The Storm Riders
Writer
Huawei từng là gã khổng lồ công nghệ với bộ phận thiết kế chip HiSilicon danh giá đang nỗ lực trở lại cuộc đua bán dẫn sau những khó khăn từ lệnh cấm vận của Mỹ. Với Kirin 9030 sắp ra mắt, Huawei hứa hẹn mang đến cải tiến hiệu năng đáng kể so với các thế hệ trước, nhưng vẫn đối mặt với thách thức lớn do thiếu công nghệ sản xuất tiên tiến.
Kirin 9030 dự kiến xuất hiện trên dòng Mate 80 vào cuối năm 2025, được kỳ vọng mang lại hiệu năng vượt trội. Theo leaker Digital Chat Station trên Weibo, chip này sẽ cải thiện hiệu suất ít nhất 20% so với Kirin 9020 (trong Mate 70 series), tương đương mức tăng 50-60% so với Kirin 9000S (Mate 60 series, ra mắt năm 2023). Đây là bước tiến đáng kể, đặc biệt khi Kirin 9020 đã đạt cải tiến 40% so với Kirin 9000S.
Về cấu hình, Kirin 9030 có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc CPU 12 nhân (2+6+4) như Kirin 9010, lõi Taishan V120 tự phát triển và lõi hiệu suất thấp Cortex-A510, kết hợp GPU Maleoon 910. Dù thông tin chi tiết về xung nhịp hoặc số lõi GPU chưa được công bố, một số nguồn dự đoán Huawei có thể tăng số lõi GPU hoặc tối ưu driver để cải thiện hiệu suất đồ họa vốn là điểm yếu của Kirin 9000S (kém 20% so với Kirin 9000 trong bài kiểm tra 3DMark Wild Life). Điểm AnTuTu của Kirin 9000S đạt khoảng 897.496, còn Kirin 9010 đạt khoảng 950.000, nên Kirin 9030 có thể chạm mốc 1,2-1,3 triệu điểm, ngang ngửa Snapdragon 8 Gen 1 (ra mắt 2021).
Tuy nhiên, Kirin 9030 vẫn khó sánh ngang với các chip hàng đầu như Snapdragon 8 Elite Gen 2 do TSMC sản xuất trên tiến trình 3nm N3P hay Apple A19 (dây chuyền 2nm của TSMC). Theo PhoneArena, hiệu năng lõi đơn của Kirin 9010 đã chậm hơn 30% so với Snapdragon 8+ Gen 1 (2022) ở cùng mức tiêu thụ năng lượng, cho thấy Huawei vẫn tụt hậu khoảng 3-4 năm so với Qualcomm và Apple. Dù vậy, với thị trường nội địa Trung Quốc nơi Mate 60 đã bán hơn 10 triệu máy, hiệu năng của Kirin 9030 đủ đáp ứng nhu cầu người dùng phổ thông và flagship tầm trung.
Lệnh cấm vận của Mỹ từ năm 2020 đã cắt đứt khả năng tiếp cận của Huawei với các công nghệ tiên tiến, đặc biệt là máy quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet) từ ASML. EUV là chìa khóa để sản xuất chip 5nm và 3nm với hiệu suất cao và chi phí hợp lý. Thay vào đó, Huawei và SMIC phải dựa vào công nghệ DUV (Deep Ultraviolet) cũ hơn, sử dụng kỹ thuật multi-patterning để đạt tiến trình 7nm (N+2) hoặc thậm chí 5nm. Tuy nhiên, như Reuters và CSIS chỉ ra, multi-patterning làm tăng chi phí sản xuất 30-50%, giảm năng suất (yield) và gây ra nguy cơ lỗi mạch do sai lệch trong quá trình xếp lớp.
SMIC đã đạt được thành tựu đáng kể với Kirin 9000S (7nm) và Kirin 9006C (5nm, dùng trong laptop Qingyun L540), nhưng năng suất thấp khiến sản lượng chip bị giới hạn. Theo Bloomberg, Mate 60 và Pura 70 gặp tình trạng thiếu hàng do SMIC không thể sản xuất đủ chip 7nm để đáp ứng nhu cầu. Kirin 9030 nhiều khả năng vẫn sử dụng tiến trình 7nm N+2 vì SMIC chưa đạt năng suất đủ cao cho 5nm sản xuất hàng loạt. Một số nguồn như Asia Times cho rằng Huawei và SMIC đang thử nghiệm tiến trình 3nm với DUV và kỹ thuật SAQP (self-aligned quadruple patterning), nhưng năng suất thấp và chi phí cao khiến điều này khó khả thi trước năm 2026.
