khai các thiết kế sử dụng giải pháp chiplet có khả năng tương tác và bảo mật cao cho các ứng dụng và thị trường cụ thể.
Intel Foundry Accelerator Alliance bao gồm: IP Alliance (Liên minh IP), EDA Alliance (Liên minh EDA), Design Services Alliance (Liên minh Dịch vụ Thiết kế), Cloud Alliance (Liên minh Đám mây), và USMAG Alliance (Liên minh USMAG).
