Những bước chuyển đổi chiến lược kéo dài nhiều năm của Intel đang bắt đầu mang lại quả ngọt, khi năng lực đóng gói EMIB-T không ngừng mở rộng và hãng tạo được khoảng cách áp đảo trước TSMC lẫn Samsung trong việc làm chủ công nghệ quang khắc High-NA EUV.
Vận may dường như đang mỉm cười trở lại...