Ngoài ra, Huawei còn gặp khó khăn trong việc tiếp cận bộ nhớ LPDDR5X và UFS 4.0 từ các nhà cung cấp quốc tế như SK Hynix, buộc phải dựa vào kho dự trữ hoặc các nhà cung cấp nội địa kém tối ưu hơn. Theo TechInsights, việc tích hợp bộ nhớ SK Hynix trong Mate 60 Pro dù SK Hynix đã ngừng hợp tác với Huawei từ 2020 cho thấy, Huawei có thể đang sử dụng nguồn chip tồn kho trước cấm vận.
Huawei và SMIC đã chứng minh sự kiên cường đáng kinh ngạc. Kirin 9000S ra mắt năm 2023 đánh dấu sự trở lại của Huawei với chip 5G nội địa, sử dụng lõi Taishan V120 tự phát triển và GPU Maleoon 910. Theo SemiAnalysis, hiệu năng lõi Cortex-A510 trong Kirin 9000S ngang ngửa Snapdragon 8 Gen 1 (Samsung 4nm), cho thấy SMIC đã tối ưu tiến trình 7nm N+2 gần bằng TSMC N7 (2018).
Huawei cũng đầu tư mạnh vào hệ sinh thái bán dẫn nội địa. Công ty đã rót vốn vào 28 doanh nghiệp bán dẫn qua quỹ Hubble Technology Venture Capital vào năm 2021, đồng thời hợp tác với các công ty như SiCarrier để phát triển thiết bị thay thế ASML, Lam Research và Applied Materials. Theo Merics, Huawei đang chuyển mình từ một nhà sản xuất viễn thông sang một tập đoàn tích hợp toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn, tương tự Samsung.
Về Kirin 9030, việc cải thiện hiệu năng 20% so với Kirin 9020 mà không thay đổi tiến trình cho thấy Huawei tập trung vào tối ưu kiến trúc vi xử lý. Theo TechInsights, Kirin 9020 có sự thay đổi trong sơ đồ mạch so với Kirin 9010, giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Kirin 9030 có thể tiếp tục xu hướng này, các tinh chỉnh như tăng bộ nhớ cache L3, cải thiện NPU hoặc tối ưu phần mềm. Tuy nhiên, GPU Maleoon 910 vẫn là điểm yếu vì Huawei khó cạnh tranh với Adreno (Qualcomm) hay Mali-G710 (MediaTek) do hạn chế về công nghệ đồ họa.
Kirin 9030 dự kiến xuất hiện trên dòng Mate 80 vào cuối năm 2025, được kỳ vọng mang lại hiệu năng vượt trội. Theo leaker Digital Chat Station trên Weibo, chip này sẽ cải thiện hiệu suất ít nhất 20% so với Kirin 9020 (trong Mate 70 series), tương đương mức tăng 50-60% so với Kirin 9000S (Mate 60 series, ra mắt năm 2023). Đây là bước tiến đáng kể, đặc biệt khi Kirin 9020 đã đạt cải tiến 40% so với Kirin 9000S.
Về cấu hình, Kirin 9030 có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc CPU 12 nhân (2+6+4) như Kirin 9010, lõi Taishan V120 tự phát triển và lõi hiệu suất thấp Cortex-A510, kết hợp GPU Maleoon 910. Dù thông tin chi tiết về xung nhịp hoặc số lõi GPU chưa được công bố, một số nguồn dự đoán Huawei có thể tăng số lõi GPU hoặc tối ưu driver để cải thiện hiệu suất đồ họa vốn là điểm yếu của Kirin 9000S (kém 20% so với Kirin 9000 trong bài kiểm tra 3DMark Wild Life). Điểm AnTuTu của Kirin 9000S đạt khoảng 897.496, còn Kirin 9010 đạt khoảng 950.000, nên Kirin 9030 có thể chạm mốc 1,2-1,3 triệu điểm, ngang ngửa Snapdragon 8 Gen 1 (ra mắt 2021).
Tuy nhiên, Kirin 9030 vẫn khó sánh ngang với các chip hàng đầu như Snapdragon 8 Elite Gen 2 do TSMC sản xuất trên tiến trình 3nm N3P hay Apple A19 (dây chuyền 2nm của TSMC). Theo PhoneArena, hiệu năng lõi đơn của Kirin 9010 đã chậm hơn 30% so với Snapdragon 8+ Gen 1 (2022) ở cùng mức tiêu thụ năng lượng, cho thấy Huawei vẫn tụt hậu khoảng 3-4 năm so với Qualcomm và Apple. Dù vậy, với thị trường nội địa Trung Quốc nơi Mate 60 đã bán hơn 10 triệu máy, hiệu năng của Kirin 9030 đủ đáp ứng nhu cầu người dùng phổ thông và flagship tầm trung.
