Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng các công ty in thạch bản (lithography) của Trung Quốc đang đi sau đối tác Mỹ ít nhất 20 năm. In thạch bản là một trong nhiều công đoạn chế tạo bán dẫn, nó cũng chính là "nút thắt cổ chai" duy nhất ngăn cản Trung Quốc sản xuất các loại chip cao cấp. Các máy in thạch bản tiên tiến nhất hiện nay được sản xuất bởi công ty Hà Lan ASML, vì chúng phụ thuộc vào các linh kiện có nguồn gốc từ Mỹ, chính phủ Hoa Kỳ có thể hạn chế việc bán chúng cho Trung Quốc.
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei hiện đang bị chính phủ Mỹ trừng phạt, cấm mua chip từ TSMC của Đài Loan do mối liên hệ của công ty này với quân đội. Do đó, Huawei phải dựa vào SMIC cho nhu cầu chip của mình. Tuy nhiên, các lệnh trừng phạt bổ sung đã hạn chế SMIC mua các máy in thạch bản cực tím (EUV), điều này có nghĩa là các công ty Trung Quốc bị giới hạn trong việc sản xuất các chip 7 nanomet. Những con chip này rất có thể được sản xuất bằng các máy DUV cũ hơn của ASML, vì Trung Quốc thiếu khả năng tự sản xuất các máy quét in thạch bản tiên tiến do chúng đòi hỏi các linh kiện được sản xuất trên toàn thế giới, chủ yếu ở Mỹ và châu Âu.
Vậy, in thạch bản là gì và tại sao nó lại quan trọng đến vậy? Đây là một trong nhiều bước trong quy trình sản xuất chip, bao gồm việc chuyển các thiết kế chip từ một mặt nạ bình quang (photomask) lên một tấm wafer silicon. Các máy móc cao cấp chẳng hạn máy quét EUV và High-NA EUV của ASML có khả năng chuyển các mẫu mạch nhỏ hơn lên tấm wafer silicon, giúp cải thiện hiệu suất của chip. Tầm quan trọng của in thạch bản trong việc cho phép tái tạo các mạch điện tinh vi trên wafer có nghĩa là thiết bị in thạch bản chính là nút thắt cổ chai trong quy trình sản xuất chip.
Trong một báo cáo gần đây, Goldman Sachs tin rằng ngành công nghiệp nội địa Trung Quốc còn cách ít nhất 20 năm nữa mới có thể đạt được sự ngang bằng với công nghệ sản xuất chip thế hệ hiện tại của ASML. Hiện tại, các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC của Đài Loan đang sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet và chuẩn bị sản xuất các sản phẩm 2 nanomet.
Ghi chú của Goldman nhấn mạnh rằng "ASML đã mất 20 năm và 40 tỷ USD chi tiêu cho R&D và CapEx để chuyển từ công nghệ in thạch bản 65nm xuống dưới 3nm." Với việc các nhà sản xuất thiết bị in thạch bản nội địa của Trung Quốc hiện đang ở mức 65nm, dữ liệu của ngân hàng cho thấy dường như không có khả năng các công ty này sẽ sớm bắt kịp phương Tây.
#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei hiện đang bị chính phủ Mỹ trừng phạt, cấm mua chip từ TSMC của Đài Loan do mối liên hệ của công ty này với quân đội. Do đó, Huawei phải dựa vào SMIC cho nhu cầu chip của mình. Tuy nhiên, các lệnh trừng phạt bổ sung đã hạn chế SMIC mua các máy in thạch bản cực tím (EUV), điều này có nghĩa là các công ty Trung Quốc bị giới hạn trong việc sản xuất các chip 7 nanomet. Những con chip này rất có thể được sản xuất bằng các máy DUV cũ hơn của ASML, vì Trung Quốc thiếu khả năng tự sản xuất các máy quét in thạch bản tiên tiến do chúng đòi hỏi các linh kiện được sản xuất trên toàn thế giới, chủ yếu ở Mỹ và châu Âu.
Vậy, in thạch bản là gì và tại sao nó lại quan trọng đến vậy? Đây là một trong nhiều bước trong quy trình sản xuất chip, bao gồm việc chuyển các thiết kế chip từ một mặt nạ bình quang (photomask) lên một tấm wafer silicon. Các máy móc cao cấp chẳng hạn máy quét EUV và High-NA EUV của ASML có khả năng chuyển các mẫu mạch nhỏ hơn lên tấm wafer silicon, giúp cải thiện hiệu suất của chip. Tầm quan trọng của in thạch bản trong việc cho phép tái tạo các mạch điện tinh vi trên wafer có nghĩa là thiết bị in thạch bản chính là nút thắt cổ chai trong quy trình sản xuất chip.
Trong một báo cáo gần đây, Goldman Sachs tin rằng ngành công nghiệp nội địa Trung Quốc còn cách ít nhất 20 năm nữa mới có thể đạt được sự ngang bằng với công nghệ sản xuất chip thế hệ hiện tại của ASML. Hiện tại, các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC của Đài Loan đang sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet và chuẩn bị sản xuất các sản phẩm 2 nanomet.
Ghi chú của Goldman nhấn mạnh rằng "ASML đã mất 20 năm và 40 tỷ USD chi tiêu cho R&D và CapEx để chuyển từ công nghệ in thạch bản 65nm xuống dưới 3nm." Với việc các nhà sản xuất thiết bị in thạch bản nội địa của Trung Quốc hiện đang ở mức 65nm, dữ liệu của ngân hàng cho thấy dường như không có khả năng các công ty này sẽ sớm bắt kịp phương Tây.
#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