Lệnh cấm vận của Mỹ từ năm 2020 đã cắt đứt khả năng tiếp cận của Huawei với các công nghệ tiên tiến, đặc biệt là máy quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet) từ ASML. EUV là chìa khóa để sản xuất chip 5nm và 3nm với hiệu suất cao và chi phí hợp lý. Thay vào đó, Huawei và SMIC phải dựa vào công nghệ DUV (Deep Ultraviolet) cũ hơn, sử dụng kỹ thuật multi-patterning để đạt tiến trình 7nm (N+2) hoặc thậm chí 5nm. Tuy nhiên, như Reuters và CSIS chỉ ra, multi-patterning làm tăng chi phí sản xuất 30-50%, giảm năng suất (yield) và gây ra nguy cơ lỗi mạch do sai lệch trong quá trình xếp lớp.
SMIC đã đạt được thành tựu đáng kể với Kirin 9000S (7nm) và Kirin 9006C (5nm, dùng trong laptop Qingyun L540), nhưng năng suất thấp khiến sản lượng chip bị giới hạn. Theo Bloomberg, Mate 60 và Pura 70 gặp tình trạng thiếu hàng do SMIC không thể sản xuất đủ chip 7nm để đáp ứng nhu cầu. Kirin 9030 nhiều khả năng vẫn sử dụng tiến trình 7nm N+2 vì SMIC chưa đạt năng suất đủ cao cho 5nm sản xuất hàng loạt. Một số nguồn như Asia Times cho rằng Huawei và SMIC đang thử nghiệm tiến trình 3nm với DUV và kỹ thuật SAQP (self-aligned quadruple patterning), nhưng năng suất thấp và chi phí cao khiến điều này khó khả thi trước năm 2026.
Ngoài ra, Huawei còn gặp khó khăn trong việc tiếp cận bộ nhớ LPDDR5X và UFS 4.0 từ các nhà cung cấp quốc tế như SK Hynix, buộc phải dựa vào kho dự trữ hoặc các nhà cung cấp nội địa kém tối ưu hơn. Theo TechInsights, việc tích hợp bộ nhớ SK Hynix trong Mate 60 Pro dù SK Hynix đã ngừng hợp tác với Huawei từ 2020 cho thấy, Huawei có thể đang sử dụng nguồn chip tồn kho trước cấm vận.
Huawei và SMIC đã chứng minh sự kiên cường đáng kinh ngạc. Kirin 9000S ra mắt năm 2023 đánh dấu sự trở lại của Huawei với chip 5G nội địa, sử dụng lõi Taishan V120 tự phát triển và GPU Maleoon 910. Theo SemiAnalysis, hiệu năng lõi Cortex-A510 trong Kirin 9000S ngang ngửa Snapdragon 8 Gen 1 (Samsung 4nm), cho thấy SMIC đã tối ưu tiến trình 7nm N+2 gần bằng TSMC N7 (2018).
Huawei cũng đầu tư mạnh vào hệ sinh thái bán dẫn nội địa. Công ty đã rót vốn vào 28 doanh nghiệp bán dẫn qua quỹ Hubble Technology Venture Capital vào năm 2021, đồng thời hợp tác với các công ty như SiCarrier để phát triển thiết bị thay thế ASML, Lam Research và Applied Materials. Theo Merics, Huawei đang chuyển mình từ một nhà sản xuất viễn thông sang một tập đoàn tích hợp toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn, tương tự Samsung.
Về Kirin 9030, việc cải thiện hiệu năng 20% so với Kirin 9020 mà không thay đổi tiến trình cho thấy Huawei tập trung vào tối ưu kiến trúc vi xử lý. Theo TechInsights, Kirin 9020 có sự thay đổi trong sơ đồ mạch so với Kirin 9010, giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Kirin 9030 có thể tiếp tục xu hướng này, các tinh chỉnh như tăng bộ nhớ cache L3, cải thiện NPU hoặc tối ưu phần mềm. Tuy nhiên, GPU Maleoon 910 vẫn là điểm yếu vì Huawei khó cạnh tranh với Adreno (Qualcomm) hay Mali-G710 (MediaTek) do hạn chế về công nghệ đồ họa.
